一种减少微米级LED背光源芯片数量的方法

    公开(公告)号:CN114913783A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210585236.0

    申请日:2022-05-27

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及一种减少微米级LED背光源芯片数量的方法,对微米级LED芯片按多边形进行阵列排列,所述微米级LED芯片包括上部设有凹形微透镜的顶点LED芯片和上部设有凸形微透镜的中心点LED芯片,在多边形顶点设置发光角度大的顶点LED芯片,在多边形中心点设置中心区域亮度高的中心点LED芯片,以在确保发光亮度的同时拉大芯片排列间距。该方法有利于在确保发光亮度和均匀性的情况下,减少微米级LED背光源芯片的数量。

    一种非直接电学接触取向有序nLED发光显示器件

    公开(公告)号:CN110690246B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN201910982274.8

    申请日:2019-10-16

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及一种非直接电学接触取向有序nLED发光显示器件,其特征在于,包括从上到下依次设置的上驱动电极基板,上驱动电极、纳米LED晶粒片、下驱动电极和下驱动电极基板;还设置有交流驱动控制模块,所述交流驱动控制模块两端分别连接上驱动电极和下驱动电极;所述纳米LED晶粒片由若干个纳米LED晶粒有序排列而成,保证放置于电极基板间时,每个纳米LED晶粒的发光层与电极基板平行,与电场方向垂直;所述上驱动电极和下驱动电极至少有一个与纳米LED晶粒之间通过绝缘介质层隔离,在交变驱动信号下,通过电磁耦合实现对所述纳米LED晶粒的点亮。本发明采用非直接电学接触方法实现有序nLED发光显示,可免去微米和纳米级LED巨量转移工艺,有效地降低工艺成本。

    一种集成封装微显示芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN113299678A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202110398179.0

    申请日:2021-04-14

    Abstract: 本发明涉及一种集成封装微显示芯片,其特征在于,包括衬底,蓝光Micro‑LED子像素、红光Micro‑OLED或Micro‑QLED子像素和红光Micro‑OLED或Micro‑QLED子像素;所述Micro‑LED子像素的n电极与Micro‑OLED或Micro‑QLED的其中一个电极相连,Micro‑LED子像素的p电极、红光Micro‑OLED或Micro‑QLED的另一个电极、绿光Micro‑OLED或Micro‑QLED的另一个电极分别引出,形成四个集成封装微显示芯片的引出电极。本发明将蓝光Micro‑LED子像素和红光Micro‑OLED或Micro‑QLED子像素以及绿光Micro‑OLED或Micro‑QLED子像素相结合,并通过晶圆级集成封装成一个较大尺寸的具有三基色可控发光的微显示像素芯片。

    一种基于波长下转换的无电学接触μLED发光器件

    公开(公告)号:CN110690328B

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN201910982153.3

    申请日:2019-10-16

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于波长下转换的无电学接触μLED发光器件。包括μLED晶粒,波长下转换发光层,上、下驱动电极,绝缘体,光学微结构以及控制模块,所述上、下驱动电极和所述μLED晶粒无直接的电学接触,所述控制模块分别与所述上、下驱动电极电学连接,为所述上、下驱动电极提供交变驱动信号形成驱动电场,所述驱动电场控制所述μLED晶粒的电子和空穴复合并发出第一光源,经所述波长下转换发光层而转化为第二光源。本发明提出的一种基于波长下转换的无电学接触μLED发光器件中的驱动电极与μLED晶粒中p型半导体层和n型半导体层没有电学接触,能避免μLED发光器件中的芯片复杂制作工艺、以及μLED芯片与驱动芯片的键合和巨量转移工艺,有效降低μLED器件制作周期和成本。

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