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公开(公告)号：CN1970266B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200610162816.X
申请日：2002-03-15
Applicant: 三星宝石工业株式会社
CPC classification number: C03B33/107 , B28D1/225 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/07 , Y10T83/0237 , Y10T83/0341 , Y10T83/0385 , Y10T83/9372 , Y10T225/10 , Y10T225/12 , Y10T225/321 , Y10T225/325 , Y10T225/371
Abstract: 在玻璃刀轮中，刃缘形成在盘状轮上，具有预定形状的槽以预定节距形成在刃缘的整个圆周的刃缘线部分的1/4或更小或3/4或更小处。槽部分与整个圆周的比率这样改变，从而可以获得理想的割划特性，该比率很大程度上有助于割划特性。
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公开(公告)号：CN101585655A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910132024.1
申请日：2004-01-28
Applicant: 三星宝石工业株式会社
Inventor： 西尾仁孝
CPC classification number: C03B33/107 , B28D5/0011 , C03B33/027 , C03B33/033 , C03B33/037 , C03B33/04 , C03B33/07 , C03B33/09 , C03B33/10 , Y10T225/304 , Y10T225/325
Abstract: 用于切割基板的基板切割设备，包括：用于在基板上形成切割线的切割线形成装置；以及用于沿所述切割线断开基板的断开装置。所述断开装置包括用于喷射温度足以使得基板在基板上所形成的切割线上膨胀的热流体的装置，从而使得从切割线延伸的竖直裂纹沿基板的厚度方向进一步延伸。
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公开(公告)号：CN100411825C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200610059863.1
申请日：2002-07-16
Applicant: 三星宝石工业株式会社
Inventor： 若山治雄
CPC classification number: B23K26/0608 , B23K26/0604 , B23K26/067 , B23K26/073 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , C03B33/091 , C03B33/093
Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的划线装置。其中，以沿着脆性材料基板的划痕预定线方向具有多个强度分布峰值的方式，形成多个激光光斑，按照形成暗裂纹的脆性材料基板的种类，设定多个激光光斑间的间隔及激光光斑的强度分布的峰值的间隔。
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公开(公告)号：CN100346498C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN02811876.6
申请日：2002-06-03
Applicant: 三星宝石工业株式会社
Inventor： 若山治雄
CPC classification number: H01L51/56 , H01L27/3241 , H01L51/524 , H01L2251/566
Abstract: 在密封盖9被附加在玻璃基底2上之前，划线S被形成在玻璃基底2上用于将要成为一个分离有机EL显示器的每个部分上。因此，在密封盖9已被设置在玻璃基底2上之后，当划线S被形成在玻璃基底2上时出现的切具21与密封盖9相接触的问题就被避免了。并且，由于固定的密封盖9的残余应力影响所引起的玻璃基底2的分离不理想的情况也被避免了。
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公开(公告)号：CN1261751C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN02813245.9
申请日：2002-11-18
Applicant: 三星宝石工业株式会社
IPC: G01N21/958 , G01M11/00 , G01B11/30 , G02F1/1333
CPC classification number: G01N21/958 , G02F1/1309
Abstract: 本发明的脆性材料基板端面部的检查装置具有，在向预定方向移动的工作台上在水平状态下被载置的脆性材料基板(2)的端面部(Va、Vb)上照射光的光源(16a、17a、16b、17b)，以及，接收从脆性材料基板(2)的端面部(Va、Vb)反射的反射光的光量检测机构(14a、15a、14b、15b)，当接收的反射光的光量超过预定的上限值、或者低于预定的下限值时，判断为脆性材料基板(2)的端面部(Va、Vb)存在缺口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1541155A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN02815702.8
