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公开(公告)号：CN102290125B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201110196023.0
申请日：2011-07-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 复合太阳能光伏汇流焊带的制备方法，它涉及太阳能光伏焊接导带的制备方法。本发明解决了现有的涂锡铜导带中软态铜的制备方法成本高的技术问题。本发明复合太阳能光伏汇流焊带是由第一铜层、位于中间的铝层和第二铜层构成的平行三层复合结构带；或者是由铝和铜层构成的包芯式复合结构带，其中铜层包覆在铝的外表面。制备方法：复合太阳能光伏汇流焊带是用延压机轧制而成。以铝为中间层或芯，可避免热应力下造成焊带或多晶硅电池板疲劳性断裂，成本低，复合太阳能光伏汇流焊带用于太阳能装置中。
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公开(公告)号：CN101979204B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010528022.7
申请日：2010-11-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法，它涉及含热敏元件的壳体封装的钎焊方法。本发明解决了现有的钎焊方法中整体加热方法会对热敏元件造成损伤，而局部加热方法设备高昂、方法复杂的问题。本方法将长条状的导热片置于壳体封装面间，使导热片的一端与壳体的侧面平齐，并在导热片和壳体封装面间加入钎料，在导热片的另一端用火焰加热至温度为高于钎料的熔点20℃～50℃的温度，保持5s～30s，完成壳体的封装。本方法可用于含热敏元件的壳体的封装焊接或结构复杂的结构件的焊接。
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公开(公告)号：CN102350553A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110179638.2
申请日：2011-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法，涉及一种陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法。本发明是要解决现有高体积含量陶瓷增强铝基复合材料钎焊钎料润湿性不好，钎焊接头强度低的问题。方法：一、对待焊面进行处理；二、溅射沉积Ti活性层；三、真空钎焊，随炉冷却至室温，即完成高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接。本发明钎料在母材表面的润湿性好，钎料与增强相能够形成有效连接，接头的剪切强度高。应用于陶瓷增强铝基复合材料焊接领域。
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公开(公告)号：CN101905387B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010301190.2
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ag增强低温无铅复合焊膏的制备方法，它涉及一种复合焊膏的制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ag、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ag、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌后将Sn-58Bi无铅焊料加入继续搅拌，即得纳米Ag增强低温无铅复合焊膏。将本发明所得的纳米Ag增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展60s，在纳米Ag增强低温无铅复合焊膏与紫铜板间生成了Ag3Sn化合物，没有发生纳米Ag团聚现象。
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公开(公告)号：CN102248265A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110167172.4
申请日：2011-06-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用MIG焊进行表面熔覆的方法，涉及一种表面熔覆的方法。本发明是要解决现有的表面涂层技术制备的表面涂层组织孔隙率较高，强度低，熔覆层质量差的问题。方法：一、使用MIG焊机，将待熔覆的母材放入工作台，接入焊丝，将焊丝通入MIG焊枪中的导电嘴，通入保护气体；二、接通连续脉冲MIG焊接电源，打开MIG焊机，调节电流、焊接速度，送丝，起弧，移动母材或焊枪，进行依次焊接，即完成母材的表面熔覆。采用本发明的方法得到的熔覆层和基体之间结合紧密，孔隙率低于2％，结合强度接近或高于涂层材料本身强度，涂层附着力高，熔覆层质量好。应用于表面涂层及熔覆技术领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101914702A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010200515.8
申请日：2010-06-13
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种强化无铅钎料的制备方法，它涉及一种无铅钎料的制备方法。本发明解决现有Sn-58Bi共晶合金焊料仅通过添加第三元素的途径改善Bi元素的结晶粗化以提高焊料合金强度的问题。本发明方法：一、称取原料；二、将模具清理干燥后，将原料和覆盖剂添加至模具，进行熔炼得熔炼钎料；三、将熔炼钎料粉碎细化后，再与焊膏搅拌均匀后进行低温熔炼得强化无铅钎料。本发明的方法采用熔炼钎料重熔的方法实现了不添加第三元素，而达到改善Bi的结晶粗化，降低Bi的脆性的目的，得到的Sn-58Bi二元强化无铅钎料合金的抗弯强度达到165~171.3MPa。而且本发明工艺简单，操作方便。
