-
公开(公告)号：CN113419639B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202110614912.8
申请日：2021-06-02
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: G06F3/0354 , G06F3/044
Abstract: 本发明公开了电容笔用一体化电极制备工艺及电容笔笔尖组件制备工艺，电容笔用一体化电极制备工艺包括如下步骤，以电芯为基体，在电芯上注塑成型第一塑胶筒体；在第一塑胶筒体的外周壁上制备GND层线路，获得第一半成品；以第一半成品为基体，在第一半成品上注塑成型第二塑胶筒体；在第二塑胶筒体的外周壁上制备TX2\RX层线路，获得第二半成品；以第二半成品为基体，在第二半成品上注塑成型塑胶外壳。电极组件的制备包括三次注塑和两次线路制作，整个过程无需生产、组装微型结构件，方便了电极组件的生产制造工作，利于提高电极组件的生产效率并降低电极组件的制造成本，电极组件一体化设计还能够提高电极组件的结构稳定性。
-
公开(公告)号：CN116017891A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211685876.5
申请日：2022-12-27
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种多层电路板及其制作方法。该制作方法包括：制作N个电路板单元；每个所述电路板单元具有若干层线路；制作M个异方性导电胶层；其中，N为大于等于2的正整数，M与N之间的差值为1；交替堆叠N个所述电路板单元和M个所述异方性导电胶层，形成层叠结构；其中，在所述层叠结构中，相邻的两个所述电路板单元之间具有一个异方性导电胶层；压合所述层叠结构，以使所述异方性导电胶层与相邻的两个所述电路板单元粘合固定。通过额外设置的异方性导电胶层，可以将多层电路板拆分为多个层数较少的电路板单元，从而大幅度的降低了压合、钻孔、电镀、线路制作等工序的执行次数，达到提升产品良率，降低生产制造成本以及对材料的耐热性要求的效果。
-
公开(公告)号：CN112763353B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202011515765.0
申请日：2020-12-21
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: G01N3/32
Abstract: 本发明公开了一种FPC折弯疲劳寿命S‑N曲线的测试方法，包括以下步骤，获得板状测试样条；根据测试样条的尺寸建立物理模型；调整物理模型的折弯角度，得到不同折弯角度时物理模型所受到的最大应力；选取多个测试样条，将多个测试样条折弯相同的角度多次直至测试样条损坏，记录每个测试样条的折弯次数并在除去极大值和极小值后取平均值获得折弯循环次数；选取多组测试样条重复上一步，每组测试样条折弯的角度互不相同；将物理模型不同折弯角度测得的最大应力作为横坐标、测试样条在相应折弯角度测得的折弯循环次数作为纵坐标进行拟合，拟合得到的曲线即为S‑N曲线。FPC折弯疲劳寿命S‑N曲线的测试方法缩短了获取数据的周期，提高效率，可操作性强。
-
公开(公告)号：CN112975183A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110146988.2
申请日：2021-02-03
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: B23K31/02
Abstract: 本发明公开了一种FPC热压焊的锡珠控制方法，包括：预设预热时间、焊接时间、焊接温度集合和焊接压力集合；根据所述预热时间、焊接时间、焊接温度集合和焊接压力集合，分别对FPC进行热压焊，并获取分别与所述焊接温度集合中的各焊接温度和所述焊接压力集合中的各焊接压力一一对应的锡珠出现情况；根据所述锡珠出现情况，获取有锡珠出现和无锡珠出现的分界点对应的焊接温度和焊接压力；根据所述分界点对应的焊接温度和焊接压力，拟合得到焊接温度和焊接压力对应的锡珠控制模型；当要对FPC进行热压焊时，根据所述锡珠控制模型，确定焊接温度和焊接压力。本发明可避免焊接后出现锡珠，提高连接可靠性。
-
公开(公告)号：CN112685931A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011543987.3
申请日：2020-12-24
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: G06F30/23 , G06Q10/04 , G06F17/18 , G06F119/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种基于铜箔厚度和弯折角度的覆铜板弯折疲劳应力预测方法，覆铜板包括依次层叠的基材层和铜箔层，方法包括：根据预设的铜箔厚度集合、基材厚度和长度，构建分别与各铜箔厚度一一对应的几何模型；分别将各几何模型导入仿真软件，并根据弯折角度集合进行仿真，得到几何模型弯折各弯折角度时，铜箔层所受到的最大应力值；通过预设的多项式回归方程，拟合得到铜箔层最大应力值的回归模型；根据铜箔层最大应力值的回归模型以及待测覆铜板中的铜箔层厚度和弯折角度，对所述待测覆铜板中的铜箔层所受到的应力值进行预测。本发明可提高折弯寿命测试的效率，降低测试成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109041559B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201810908533.8
