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公开(公告)号：CN108351564A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680035968.5
申请日：2016-06-17
Applicant: 金泰克斯公司
IPC: G02F1/155
CPC classification number: G02F1/155 , B23K26/066 , B23K26/36 , B23K2103/172 , B23K2103/54 , G02F1/13439
Abstract: 一种激光烧蚀产品展现小于约5的衍射严重度。所述产品可包含至少部分透射可见光的衬底，和通过激光烧蚀形成于所述衬底的至少一个表面上的周期性结构。所述周期性结构在至少一个方向上具有至少约4,500nm到至多约850,000nm的周期，且所述周期性结构具有小于约25nm的峰-谷尺寸。所述产品可用于电致变色装置，如车辆后视镜组合件中。
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公开(公告)号：CN108127261A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201711403394.5
申请日：2017-12-22
Applicant: 芜湖全程智能科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种激光打磨装置，具有：转盘，能够转动，转盘上设有至少两个用于放置工具的工位；打磨装置，共有两组，打磨装置包括移动平台和打磨机，移动平台用于放置工具并能移动工具的位置，打磨机能对工件进行打磨；机械手，能够将工件从两组打磨装置和转盘之间传递，自动完成工件翻面打磨，工作效率高。
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公开(公告)号：CN108098138A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711443919.8
申请日：2017-12-27
Applicant: 武汉帝尔激光科技股份有限公司
IPC: B23K26/082 , B23K26/70 , B23K26/36
CPC classification number: B23K26/082 , B23K26/36 , B23K26/702
Abstract: 本发明提供一种激光高速加工间断线的闭环控制方法，将位于同一条直线上的所有加工线段作为一条扫描线段，从一条扫描线段的一端开始扫描，加速到设定的速度后匀速扫描，然后减速扫描直至到达扫描线段的另一端；实时获取振镜实时的位置，以振镜实时的位置到达间断点的信号作为触发信号，控制激光的开光和关光，使得激光在所述的空白区域不出光、在加工线段持续出光从而完成激光加工。本发明将位于同一直线上的所有加工线段作为整体的扫描路径，利用振镜实时扫描的位置控制激光的开关，提高加工速度和加工精度，避免振镜频繁启停造成的故障。
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公开(公告)号：CN108080791A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711327379.7
申请日：2017-12-13
Applicant: 安徽宝泰特种材料有限公司
CPC classification number: B23K26/36 , B23K26/1224 , B23K26/123
Abstract: 本发明公开了一种新型环保型激光烧洗法去稀贵金属氧化皮的加工方法，采用本工艺技术进行生产，对工件无不良影响，对材料基体几乎没有损耗；工作环境洁净，其生产效率也相对较高，特别是在稀贵金属管材及异形材表面处理加工中，因激光能自动适应圆弧等异形表面，所以能减少大量抛磨工作量，节约抛磨用磨具磨料，有效减少稀贵金属材料基体的损耗，生产成本得以大幅下降。
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公开(公告)号：CN107649785A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710868561.7
申请日：2017-09-22
Applicant: 北京世纪金光半导体有限公司
IPC: B23K26/36 , B23K26/402 , H01L21/78
CPC classification number: B23K26/36 , B23K26/402 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种晶圆减薄方法及装置，该方法包括：在晶圆的一侧加工制作若干芯片，得到待减薄的第一半导体晶圆；通过激光源从第一半导体晶圆的半导体衬底上切割掉预设厚度的第三半导体晶圆，得到减薄的第二半导体晶圆。本发明通过激光源在半导体衬底内部一定深度处形成灼伤面。在灼伤面处将半导体衬底剥离为上下两部分，实现对半导体衬底减薄，降低半导体芯片的电阻和热阻，避免采用研磨盘对半导体衬底研磨减薄，直接从半导体衬底上切割掉预设厚度的晶圆，提高切割效率，切割下来的晶圆能被重复利用。切割下来的晶圆可再次作为衬底晶圆来制作半导体芯片，也可作为籽晶生长获得晶锭，晶锭又能切割为多个能制作芯片的晶圆，降低生产成本，提高产能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104096967B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201410135932.7
申请日：2014-04-04
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/142
