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公开(公告)号：CN102248265A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110167172.4
申请日：2011-06-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用MIG焊进行表面熔覆的方法，涉及一种表面熔覆的方法。本发明是要解决现有的表面涂层技术制备的表面涂层组织孔隙率较高，强度低，熔覆层质量差的问题。方法：一、使用MIG焊机，将待熔覆的母材放入工作台，接入焊丝，将焊丝通入MIG焊枪中的导电嘴，通入保护气体；二、接通连续脉冲MIG焊接电源，打开MIG焊机，调节电流、焊接速度，送丝，起弧，移动母材或焊枪，进行依次焊接，即完成母材的表面熔覆。采用本发明的方法得到的熔覆层和基体之间结合紧密，孔隙率低于2％，结合强度接近或高于涂层材料本身强度，涂层附着力高，熔覆层质量好。应用于表面涂层及熔覆技术领域。
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