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公开(公告)号:CN109678332A
公开(公告)日:2019-04-26
申请号:CN201710975600.3
申请日:2017-10-19
Applicant: 海纳微加工股份有限公司
IPC: C03B33/09 , C03B23/025
CPC classification number: C03B33/09 , C03B23/0252
Abstract: 一种玻璃板材3D曲面非接触加工系统及方法,包含至少一可移动的辐射热源切割装置、取料装置、具调温功能及顶部设有一固定部的固定治具、可移动与温控的光热源加工装置,其中,借由该辐射热源切割装置对一玻璃板材以辐射热源进行切割加工,以形成一平面玻璃板材,并再由该取料装置将该平面取玻璃板材放置于该固定治具的固定部,该光热源加工装置移动至该固定治具上方对于该平面玻璃板材的上、下、左及右四个周边预定加热部位进行非接触及温控加热,使该平面玻璃板材的四个周边部位软化而沿该固定部边缘弯曲下垂定型,再由该固定治具进行降温定型形成一3D曲面玻璃,并由该光热源加工装置对该3D曲面玻璃进行非接触式打孔、抛光处理。
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公开(公告)号:CN105271689B
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201510795046.1
申请日:2010-02-23
Applicant: 康宁股份有限公司
Inventor: A·A·阿布拉莫夫 , N·D·卡瓦拉奥三世 , M·W·凯默尔 , N·周
IPC: C03B33/09
CPC classification number: C03B33/09 , C03B33/0215 , C03B33/091 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341
Abstract: 一种切割玻璃的方法,当存在高背景应力,不管是热残余应力、外部机械应力还是其组合时,该方法可防止裂纹以不可控方式扩展。所述方法包括使用在位于玻璃表面附近或以薄膜(或高反射性漆)形式沉积在表面上的高反射性或吸收性材料阻挡辐射束,对玻璃边缘进行掩蔽,从而防止自玻璃边缘开始,不可控地引发裂纹并任其扩展。激光刻划的引发点与玻璃边缘相距预定距离。本发明的另一方面体现在将开孔的扩展终止在刻划线的出端。
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公开(公告)号:CN104339088B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201410380104.X
申请日:2014-08-04
Applicant: 罗芬-新纳技术公司
Inventor: S·A·侯赛尼
IPC: B23K26/36 , B23K26/38 , B23K26/362 , B23K26/046 , C03B33/02
CPC classification number: B23K26/0626 , B23K26/0006 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B23K26/38 , B23K26/53 , B23K2103/00 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B23K2103/54 , B23K2103/56 , C03B33/0222 , C03B33/033 , C03B33/04 , C03B33/07 , C03B33/09 , C03C14/002 , C03C2214/02 , H01L21/78
Abstract: 本申请涉及用于在透明材料内执行激光成丝的系统。描述了用于在透明材料中形成连续的激光细丝的系统和方法。对超快激光脉冲的突发进行聚焦,使得在被处理的材料外部形成束腰,而没有形成外部等离子体沟道,同时在材料内的延伸区域内形成足够的能量密度以支持形成连续细丝,而没有导致材料内的光学破坏。根据该方法形成的细丝可以呈现直到并超过10mm的长度。在一些实施方式中,有像差光学聚焦元件用于产生外部束腰,同时在材料内产生入射光束的分布式聚焦。各种系统被描述为便于在透明基板内形成细丝阵列,以用于分割/分离和/或标记。细丝的光学监测可以用于提供反馈以便于处理的主动控制。
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公开(公告)号:CN106277739A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610636138.X
申请日:2016-08-05
Applicant: 湖北新华光信息材料有限公司
CPC classification number: C03B33/09 , C03B35/142
Abstract: 本发明公开了一种光学玻璃板料自动下断装置。属于光学玻璃生产技术领域。它主要是解决人工下断存在劳动强度大、玻璃断面质量难以受控和现有下料装置容易损伤玻璃和夹紧装置的问题。该装置包括传输机构、检测机构、纵向移动机构、划线机构、加热机构、冷却机构和压断机构;传输机构包括滚筒输送平台和皮带输送机;检测机构包括编码器和第一气缸;纵向移动机构包括纵向直线导轨、第一滚珠丝杠和第一伺服电机;划线机构包括第二滚珠丝杠、第二伺服电机、横向直线导轨和金刚石划刀;加热机构包括加热棒及第二气缸;冷却机构包括海绵体及第三气缸;压断机构包括冲压气缸和压块。本发明可实现光学玻璃板料按设定长度自动下断,断面品质好,下断长度准确。
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公开(公告)号:CN105705469A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201480060337.X
申请日:2014-11-04
Applicant: 康宁精密素材株式会社
IPC: C03B33/09 , C03B33/033
CPC classification number: C03B33/09 , C03B33/033 , Y02P40/57
Abstract: 本发明涉及钢化玻璃切割方法和钢化玻璃切割设备,更具体地讲,涉及用于将钢化圆盘玻璃细分成单元玻璃的钢化玻璃切割方法和钢化玻璃切割设备。为此,本发明提供了钢化玻璃切割方法,其特征包括:裂纹形成步骤,用于在将被切割的钢化玻璃的切割线上形成至少一个裂纹;切割步骤,用于通过对钢化玻璃的切割线进行加热来沿切割线切割钢化玻璃。
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公开(公告)号:CN104066694A
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201380006148.X
