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公开(公告)号：CN104299927A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410250180.9
申请日：2014-06-06
Applicant: 大日本网屏制造株式会社
Inventor： 中川良幸
CPC classification number: Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L21/6715 , H01L31/022425 , H01L31/0504
Abstract: 本发明提供一种能够在基板上以良好的形状形成线图案的图案形成装置以及图案形成方法。该图案形状装置具有气流吹送单元(1C)和图案整形单元中的至少一个，其中，所述气流吹送单元(1C)与开始喷出所述涂敷液以及停止喷出所述涂敷液相对应地朝向所述基板(W)的在第一方向(X)上比向所述基板(W)供给所述涂敷液的供给位置(P1)更靠上游侧的表面喷射气体，并在所述涂敷液喷嘴(2)的喷出口(21)和所述基板(W)的表面的中间，向所述涂敷液的液流吹送气流(AF)；所述图案整形单元向形成在所述基板(W)的表面上的图案(LP)呈脉冲状喷射气体来进行整形。
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公开(公告)号：CN102956870B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201210294875.8
申请日：2012-08-17
Applicant: 大日本网屏制造株式会社
IPC: H01M4/139
CPC classification number: H01M10/058 , H01M4/0419 , H01M10/052 , H01M10/0565 , Y10T29/49115
Abstract: 本发明提供一种简易可靠地形成高长宽比的固体电解质层且用于实现大容量化和高速充放电优良的锂离子二次电池的电池用电极的技术。本发明提供了一种全固体电池的制造方法，其包括：线状活性物质部形成工序，其使线状喷出活性物质材料的第一喷嘴对集电体相对移动，在集电体上形成多条线状活性物质部；第一电解质层涂布工序，其使线状喷出第一电解质材料的第二喷嘴对集电体相对移动，分别在多条线状活性物质部上形成线状电解质部，形成线状活性物质-电解质部；光固化工序，其对线状电解质部照射光发生固化；及第二电解质层涂布工序，其在整个线状活性物质-电解质部上和在集电体上的线状活性物质-电解质部之间涂布第二电解质材料形成第二电解质层。
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公开(公告)号：CN102412134B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201110219581.4
申请日：2011-07-27
Applicant: 大日本网屏制造株式会社
Inventor： 富藤幸雄
IPC: H01L21/302
Abstract: 本发明提供防止喷出至基板表面上的处理液滞留且能够有效地使基板整个面上的处理均匀的基板处理装置。具有多个喷嘴，该多个喷嘴具有喷管部、形成在喷管部的长度方向上且相互接近并从其喷出口向基板的表面喷出处理液的多个嘴部；在多个喷管部上以特定方式形成多个嘴部，由此使喷出后的处理液在基板的表面上积极地流动，该特定方式为：使与基板的表面相向的多个嘴部的喷出口的倾斜程度，从呈水平姿势被搬运的基板的表面的与基板搬运方向交叉的方向上的中央部附近朝向两端部附近，相对于铅垂线逐渐变大。
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公开(公告)号：CN104073773A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410014269.5
申请日：2014-01-13
Applicant: 大日本网屏制造株式会社
Inventor： 尾崎一人
CPC classification number: Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: 本发明通过溅射法以稳定的氧化度和高成膜速度进行氧化铝的成膜。本发明的氧化铝的成膜方法，包括：第一等离子体发生步骤，使导入有溅射气体和反应性气体的真空容器内发生等离子体；第二等离子体发生步骤，对铝靶外加溅射电压、通过静磁场发生磁控等离子体；以及，控制步骤，控制反应性气体向真空容器内的导入量。并且，在第二等离子体发生步骤中，对溅射电压进行恒电压控制；在控制步骤中，控制第二等离子体发生步骤中反应性气体的导入量，以使溅射电流值成为目标电流值。第一等离子体发生步骤，是使用由圈数低于一圈的导体构成的高频天线，至少使第二等离子体发生步骤中发生高频电感耦合等离子体的步骤。
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公开(公告)号：CN104073769A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410122615.1
申请日：2014-03-28
Applicant: 大日本网屏制造株式会社
Inventor： 山本悟史
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种采用能够以足够快的速度形成优异特性的膜的技术的膜形成方法。一边通过向铝靶施加溅射电压，在处理空间内产生第一等离子，并且通过使高频电流向圈数小于一圈的电感耦合天线流动，在所述处理空间内产生电感耦合式的第二等离子，一边向该处理空间供给溅射气体和氧来对铝靶进行溅射，从而通过反应性溅射在对象物（9）上形成氧化铝膜。一边在处理空间至少产生第一等离子，一边向该处理空间供给溅射气体来对铝靶进行溅射，从而在对象物（9）上形成铝膜。形成有氧化铝膜和铝膜中的一种膜的对象物（9）不暴露在大气中，在形成在对象物（9）上的一种膜上层叠形成另一种膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104070779A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410108252.6
