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公开(公告)号：CN113880569A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111180832.2
申请日：2021-10-11
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: C04B35/468 , C04B35/622 , C04B35/638 , H01G4/12
Abstract: 本发明属于电子陶瓷材料技术领域，特别涉及一种多层片式陶瓷电容器的介质材料及其制备方法，其中，所述介质材料包括基体材料BaTiO3和添加剂，所述添加剂为Dy、Zr、Mg、Mn、V和Si的氧化物或碳酸盐。本发明所提供的小型化MLCC的介质材料介电性能好，电容温度稳定性高且可适用于0201及以下小尺寸的MLCC使用。
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公开(公告)号：CN113140903A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110381190.6
申请日：2021-04-09
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种塑料金属化振子单元，通过将第一支撑柱和振子侧墙分别直接与天线金属地板连接，使得第一金属层、第一支撑柱、振子侧墙和天线金属地板共同形成一个谐振腔，通过形成的谐振腔有效隔绝了振子之间和阵列之间表面电流的串扰，且第一金属层、第一支撑柱、第二支撑柱和振子侧壁为一体成型的塑料金属化基体，能够采用整个塑料基体进行电镀的方式制造，避免了再进行镭雕、退镀和再电镀等工艺步骤，大大降低了生产成本的同时降低了阵列之间互耦，提升了阵列之间的隔离度。
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公开(公告)号：CN113140898A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110367720.1
申请日：2021-04-06
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司 , 信维通信(江苏)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种振子天线，包括辐射片、馈电网络和基板；所述辐射片包括4个船形开孔；所述馈电网络包括2条差分线路和4条L形线路；所述差分线路将所述L形线路两两组合连接；所述L形线路一一对应分布在相邻所述船形开孔的连接处的下方；所述L形线路和所述辐射片相互耦合；所述馈电网络附着在所述基板的表面；所述基板和所述辐射片连接；通过所述船形开孔以降低天线高度和提升带宽，并能减小振子之间的耦合，从而可以提高交叉极化比和天线前后比，同时配合所述辐射片采用差分L形耦合馈电，能够提升天线隔离度，且进一步提高增益、带宽、天线前后比与交叉极化比，以及进一步降低天线高度，从而提高天线的电性能，满足5G通信需求。
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公开(公告)号：CN112978708A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110079552.6
申请日：2021-01-21
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: C01B32/05 , G10K11/162
Abstract: 本发明公开了一种碳分子筛吸音材料的制备方法，包括以下步骤：S1：选择微孔直径大于2nm的分子筛作为模板剂，进行干燥；S2：作为模板剂的分子筛与低碳液体在保护气氛围中进行混合搅拌；S3：采用均三甲苯对固体样品进行多次清洗并干燥；S4：进行抽真空；S5：匀速升温后恒温，后快速加热进行碳化；将低碳气体与氮气或氩气形成混合气体作为保护气充入管式炉中，将保护气切换为干燥氩气；S6：分子筛‑碳复合物在1h内加热至指定温度，并淬火；S7：将分子筛‑碳复合物转移至酸或碱溶液中，离心收集碳分子筛，用去离子水清洗几次、干燥，得到碳分子筛；S8：将碳分子筛与粘结剂混合形成粒径为200μm～500μm的吸音颗粒。本发明能够提高扬声器的声学性能稳定性。
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公开(公告)号：CN112975183A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110146988.2
申请日：2021-02-03
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: B23K31/02
Abstract: 本发明公开了一种FPC热压焊的锡珠控制方法，包括：预设预热时间、焊接时间、焊接温度集合和焊接压力集合；根据所述预热时间、焊接时间、焊接温度集合和焊接压力集合，分别对FPC进行热压焊，并获取分别与所述焊接温度集合中的各焊接温度和所述焊接压力集合中的各焊接压力一一对应的锡珠出现情况；根据所述锡珠出现情况，获取有锡珠出现和无锡珠出现的分界点对应的焊接温度和焊接压力；根据所述分界点对应的焊接温度和焊接压力，拟合得到焊接温度和焊接压力对应的锡珠控制模型；当要对FPC进行热压焊时，根据所述锡珠控制模型，确定焊接温度和焊接压力。本发明可避免焊接后出现锡珠，提高连接可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112685931A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011543987.3
