公开(公告)号：CN108140636A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680042425.6

申请日：2016-08-01

Applicant: 宋永僖 ,  李赫 ,  宋基洪 ,  郑准熙

Inventor： 宋永僖 ,  李赫 ,  宋基洪 ,  郑准熙 ,  尹圣植

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/495 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488 ,  H01L23/00 ,  H01L25/11

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0331 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/49176 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体封装包括：集成基板；底部芯片堆叠，安装在所述集成基板上，以芯片上芯片方式层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的一部分；至少一个顶部芯片堆叠，安装在所述底部芯片堆叠上，层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的剩余部分；集成电线，用于使所述底部芯片堆叠与所述顶部芯片堆叠电连接；及集成保护部件，用于密封所述集成电线。

公开(公告)号：CN108140636B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN201680042425.6

申请日：2016-08-01

Applicant: 宋永僖 ,  李赫 ,  宋基洪 ,  郑准熙

Inventor： 宋永僖 ,  李赫 ,  宋基洪 ,  郑准熙 ,  尹圣植

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/495 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488 ,  H01L23/00 ,  H01L25/11

Abstract: 本发明的半导体封装包括：集成基板；底部芯片堆叠，安装在所述集成基板上，以芯片上芯片方式层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的一部分；至少一个顶部芯片堆叠，安装在所述底部芯片堆叠上，层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的剩余部分；集成电线，用于使所述底部芯片堆叠与所述顶部芯片堆叠电连接；及集成保护部件，用于密封所述集成电线。

公开(公告)号：CN108027589B

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201680042399.7

申请日：2016-08-01

Applicant: 宋永僖 ,  李赫 ,  宋基洪 ,  郑准熙

Inventor： 宋永僖 ,  李赫 ,  宋基洪 ,  郑准熙 ,  尹圣植

IPC: G04G17/02 ,  A44C5/14 ,  G04B37/14 ,  G04G17/06 ,  G04G17/08 ,  G06F1/16 ,  H01G2/06 ,  H01Q1/22 ,  H02J7/02

Abstract: 本发明的可穿戴智能设备包括：本体，安装有基本模块；带，安装有至少一个辅助模块，选择性地附接到所述本体/可从所述本体拆卸，并且由聚合物材料或橡胶材料成型而弯曲；连接器，使所述本体与所述带电连接；以及耦合器，物理连接所述本体与所述带。根据本发明的上述结构，可以实现高容量和高规格的智能设备。

公开(公告)号：CN108027589A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680042399.7

申请日：2016-08-01

Applicant: 宋永僖 ,  李赫 ,  宋基洪 ,  郑准熙

Inventor： 宋永僖 ,  李赫 ,  宋基洪 ,  郑准熙 ,  尹圣植

IPC: G04G17/02 ,  A44C5/14 ,  G04B37/14 ,  G04G17/06 ,  G04G17/08 ,  G06F1/16 ,  H01G2/06 ,  H01Q1/22 ,  H02J7/02

Abstract: 本发明的可穿戴智能设备包括：本体，安装有基本模块；带，安装有至少一个辅助模块，选择性地附接到所述本体/可从所述本体拆卸，并且由聚合物材料或橡胶材料成型而弯曲；连接器，使所述本体与所述带电连接；以及耦合器，物理连接所述本体与所述带。根据本发明的上述结构，可以实现高容量和高规格的智能设备。