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公开(公告)号：CN104871431A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380066077.2
申请日：2013-12-25
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H3/08
CPC classification number: H01L41/332 , H01L21/3212 , H01L41/107 , H01L41/312 , H01L41/337 , H03H3/08 , H03H9/02574 , Y10T428/21
Abstract: 本发明的复合基板的制作方法包含：工序(a)：将压电基板和支撑基板接合形成直径在4英寸以上的粘合基板，通过镜面研磨粘合基板的压电基板侧，将所述压电基板的厚度研磨至3μm以下；工序(b)：制作所述镜面研磨后的压电基板的厚度分布数据；工序(c)：基于所述厚度分布数据，利用离子束加工机对所述压电基板进行加工获得复合基板，其中厚度在3μm以下的所述压电基板在整个平面上厚度的最大值和最小值的差在60nm以下，且所述压电基板显示出通过X射线衍射获得的摇摆曲线的半峰宽为100弧秒以下的结晶性。
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公开(公告)号：CN104272592A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201480001085.3
申请日：2014-03-04
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L41/0805 , H01L41/312 , H03H9/02574 , H03H9/02834 , Y10T428/24942
Abstract: 复合基板10贴合了压电基板12和热膨胀系数比该压电基板12更小的支承基板14。支承基板14具有与压电基板12贴合的第1面14a、和在该第1面14a的相反一侧的第2面14b。支承基板14的厚度方向的热膨胀系数，从第2面14b到第1面14a与第2面14b的中间位置14c位置，沿厚度方向变小。
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公开(公告)号：CN102468385A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110370293.9
申请日：2011-11-10
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L21/02002 , H01L21/2654 , H01L21/76254 , H01L33/007 , H01L2924/0002 , H01S5/0206 , H01S5/32341 , H01L2924/00
Abstract: 针对于粘接由第13族氮化物构成的第1基板和由陶瓷构成的第2基板而成的复合基板，在改善放热性的同时简化其制造时的制造时工序。包括(c)在陶瓷构成的第2基板(12)的表面(12a)形成金属膜(23)，(d)介由该金属膜(23)接合由第13族氮化物构成的第1基板(21)和第2基板(12)。由于一般金属膜(23)相比于氧化膜，其热传导率高，因此，相比于介由氧化膜接合第1基板(21)和第2基板(12)的情况，其可以得到放热性好的复合基板(10)。此外，由于不使用氧化膜，故不需要向外扩散的工序，进而简化工序。
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公开(公告)号：CN101741344A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910221852.2
申请日：2009-11-18
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/02574 , H03H9/02228
Abstract: 本发明提供一种频率的不均小的兰姆波装置。兰姆波装置(102)具有压电体薄膜(106)、设置于上述压电体薄膜(106)的主表面上的IDT电极(108)、支持上述IDT电极(108)与压电体薄膜(106)的层叠体(104)且形成有隔离层叠体(104)的空腔(180)的支持结构体(122)。选择压电体薄膜(106)的膜厚h以及IDT电极(108)的电极条的间距p，使得相对于压电体薄膜(106)的膜厚h的音速v分散性小的兰姆波在目标频率下被激发。
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公开(公告)号：CN202931260U
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201220602639.3
申请日：2012-11-14
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H9/02
Abstract: 本实用新型涉及一种通过粘合压电基板(11)和支撑基板(12)而形成的用于弹性波装置的复合基板(1)，其特征在于，复合基板(1)在23℃温度环境下以使支撑基板(12)在下方的状态放置于平面时，复合基板(1)的形状以沿着所述压电晶体的X轴朝向上侧凸出的方式弯曲，并且100mmΦ范围的所述X轴的SORI处于100μm以下，此外，支撑基板(12)的背面粗糙度Rq为1μm≤Rq≤10μm。通过控制复合基板(1)的弯曲和其支撑基板(12)的背面粗糙度，能够防止在制作弹性波装置工序中复合基板(1)对工作台的吸附不良，可以防止弹性波装置的破损和图案形成不良的发生。
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公开(公告)号：CN202931261U
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201220640030.5
申请日：2012-11-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H9/02
Abstract: 本实用新型涉及一种通过粘合压电基板(11)和支撑基板(12)而形成的用于弹性波装置的复合基板(1)，其中，复合基板(1)在23℃温度环境下以使支撑基板(12)在下方的状态放置于平坦面(P)时，复合基板(1)沿着所述压电晶体的X轴以其形状呈朝向上侧的凹形状的方式弯曲，并且在100mmΦ范围的所述X轴的SORI为50μm≤SORI≤500μm。通过用这种方式控制SORI，能够消除在制造弹性波装置的工序中发生的弯曲，并能够防止复合基板(1)的破损和图案形成不良。
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公开(公告)号：CN204334515U
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201420419957.5
申请日：2014-07-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H9/05
Abstract: 本实用新型涉及弹性波装置用复合基板以及弹性波装置。主要提供一种能够抑制弹性波装置的乱真信号的产生的结构简单的复合基板。复合基板(10)为弹性波装置用的，由压电基板(12)和支承基板14贴合而成的。压电基板12为能够传输弹性波的基板，表面具有抑制乱真信号产生的弯曲。抑制乱真信号产生的弯曲的曲线要素的平均长度WSm为形成于压电基板(12)的表面的IDT电极的电极指的配置周期的20～250倍，弯曲的最大高度Wz为IDT电极的电极指的配置周期的0.2～1.5倍。支承基板14的热膨胀系数小于压电基板(12)，可直接接合于压电基板(12)的背面或通过有机粘结层接合。
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公开(公告)号：CN202998019U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220586627.6
申请日：2012-11-08
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本实用新型涉及一种弹性波滤波器及具备该弹性波滤波器的弹性波装置。该弹性波滤波器(1)通过粘合由可传播弹性波的压电晶体形成的压电基板和热膨胀系数小于所述压电基板的支撑基板而形成，其特征在于压电基板(11)在其侧面具有凹形圆角面(10)。根据本实用新型，由于压电基板(11)在其侧面具有凹形圆角面(10)，将弹性波滤波器(1)安装在组件的加热工序中，可以缓和滤波器端部的应力集中。
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公开(公告)号：CN303564621S
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201530197919.X
申请日：2015-06-16
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：复合基板。2．本外观设计产品的用途：本产品由支持基板（如：硅）及压电基板（如：钨酸锂）组成的复合基板。用于作为例如表面弹性波过滤器用复合晶片使用。3．本外观设计产品的设计要点：如各设计的主视图和B部A-A剖视放大图中所示内容最能体现本外观设计产品的设计要点。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1主视图。5．省略视图：各个设计中，左视图与右视图对称，省略各个设计中的左视图。6．指定基本设计：设计1。
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