申请日：2020-12-24
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: G06F30/23 , G06Q10/04 , G06F17/18 , G06F119/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种基于铜箔厚度和弯折角度的覆铜板弯折疲劳应力预测方法，覆铜板包括依次层叠的基材层和铜箔层，方法包括：根据预设的铜箔厚度集合、基材厚度和长度，构建分别与各铜箔厚度一一对应的几何模型；分别将各几何模型导入仿真软件，并根据弯折角度集合进行仿真，得到几何模型弯折各弯折角度时，铜箔层所受到的最大应力值；通过预设的多项式回归方程，拟合得到铜箔层最大应力值的回归模型；根据铜箔层最大应力值的回归模型以及待测覆铜板中的铜箔层厚度和弯折角度，对所述待测覆铜板中的铜箔层所受到的应力值进行预测。本发明可提高折弯寿命测试的效率，降低测试成本。
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公开(公告)号：CN112456247A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011243167.2
申请日：2020-11-10
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: B65H75/24 , B65H75/38 , B65H75/44 , B65H23/038 , B65H23/34
Abstract: 本发明公开了一种用于卷膜自动展开缠绕和收卷的设备，包括工作台和设置在工作台上的收放卷装置、缠绕装置和控制系统，缠绕装置包括缠绕框架、缠绕轴、第一固定装置、第二固定装置和动力装置；缠绕框架的底部两侧水平分布有相对应的多个第一固定装置，缠绕轴的两端分别与两侧相对应的第一固定装置可拆卸连接；缠绕框架的顶部两侧设有与多个第一固定装置对称分布的多个第二固定装置；相邻两个缠绕轴在待缠绕卷膜位于缠绕框架的底部时分别位于待缠绕卷膜的上下两侧；收放卷装置位于待缠绕卷膜展开方向上的一侧，动力装置位于缠绕框架的下方，控制系统分别与收放卷装置和动力装置电连接。本发明在展开缠绕和收卷时，能保持卷膜平整，不易产生褶皱。
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公开(公告)号：CN109741928B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201811439131.4
申请日：2018-11-29
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: H01F41/02
Abstract: 本发明公开了一种磁场屏蔽片的制作方法及终端，方法包括：S1：控制振动模头按照预设振动功率对片材进行碎片化处理；S2：控制测试线圈对碎片化处理后的片材在原位进行性能测试，得到测试线圈的当前电感值；S3：获取当前电感值与预设电感值的差值；S4：当差值未在预设差值范围内时，根据差值调整振动模头的振动功率，继续对片材进行碎片化处理，并返回步骤S2；S5：当所述差值在预设差值范围内时，结束。将碎片化处理后的片材在原位进行性能测试，当差值未在预设范围内时，调整振动模头的振动功率再继续对片材进行碎片化处理，形成闭环控制，使得磁场屏蔽片的性能达到预设范围，本发明可以提高磁场屏蔽片性能的一致性。
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公开(公告)号：CN109862689B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201910117749.7
申请日：2019-02-15
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种柔性覆铜板及其制备方法。所述柔性覆铜板包括依次设置的绝缘基材、镍层和铜层；所述镍层内设有贯穿镍层的铜粒子且铜粒子将镍层分隔为非连续体，所述铜粒子贯穿镍层的一端与绝缘基材接触并于绝缘基材表面形成铜牙结构，所述铜粒子的另一端抵设于铜层。上述柔性覆铜板用先溅射后离子注入再镀铜层的方法，从而具有高的剥离强度、优良的耐离子迁移性以及低的信号传输损耗。
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公开(公告)号：CN109041559B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201810908533.8
申请日：2018-08-10
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，带状射频传输线/微带射频传输线包括基材层，基材层的至少一侧设有系统地层，系统地层远离基材层的一侧设置有保护层，包括如下步骤，S1：在保护层上制造使系统地层外露的开窗；S2：将屏蔽膜贴于带状射频传输线/微带射频传输线的表面，并使屏蔽膜包覆带状射频传输线/微带射频传输线，其中，屏蔽膜包括屏蔽层且屏蔽层的一侧具有导电胶；S3：挤压屏蔽膜，使屏蔽膜上的导电胶填充开窗以让屏蔽膜与系统地层导通。形成一个完整的、封闭的屏蔽结构，极大程度上提高了带状射频传输线/微带射频传输线的屏蔽性能。
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