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公开(公告)号:CN106363041A
公开(公告)日:2017-02-01
申请号:CN201610865775.4
申请日:2016-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B21D1/00
CPC classification number: B21D1/00
Abstract: 本发明提供一种校正结构板激光成形后整体扭曲的方法,针对轻量化结构板激光成形后出现的整体扭曲变形现象,利用支撑装置将整体扭曲变形的所述轻量化结构板校正后,对校正后的所述轻量化结构板的变形量进行测量,测量所述轻量化结构板在扫描线路径上不同位置的弯曲角度,根据不同位置加强筋部位的变形量大小情况,确定所述轻量化结构板后续校正措施。采用该种校正方法,来校正在激光成形后出现整体扭曲变形现象的轻量化结构板,进而保证轻量化结构板的后续持续成形工艺,提高了轻量化结构板激光成形的有效性及成品率。
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公开(公告)号:CN106345857A
公开(公告)日:2017-01-25
申请号:CN201610865774.X
申请日:2016-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B21D5/00
CPC classification number: B21D5/00
Abstract: 本发明提供一种平面分段逼近圆弧的方法,其适用于设置激光板材成形、板材局部压弯成形等成形技术中的成形路径。基于正余弦定理及三角几何关系将平面或直线特征分段逼近为给定曲率的圆弧。本发明提供的平面分段逼近圆弧的方法,将平面或直线事先进行分段,分段方式或是均匀的分段或是任意的分段,然后根据要逼近的圆弧的曲率半径,基于正余弦定理及三角几何关系计算出弯曲每一分割段后平面或直线的端部及每个分段节点相对于平面或直线初始位置升高的高度,进而对每一分割段进行弯曲逼近圆弧,最终达到逼近给定曲率的圆弧的目的,可以将激光成形技术与数学理论模型建立联系,对提高成形精度具有很好的指导意义。
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公开(公告)号:CN105943183A
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201610262929.0
申请日:2016-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: A61C19/04
CPC classification number: A61C19/04
Abstract: 本发明公开了一种基于外差法的红外热波成像检测装置,所述装置包括计算机、双路函数发生器、混频器、激光器和红外相机,计算机控制双路函数发生器产生两个幅值与偏置相同、频率不同的正弦调制信号;双路函数发生器将两个频率的正弦信号输入至混频器;混频器的输出端一路控制激光器产生含有混频调制信号的激光对检测样件进行激励,另一路触发红外相机进行图像序列的同步采集;红外相机将采集的图像序列反馈至计算机,计算机将采集到的图像序列与两个频率的差频信号Δf做锁相运算,来获取检测样件的光热辐射信号幅值图与相位图。本发明可实现牙齿早期龋损的高分辨率及高信噪比检测,检测过程完全无损伤、非接触,大大提高了检测效率及准确度。
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公开(公告)号:CN105486716A
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201510840463.3
申请日:2015-11-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
CPC classification number: G01N25/72
Abstract: 主动式红外无损检测无人机系统,属于航空航天结构件等大型复杂构件的无损检测领域,本发明为解决航空航天结构件体积偏大,结构复杂,人员登高亲自查验效率低且给安全留下了隐患的问题。本发明包括无人机本体,在无人机本体上设置无人机挂载监测模块,地面计算机无线发送位置指令控制无人机本体移动至被测体外表面的某一具体位置;数据采集卡根据采集指令控制激光器的调制信号和功率,激光器发射的光束通过光纤,并经准直镜准直处理后照在被测体的外表面;红外相机进行图像序列采集;地面计算机将采集到的图像序列与参考信号做锁相运算,来获取被测体的光热辐射信号幅值图与相位图,进而获取其缺陷类型及位置。
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公开(公告)号:CN103901335B
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201410162716.1
申请日:2014-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01R31/265
Abstract: 本发明公开了一种半导体少数载流子寿命分布的红外偏振光学成像检测方法与系统。所述方法由短波焦平面红外相机采集少数载流子辐射复合偏振发光图像序列、激光光源偏振激励、少数载流子辐射复合偏振发光信号处理与图像分析三个步骤组成;所述系统包括激光偏振激励装置、NI数据采集卡、短波焦平面红外相机及计算机。本发明应用红外偏振成像技术和数字信号处理技术得到调制偏振光诱发半导体材料的少数载流子辐射复合偏振光的频域响应特性,利用少数载流子辐射复合偏振发光频响特性分析得到少数载流子寿命,这是一种快速、准确获取少数载流子寿命分布的无损检测方法。