CPC classification number: B23K26/40 , B23K26/142 , B23K26/16 , B23K26/359 , B23K26/36 , B23K26/364 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供激光加工装置，能够在不妨碍从聚光器照射的激光光线的光路的情况下，将由于从聚光器向被加工物照射激光光线而产生的碎屑等粉尘排出。所述激光加工装置具备粉尘排出构件，该粉尘排出构件将由于从该聚光器向被加工物照射激光光线而产生的粉尘排出。粉尘排出构件包括在聚光器的下侧配设的吸尘器和与该吸尘器连接的抽吸构件。吸尘器基于矩形形状的顶壁以及分别从顶壁的两侧边垂下的第1侧壁和第2侧壁形成为U形状，所述顶壁具备容许从聚光器照射的激光光线通过的开口。抽吸构件包括抽吸管道，该抽吸管道的一端与吸尘器连接且另一端与抽吸源连接。
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公开(公告)号：CN107378253A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710766124.4
申请日：2017-08-30
Applicant: 国家电网公司 , 国网陕西省电力公司咸阳供电公司 , 西安江夏电力设备制造有限公司
CPC classification number: B23K26/36 , B23K26/083 , B23K26/40
Abstract: 本发明公开了一种高压带电作业激光剥线器，包括基座组件，以及均安装在基座组件上的两个夹持组件和一个激光组件；激光组件位于两夹持组件之间，两个夹持组件位于导线被切割位置的两侧；激光组件能够相对基座组件进行轴向移动，并且能够绕导线进行圆周旋转；激光组件通过轴向和周向的移动和旋转的动作配合，实现对导线绝缘层的剥离。本发明采用激光切割的方式去除导线绝缘层。激光切割属于非接触式的切割，由于绝缘层会吸收激光能量发热融化，而导线的导体会反射大部分激光并且将产生的热量立刻传导出去，不会出现局部高热。所以激光切割方式可以完美适应导体直径变化和绝缘层厚度的变化，只切割导线绝缘层不会伤及导线导体。
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公开(公告)号：CN107378236A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710556862.6
申请日：2017-07-10
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B23K26/142 , B23K26/36 , B23K26/70
CPC classification number: B23K26/142 , B23K26/36 , B23K26/702
Abstract: 本发明涉及一种为激光精密加工去除加工碎屑的真空吸尘装置，包括防尘罩和抽真空过滤装置；工作时，防尘罩的底端的接触面贴合在待加工工件的待加工部位，激光去重装置发出的激光经过增透玻璃、真空腔体后作用于待加工工件的待加工部位，对待加工工件进行去重，抽真空过滤装置对去重过程中产生的粉尘进行吸尘。本发明首次提出了局部包围式的吸尘结构，将加工区域与工件定子与转子之间的间隙隔离开，使得污染源无法进入间隙内，避免了加工过程中对间隙内的污染，真空吸尘装置与加工工件之间接触面的压力小，保证了高速旋转器件转子与定子之间不产生额外的作用力。
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公开(公告)号：CN107309549A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201611013398.8
申请日：2016-11-11
Applicant: 熊云峰
Inventor： 熊云峰
Abstract: 一种对物体表面精密加工方法，包括对物体几何尺寸精密测量和加工，以及表面精细结构显现，系统的称为精密加工。可用于发动机，模具，电机，车床，轴承，齿轮，晶圆，显示屏，阀门，镜片，圆珠笔，表面抛光，对物体精密测量，以及物体精密结合的加工，原理是：物体的表面由点组成，面构成物体几何尺寸，监控了每个间隔的点，就监控了整个物体，点的分布越多，加工就越精密，可改变能量的精细激光，照射在物体每个点上，每个反射光的方向呈现出点的结构特征，要达到这种设计，借用光刻机的延伸，以大刻小，有成熟的自动掩模技术，设计出点阵掩模，在不同时间上，控制点阵，加工或测量之中，可以使每一个反射光区分开来，达到目的，精细的激光是平行的和有自己位置，可以度量。
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公开(公告)号：CN107283064A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710561986.3
申请日：2017-07-11
Applicant: 恒丰泰精密机械股份有限公司
IPC: B23K26/36 , B23K26/362 , B23K26/70
CPC classification number: B23K26/36 , B23K26/362 , B23K26/702
Abstract: 本发明涉及一种佛像的激光雕刻机，包括底座、位于底座上方且用于放置待加工佛像毛坯的工作台、设置在工作台下端的旋转齿圈、设置在底座上端且与旋转齿圈啮合的驱动齿轮轴、设置在底座上端的升降液压缸、竖直设置在工作台下端与底座之间的滚珠轨道、位于工作台上方的主机架、倒置在主机架下方的主升降电动螺杆、倒置在主升降电动螺杆丝母座上的主Z向旋转电机；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。
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