申请日：2014-03-21
Applicant: 大日本网屏制造株式会社
Abstract: 本发明涉及剥离装置以及剥离方法。沿着剥离进行方向即+Y方向配置多个吸附单元（51～54）。由最上游侧的第一吸附单元（51）吸附保持基板（SB）的端部来提起，并且通过使剥离辊（340）一边与基板（SB）抵接一边向剥离进行方向移动，来控制剥离的进行。在剥离辊（340）通过第二吸附单元（52）至第四吸附单元（54）的正下方位置时，使各吸附单元（52～54）下降来捕捉并提起剥离之后的基板，从而使发挥剥离主体的功能的吸附单元依次向下游侧转移。
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公开(公告)号：CN104070778A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410108244.1
申请日：2014-03-21
Applicant: 大日本网屏制造株式会社
IPC: B41F16/00
Abstract: 本发明涉及剥离装置。使升降销（361）向平面状的水平载物台部（31）的上表面突出来接受从外部搬入的工件（WK）。在由基板（SB）和橡皮布（BL）隔着图案紧贴而成的工件（WK）中的基板（SB）与橡皮布（BL）重叠且形成有有效的图案的有效区域（AR）的外侧的可抵接区域（TR）内，升降销（361）与橡皮布（BL）的下表面相抵接。通过支撑基板（SB）和橡皮布（BL）重叠的区域来抑制工件（WK）弯曲，另外，防止应力集中于有效区域（AR）内的图案的情况。
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公开(公告)号：CN104021237A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410037793.4
申请日：2014-01-26
Applicant: 大日本网屏制造株式会社
Inventor： 山田亮
IPC: G06F17/50
Abstract: 提供数据转换方法、描画系统及记录介质。数据转换装置将在作为矢量数据的要素输入数据中的表现为层叠的多个图层图形的图形要素划分成规定宽度的单位区域，生成要素输出数据，该要素输出数据为各单位区域的单位扫描宽度数据的集合。利用与单位区域重叠的图层图形组的起点坐标及终点坐标将各单位区域划分成多个划分区间，将各划分区间所包含的描画优先级最高的图层图形的填涂中空属性设为该划分区间的填涂中空属性。然后，基于多个划分区间各自的填涂中空属性，生成各单位区域的单位扫描宽度数据。由此，由于不需要将多个图层图形的矢量数据分别转换成扫描宽度数据，所以能够缩短从要素输入数据向要素输出数据进行的数据转换所需的时间。
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公开(公告)号：CN103996598A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410052093.2
申请日：2014-02-14
Applicant: 大日本网屏制造株式会社
CPC classification number: H01L21/6708 , H01L21/02052 , H01L21/30604 , H01L21/67023 , H01L21/67028 , H01L21/67109 , H01L21/67126 , H01L21/68792
Abstract: 本发明涉及基板处理装置及基板处理方法。在该基板处理装置（1)中，利用环状的基板支撑部（141)从下侧支撑水平状态的基板（9)的外缘部，具有与基板（9)的下表面（92)对置的对置面（211a)的下表面对置部（211)设在基板支撑部（141)的内侧。向基板（9)的下表面（92)喷出已加热的气体的喷气喷嘴（180)设在下表面对置部(211)，在用上部喷嘴（181)吐出的处理液对旋转的基板（9)的上表面（91)进行处理时，利用已加热的气体加热基板（9)。此外，通过将下部喷嘴（182)设在下表面对置部（211)，能够用处理液对基板（9)的下表面（92)进行处理。喷气喷嘴（180)从对置面（211a)突出，由此在进行该处理时，抑制该处理液流入喷气喷嘴（180)。
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公开(公告)号：CN103972137A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410001239.0
申请日：2014-01-02
Applicant: 大日本网屏制造株式会社
Inventor： 吉田武司
CPC classification number: B25J9/163 , G05B19/421 , G05B2219/39021 , G05B2219/45031 , G05B2219/50125 , H01L21/67265 , H01L21/67766 , H01L21/67778 , H01L21/68 , H01L21/682 , H01L21/68707
Abstract: 本发明提供对现有的基板处理装置的手部也能够准确地示教基板的交接位置的交接位置示教方法、交接位置示教装置以及基板处理装置。交接位置示教装置具有示教用基板，该示教用基板具有与被基板处理装置处理的半导体晶片等基板的形状相同的形状，并且在该示教用基板的表面上形成有导电性的涂层。另外，交接位置示教装置具有基座构件，在该基座构件的上表面上形成有基准线，并且在该基座构件的表面上形成有绝缘涂层。具有沿着铅垂方向延伸的柱状形状的的入口用触点构件、入口用触点构件、Y方向用触点构件、Y方向用触点构件、X方向用触点构件分别立设在该基座构件上。
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