申请日：2018-08-10
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，带状射频传输线/微带射频传输线包括基材层，基材层的至少一侧设有系统地层，系统地层远离基材层的一侧设置有保护层，包括如下步骤，S1：在保护层上制造使系统地层外露的开窗；S2：将屏蔽膜贴于带状射频传输线/微带射频传输线的表面，并使屏蔽膜包覆带状射频传输线/微带射频传输线，其中，屏蔽膜包括屏蔽层且屏蔽层的一侧具有导电胶；S3：挤压屏蔽膜，使屏蔽膜上的导电胶填充开窗以让屏蔽膜与系统地层导通。形成一个完整的、封闭的屏蔽结构，极大程度上提高了带状射频传输线/微带射频传输线的屏蔽性能。
-
公开(公告)号：CN115189119B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202210575756.3
申请日：2022-05-24
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种天线模组、通信设备及天线模组的制造方法，包括基板和至少一个的第一天线单元；基板包括第一平坦部、第二平坦部和第一折弯部，第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；第一平坦部靠近第二平坦部的一侧上设有至少一个的突出部，第一折弯部的一端与突出部连接，另一端与所述第二平坦部连接；第一天线单元包括第一辐射件和第一馈线，第一辐射件至少局部设置于突出部，第一馈线设置于第一折弯部中，且第一馈线的一端与第一辐射件连接。本发明可减小传输路径及损耗，从而增加天线的辐射效率。
-
公开(公告)号：CN113486492B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202110578606.3
申请日：2021-05-26
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阻抗预测方法及终端，对已焊焊盘进行扫描，获取多组已焊焊盘的直径组合并计算多组焊盘的直径平均数，能够更准确地得到多组常规的已焊焊盘直径；根据多组直径平均数和已焊焊盘的其他焊接条件构建第一仿真模型，将第一仿真模型进行模拟电磁分析，根据每一组直径平均数获取其对应的阻抗值，并根据多组直径平均数和对应阻抗值建立第一回归模型，从而根据第一回归模型和实际焊盘直径对阻抗值进行预测；如果待预测焊盘的焊接条件与已焊焊盘的焊接条件相同，根据回归模型和实际焊盘直径进行阻抗值预测；只需要扫描少量已焊焊盘进行对应的直径平均数计算，输入已焊焊盘的焊接条件即可得到已焊焊盘的直径组合和阻抗值的回归模型。
-
公开(公告)号：CN112685934B
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202011547254.7
申请日：2020-12-24
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: G06F30/23 , G06F17/18 , G06Q10/04 , G06F119/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种基于铜箔和基材厚度的FCCL弯折疲劳应力的预测方法，FCCL包括依次层叠的基材层、铜箔层和覆盖膜层，方法包括：根据预设的铜箔厚度集合和基材厚度集合以及预设的覆盖膜厚度和长度，构建分别与各铜箔厚度和各基材厚度一一对应的几何模型；分别将各几何模型导入仿真软件，仿真得到弯折预设角度时，几何模型中的铜箔层所受到的最大应力值；通过预设的多项式回归方程，拟合得到铜箔层最大应力值的回归模型；根据铜箔层最大应力值的回归模型以及待测FCCL中的基材层和铜箔层的厚度，对弯折预设角度的待测FCCL中的铜箔层所受到的应力值进行预测。本发明可提高折弯寿命测试的效率，降低测试成本。
-
公开(公告)号：CN109193102B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201810908532.3
申请日：2018-08-10
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制备方法，带状射频传输线/微带射频传输线包括基材层，基材层的顶面和/或底面设有系统地层，系统地层远离基材层的一侧设置有保护层，包括如下步骤，S1：先在保护层上制造使系统地层外露的开窗，然后在保护层的表面喷涂导电剂，并使导电剂填充开窗以让导电剂与系统地层导通；S2：在带状射频传输线/微带射频传输线的左侧面和右侧面分别喷涂导电剂；其中，导电剂为导电油墨或具有粘结性能的导电金属浆料。能够在带状射频传输线/微带射频传输线外表面形成一个让带状射频传输线/微带射频传输线左右侧面被覆盖的屏蔽结构，提高了带状射频传输线/微带射频传输线的屏蔽性能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
90
records
(took 0.082 seconds)