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公开(公告)号:CN103929128B
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:CN201410161986.0
申请日:2014-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种硅片与硅基太阳能电池的少数载流子传输特性检测方法与系统。所述方法由正弦规律调制808nm半导体激光激励、短波红外探测器采集少数载流子辐射复合发光信号及发光信号锁相处理与少数载流子运输参数分析三个步骤组成;所述系统包括激光激励装置、函数发生器、短波红外探测器、锁相放大器及计算机。本发明应用短波红外探测技术与信号采集及锁相处理技术得到调制激光诱发半导体硅片与硅基太阳能电池的载流子辐射复合发光的频域响应特性,利用少数载流子辐射复合发光频响特性分析得到少数载流子传输特性参数,这是一种快速、准确及全面获取少数载流子传输特性参数的无损检测方法。
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公开(公告)号:CN104887174A
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201510348785.6
申请日:2015-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: A61B1/24
CPC classification number: A61B5/0088 , A61B5/0059 , A61B5/4547
Abstract: 本发明公开了一种牙齿组织早期龋损差动光热成像检测系统与方法,所述检测系统由牙齿组织样件、第一准直镜、第一光纤、第一激光器、第一电源线、第一激光器电源、第一BNC数据线、以太网线、计算机、数据采集卡控制线、数据采集卡、红外热像仪触发信号线、第二BNC数据线、第二激光器、红外热像仪、第二电源线、二维移动台、第二激光器、第二光纤、第二准直镜及三维移动台构成。本发明采用牙齿组织早期龋损差动光热成像检测方法可以实现牙齿组织完全无损伤、非接触、高效测量,同时可以提高早期牙齿龋损检测的分辨率。本发明采用牙齿组织早期龋损差动光热成像检测系统可以对牙齿组织进行快速成像,同时可以实现对牙齿龋损位置的高分辨率识别。
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公开(公告)号:CN102179635B
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN201110104343.9
申请日:2011-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明专利涉及一种以聚焦微波切割脆性材料的加工方法,通过锥形波导实现微波能流密度聚焦,将微波束在传输波导前端以高能量密度的束流形式发射到工件表面来加热工件,根据热裂法原理实现切割加工。波导中包含一个锥形模式变换器,可实现微波聚焦,加工装置具有三维工作台,可以实现任意曲线的加工要求。本发明还涉及利用该加工方法进行脆性材料微波切割的加工装置。
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公开(公告)号:CN103901335A
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:CN201410162716.1
申请日:2014-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01R31/265
Abstract: 本发明公开了一种半导体少数载流子寿命分布的红外偏振光学成像检测方法与系统。所述方法由短波焦平面红外相机采集少数载流子辐射复合偏振发光图像序列、激光光源偏振激励、少数载流子辐射复合偏振发光信号处理与图像分析三个步骤组成;所述系统包括激光偏振激励装置、NI数据采集卡、短波焦平面红外相机及计算机。本发明应用红外偏振成像技术和数字信号处理技术得到调制偏振光诱发半导体材料的少数载流子辐射复合偏振光的频域响应特性,利用少数载流子辐射复合偏振发光频响特性分析得到少数载流子寿命,这是一种快速、准确获取少数载流子寿命分布的无损检测方法。
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公开(公告)号:CN103785956A
公开(公告)日:2014-05-14
申请号:CN201410047588.6
申请日:2014-02-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/382 , B23K26/046
CPC classification number: B23K26/702 , B23K26/046 , B23K26/382
Abstract: 具有自动检测球体最高点位置的激光打孔设备及打孔方法。目前在激光打孔还主要停留在人为的操作下,感知系统检测被加工材料的位置,凭借操作者的视觉来感知聚焦位置进而手动的调整运动控制系统到达指定的位置,进行激光打孔。具有自动检测球体最高点位置的激光打孔设备,包括:打孔机,高分辨同轴CCD传感器、图像采集卡构成自动检测系统,所述的自动检测系统连接计算机,所述的计算机装有高精度运动控制卡,所述的高精度运动控制卡连接所述的打孔机的步进电机,所述的计算机装有图像处理软件,通过自动检测系统迅速精确的聚焦球体的最高点位置。本发明位于球体最高点位置的激光打孔。
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