申请日：2002-08-08
Applicant: 三星宝石工业株式会社
Inventor： 若山治雄
CPC classification number: C03B33/093 , B23K26/146 , B23K26/36 , B23K26/40 , B23K2103/50 , C03B33/091
Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的划线方法及其装置。将从激光振荡装置(34)发射的激光束，沿着在母玻璃基板(50)表面所设置的划痕预定线进行照射。由此，在母玻璃基板(50)上形成激光光斑。并向靠近激光光斑处从冷却喷嘴(37)喷射冷却液。激光光斑只在靠近被喷射冷却液的区域附近的端部具有最大热能强度，因此，与被喷射冷却液的区域之间形成较大的应力梯度。由此，在母玻璃基板(50)上可充分形成沿着垂直方向的裂纹。因此，对于母玻璃基板可以充分且高效地形成划线。
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公开(公告)号：CN1537227A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN02813245.9
申请日：2002-11-18
Applicant: 三星宝石工业株式会社
IPC: G01N21/958 , G01M11/00 , G01B11/30 , G02F1/1333
CPC classification number: G01N21/958 , G02F1/1309
Abstract: 本发明的脆性材料基板端面部的检查装置具有，在向预定方向移动的工作台上在水平状态下被载置的脆性材料基板(2)的端面部(Va、Vb)上照射光的光源(16a、17a、16b、17b)，以及，接收从脆性材料基板(2)的端面部(Va、Vb)反射的反射光的光量检测机构(14a、15a、14b、15b)，当接收的反射光的光量超过预定的上限值、或者低于预定的下限值时，判断为脆性材料基板(2)的端面部(Va、Vb)存在缺口。
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公开(公告)号：CN1516990A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN02811876.6
申请日：2002-06-03
Applicant: 三星宝石工业株式会社
Inventor： 若山治雄
CPC classification number: H01L51/56 , H01L27/3241 , H01L51/524 , H01L2251/566
Abstract: 在密封盖9被附加在玻璃基底2上之前，划线S被形成在玻璃基底2上用于将要成为一个分离有机EL显示器的每个部分上。因此，在密封盖9已被设置在玻璃基底2上之后，当划线S被形成在玻璃基底2上时出现的切具21与密封盖9相接触的问题就被避免了。并且，由于固定的密封盖9的残余应力影响所引起的玻璃基底2的分离不理想的情况也被避免了。
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公开(公告)号：CN102083760B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200980124471.0
申请日：2009-06-23
Applicant: 三星宝石工业株式会社
CPC classification number: B28D5/0011 , B28D1/226 , C03B33/037 , C03B33/076 , G02F1/1303
Abstract: 本发明提供一种划线装置(1000)，其能够在将脆性基板贴合而成贴合基板的表面及背面且分别在两个部位同时形成划线，由此，能够缩短从液晶母基板等贴合基板切出规定数的面板基板所需要的加工时间。该划线装置(1000)具备：固定划线机构，其固定设置于基座(301)上，在贴合基板的表面及背面同时形成第一划线；可动划线机构，其可移动地设置于基座(401)上，在该贴合基板的表面及背面同时形成与该第一划线平行的第二划线，该固定划线机构及可动划线机构构成为，同时形成该第一及第二划线，且通过该两机构的离开距离来调节该第一及第二划线的间隔。
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公开(公告)号：CN101585656B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200910132023.7
申请日：2004-01-28
Applicant: 三星宝石工业株式会社
Inventor： 西尾仁孝
CPC classification number: C03B33/107 , B28D5/0011 , C03B33/027 , C03B33/033 , C03B33/037 , C03B33/04 , C03B33/07 , C03B33/09 , C03B33/10 , Y10T225/304 , Y10T225/325
Abstract: 用于切割基板的基板切割设备，包括：用于在基板上形成切割线的切割线形成装置；以及用于沿所述切割线断开基板的断开装置。所述断开装置包括用于喷射温度足以使得基板在基板上所形成的切割线上膨胀的热流体的装置，从而使得从切割线延伸的竖直裂纹沿基板的厚度方向进一步延伸。
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