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公开(公告)号：CN101531493A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910071753.0
申请日：2009-04-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: C04B41/009 , C04B20/1022 , C04B28/008 , C04B41/5077 , C04B2111/26 , C04B2111/28 , C04B2201/50 , Y02P40/165 , C04B14/48 , C04B40/0272 , C04B41/0072 , C04B20/02
Abstract: 一种不锈钢纤维网增强铝硅酸盐聚合物复合材料的制备方法，它涉及一种增强铝硅酸盐聚合物复合材料的制备方法。本发明解决了现有方法制备出的铝硅酸盐聚合物力学性能差的问题。制作方法：一、制作铝硅酸盐聚合物料浆；二、处理不锈钢纤维网；三、制作不锈钢纤维网坯体；四、将坯体经真空施压、干燥后制得不锈钢纤维网增强铝硅酸盐聚合物复合材料。本发明制作的复合材料力学性能好，本发明复合材料的密度为2～3g/cm3，抗弯强度为90～105MPa，弹性模量为10～15GPa，抗拉强度为70～115MPa；本发明复合材料可高温下使用，耐燃，耐腐蚀，不释放有毒气体；本发明制作方法在常温下进行，制备工艺简单，成本低。
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公开(公告)号：CN101182152A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710144583.5
申请日：2007-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B14/38
CPC classification number: C04B28/006 , C04B14/386 , Y02P40/165 , C04B20/0076 , C04B40/0071 , C04B40/0089 , C04B40/0263 , C04B20/02
Abstract: 一种碳纤维增强无机聚合物基复合材料的制备方法，它涉及无机聚合物基复合材料的制备方法。它解决了无机聚合物材料的低机械强度、低韧性、低承载能力以及低应用可靠性；现有碳纤维的长径比大，制备过程极易缠绕团聚及被搅断，在无机聚合物材料基体内的分布不均匀，造成强化效果低的问题。本发明的制备方法为：1.配置无机聚合物配合料，用去离子水调节配合料的粘度；2.制备短切碳纤维预制片；3.制备包含多层碳纤维预制片的复合材料坯体；4.将坯体真空施压、干燥后制得碳纤维增强无机聚合物基复合材料。本发明克服了常规强力搅拌法碳纤维团聚以及断裂的问题；本发明制备的复合材料具有碳纤维含量高、分布均匀、材料强度高和韧性好的优点。
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公开(公告)号：CN118513658A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410847059.8
申请日：2024-06-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K20/02
Abstract: 本发明提供了一种基于纳米颗粒的镍基体高温合金的低温焊接方法和接头，涉及金属材料焊接技术领域，基于纳米颗粒的镍基体高温合金的低温焊接方法，具体包括以下步骤：取金属纳米颗粒涂覆于镍基体高温合金表面；对表面涂覆有金属纳米颗粒的镍基体高温合金进行SPS扩散焊接。金属纳米颗粒具有表面能高、熔点低、扩散系数高等优点，可作为中间层应用于扩散焊接并降低焊接温度；利用SPS扩散焊接的快速加热，能够避免焊接加热过程中金属纳米因颗粒长大而丧失其熔点低和扩散系数高的优点，同时利用金属纳米颗粒的高扩散系数，促进扩散，实现在低温短时条件下镍基体高温合金的连接，焊接后焊缝无明显未焊合或孔洞缺陷。
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公开(公告)号：CN117984628A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410124432.7
申请日：2024-01-29
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B32B15/20 , B32B9/04 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B38/00 , B32B15/04 , B32B37/10 , H01L23/15 , H01L23/373 , H05K5/02
Abstract: 本发明涉及陶瓷材料技术领域，提供了一种高可靠性氮化铝陶瓷覆铝陶瓷基板及其制备方法和应用。本发明在氮化铝陶瓷与铝之间加入铝合金，在压力为0.1‑0.3Mpa，焊接温度为580℃‑620℃，保温时间30min的工艺参数下，实现了氮化铝陶瓷与铝的高性能键合，所获得的陶瓷基板可靠性高，经测试，陶瓷基板强度在60MPa以上。并且，本发明的焊接温度较低，在580℃至620℃的低温范围下实现了氮化铝与铝箔的有效键合，且精度较高，符合绿色节能的生产原则。此外，本发明直接将表面处理后的氮化铝陶瓷、铝合金和铝箔三层叠放好后进行热压即可，不需要对氮化铝陶瓷表面进行改性，工艺简单、成本可控，能够实现大规模批量生产。
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