申请日:2013-07-25
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03B33/033 , B26F3/00 , B28D5/00
CPC classification number: C03B33/105 , B28D1/225 , C03B33/0207 , C03B33/023 , C03B33/033 , C03B33/04 , C03B33/09 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341
Abstract: 一种玻璃板的制造方法,在矩形形状的玻璃板(G)中的缘部(Ga)的周边将与缘部(Ga)平行的划线(S)形成在该玻璃板(G)的一表面上,并以划线(S)为边界而将玻璃板(G)折断,该玻璃板的制造方法中,在除了沿着缘部(Ga)的方向上的两端部之外的部位形成划线(S),并且在玻璃板(G)的角部(Gb)处,以在比与划线(S)相连的假想延长直线靠内侧的位置产生最大应力的方式进行折断。
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公开(公告)号:CN102046346B
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN200980119942.9
申请日:2009-04-27
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/09 , B28D5/00 , B24B9/00 , B24B9/10 , C03B33/023
CPC classification number: B28D1/225 , B24B9/10 , C03B33/023 , C03B33/033 , C03B33/09 , C03B33/091 , C03B33/105 , C03B33/107 , Y10T83/0259
Abstract: 本发明提供一种不使用磨削部件,而且不需要伴随倒角工序的清洗工序,即使在狭小的空间中也能够作业的倒角方法。在脆性材料基板表面的、距缘端为脆性材料基板厚度的50%以下的距离的区域内,沿所述缘端进行划线,形成从基板表面朝向侧端面倾斜的裂纹,然后对进行了划线的线附近进行加热及/或冷却,从而截断所述脆性材料基板的缘端的角部,由此进行所述脆性材料基板的倒角。优选使用刀轮对所述脆性材料基板划线,该刀轮在成为刀尖的圆周棱线上形成有相对于刀轮的轴心方向倾斜规定角度的多个倾斜槽。
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公开(公告)号:CN102067017B
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN200980123643.2
申请日:2009-05-25
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/13 , C03B33/07 , G02F1/1333 , G02F1/1339 , G09F9/00
CPC classification number: C03B33/076 , C03B33/09 , G02F1/133351 , G02F1/1339 , Y02P40/57
Abstract: 本发明提供显示面板的制造方法。根据该制造方法,在粘合体(30)的第一母基板(20)和第二母基板(10)的各自的外表面,在各显示区域(D)的周围的密封材料(15)的至少一边上形成裂缝(C),在各显示区域(D)将粘合体(30)切断的切断工序包括:在第一母基板(20)的外表面,在各显示区域(D)的周围的密封材料(15)上形成裂缝(C)后,使裂缝(C)沿着基板厚度方向扩大,在各显示区域(D)将第一母基板(20)切断的第一母基板切断工序;使第一母基板(20)被切断后的粘合体(30)中的密封材料(15)的残留应力缓和的残留应力缓和工序;和在密封材料(15)的残留应力得到缓和后的粘合体(30)的第二母基板(10)的外表面,在各显示区域(D)的周围的各密封材料(15)上形成裂缝(C)后,使裂缝(C)沿着基板厚度方向扩大,在各显示区域(D)将第二母基板(10)切断的第二母基板切断工序。
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公开(公告)号:CN101596719A
公开(公告)日:2009-12-09
申请号:CN200910145987.5
申请日:2003-09-24
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B26D1/14 , B28D5/00 , C03B33/03 , C03B33/023
CPC classification number: B65G49/064 , B28D1/226 , B28D5/0082 , B65G49/061 , B65G49/067 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/09 , Y10T83/0304 , Y10T83/0341 , Y10T83/0378 , Y10T83/4617 , Y10T83/6606 , Y10T225/321
Abstract: 为了夹紧送入中空长方体状的架台(10)内的母基板的至少一个部位而在架台(10)上安装有夹紧装置(50),从由夹紧装置(50)夹紧的母基板的上表面和下表面分断各自的母基板的一对基板分断装置设置在切割装置导向架(30)上,切割装置导向架(30)可沿着中空长方体的架台的一个边往返移动,安装成一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。被夹紧装置夹紧的母基板由基板支承装置(20)支承。
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公开(公告)号:CN101585655A
公开(公告)日:2009-11-25
申请号:CN200910132024.1
申请日:2004-01-28
Applicant: 三星宝石工业株式会社
Inventor: 西尾仁孝
CPC classification number: C03B33/107 , B28D5/0011 , C03B33/027 , C03B33/033 , C03B33/037 , C03B33/04 , C03B33/07 , C03B33/09 , C03B33/10 , Y10T225/304 , Y10T225/325
Abstract: 用于切割基板的基板切割设备,包括:用于在基板上形成切割线的切割线形成装置;以及用于沿所述切割线断开基板的断开装置。所述断开装置包括用于喷射温度足以使得基板在基板上所形成的切割线上膨胀的热流体的装置,从而使得从切割线延伸的竖直裂纹沿基板的厚度方向进一步延伸。
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