公开(公告)号：CN103344926A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201310287730.X

申请日：2013-07-10

Applicant: 厦门大学

Inventor： 施展 ,  邓数文 ,  陈来柱 ,  佟永帅 ,  薛昊 ,  杨水源 ,  卢勇 ,  王翠萍 ,  刘兴军 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: G01R33/12 ,  G01R33/14 ,  G01R33/18

Abstract: 一种磁电材料磁学性能同步测试装置，涉及磁电材料的测试。设有电磁铁、直流电源、信号发生器、屏蔽罩、亥姆赫兹线圈、锁相放大器、霍尔探头、探测线圈、磁通计、高斯计、应变片、应变仪、数据采集装置、计算机；亥姆赫兹线圈放置在电磁铁的磁隙中，信号发生器输出端与锁相放大器输入端连接，样品的磁电信号输出端接锁相放大器输入接口，锁相放大器输出端接数据采集装置输入端，高斯计输出端接数据采集装置输入端，磁通计输出端接数据采集装置输入端，应变仪与数据采集装置输入端连接，霍尔探头放置于样品附近，霍尔探头接入高斯计，探测线圈缠绕在样品周围，探测线圈输出端接磁通计输入端，应变片贴在样品的表面，应变片与应变仪连接。

公开(公告)号：CN102059471B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201010610621.3

申请日：2010-12-29

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  陈梁 ,  王翠萍 ,  王娟 ,  刘洪新 ,  郁炎 ,  马云庆 ,  施展 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363

Abstract: 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法，涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88％～90％，余为膏状助焊剂。制备Sn-Bi-Cu自包裹复合粉；将松香和活化剂加入溶剂中溶解，再加入缓蚀剂、表面活性剂和触变剂，至完全溶解后冷却成膏状；将Sn-Bi-Cu自包裹复合粉和膏状助焊剂混合，即得Sn-Bi-Cu自包裹复合粉焊膏。不含铅，不含卤素，焊接性能好，应用到电子封装领域以解决焊点因导电不好或导热性差导致焊点提前失效从而影响整体性能的问题，同时也能大大减少一些精密仪器的保养费和维修费。

公开(公告)号：CN101886188A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010141057.5

申请日：2010-04-08

Applicant: 厦门大学

Inventor： 马云庆 ,  刘旭亮 ,  杨水源 ,  张欣桥 ,  施展 ,  黄艺雄 ,  张锦彬 ,  王翠萍 ,  刘兴军

IPC: C22C14/00 ,  C22F1/18

Abstract: β钛合金及其制备方法，涉及一种钛合金。提供一种低成本、高强度的β钛合金及其制备方法。β钛合金的组成及其按质量百分比的含量为铁0.5％～2.5％、铝1.5％～3.5％、铬2％～4％、铌6％～11％，余量为钛。将海绵态的钛熔炼，再将熔炼后的钛与铁、铝、铬、铌进行熔炼，得β钛合金锭材；再均匀化热处理后随炉冷却，热轧成片状合金材料，切成试样，固溶处理后冰水淬火，再进行时效处理，即得β钛合金。强度高，经过拉伸实验，结果表明该β钛合金固溶态的室温拉伸强度为850MPa以上，延伸率15％以上；时效态的室温拉伸强度为1300MPa以上，延伸率4％以上，其强度能够达到1300MPa以上，同时保持一定的塑性。

公开(公告)号：CN101381423B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200810071745.1

申请日：2008-09-10

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  胡鹏飞 ,  李月婵 ,  王翠萍 ,  张锦彬 ,  黄艺雄 ,  马云庆 ,  施展

IPC: C08F292/00 ,  C08F112/08 ,  C08F2/44 ,  C08F2/32 ,  C08K3/08

Abstract: 一种聚苯乙烯包覆银纳米颗粒的制备方法，涉及一种有机物包覆无机物的制备方法，尤其是涉及一种采用化学还原+微乳液包覆聚合制备聚苯乙烯包覆银纳米颗粒的方法。提供一种聚苯乙烯包覆银纳米颗粒的制备方法。将AgNO3配制成银氨溶液，以聚乙烯吡咯烷酮为保护剂，采用弱还原剂抗坏血酸还原制备银纳米颗粒；采用溶剂将制备的银纳米颗粒分散得银纳米溶液，再采用环己烷/正丁醇/硬脂酸甘油酯/水体系配制成反相微乳液；在反相微乳液中加入苯乙烯单体和引发剂，反应后，使苯乙烯在银纳米颗粒表面聚合包覆。所制备的聚苯乙烯包覆Ag纳米颗粒表面包覆均匀，能经济有效地利用昂贵纳米银粒子组元的独特性能，是高表面能纳米银粒子稳定化的有效途径。

公开(公告)号：CN101362264B

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200810071893.3

申请日：2008-09-28

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  王娟 ,  王翠萍 ,  马云庆 ,  施展 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/36

Abstract: 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法，涉及一种助焊剂。提供一种在焊接过程中对人体和环境伤害很小的环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法。其组分及其按质量百分比的含量为：有机酸活性剂1％～3％，缓蚀剂0.05％～1％，成膜剂0.1％～2％表面活性剂0.1％～1％，余量为溶剂。配制好溶剂；在容器中加入有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂和成膜剂，再加入配制好的溶剂，加热搅拌使原料混合均匀，过滤，得环保型无铅焊料用免清洗助焊剂。选用环保型添加剂，能满足环保要求，对使用者安全无毒副作用。检验发现，其焊接性能能较好地满足J-STD-004标准，并且焊后的焊点光亮，成形性好。

公开(公告)号：CN101670499A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910112535.7

申请日：2009-09-11

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  王娟 ,  陈梁 ,  王翠萍 ,  马云庆 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏，涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏，按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85％～92％，助焊膏8％～15％。助焊膏的组成包括活性控制剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、成膜剂和溶剂。为了解决无松香焊膏的活性问题，活性剂选用了带有磺基的羧酸或含磺基类有机化合物，同时添加了可使该活性剂活性缓慢释放的活性控制剂，使得该活性剂在显著增加焊膏的润湿性的同时不影响焊膏的保质期。

公开(公告)号：CN100545283C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200810070824.0

申请日：2008-03-25

Applicant: 厦门大学

Inventor： 马云庆 ,  江惠芳 ,  杨水源 ,  金万军 ,  张锦彬 ,  黄艺雄 ,  施展 ,  王翠萍 ,  刘兴军

IPC: C22C14/00 ,  C22C30/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/18 ,  C22F1/16 ,  B21B37/74 ,  B21B37/58

Abstract: 一种镍钛铌负热膨胀合金及其制备方法，涉及一种合金，尤其是涉及一种镍钛铌(NiTiNb)负热膨胀合金材料及其制备方法。提供一种在较宽温度区间具有负热膨胀特性的镍钛铌负热膨胀合金及其制备方法。其组成及其按原子百分比的含量为镍40%～49%、钛42%～50%、铌1%～18%。将镍、钛和铌原料放入炉内，抽真空，充入氩气，在2500～2900℃熔炼，得镍钛铌合金锭材；将镍钛铌合金锭材在800～950℃热轧，将镍钛铌合金锭材热轧成块状合金；将得到的块状合金封装在石英管里热处理，热处理温度为800～950℃，在空气中冷却；将冷却后的块状合金沿同一方向进行3%～15%压下量的冷轧，即得到镍钛铌负热膨胀合金。

公开(公告)号：CN101219507A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200810070577.4

申请日：2008-01-29

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  李元源 ,  王翠萍 ,  马云庆 ,  施展 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/26 ,  C22C1/02

Abstract: 一种无铅焊接材料及其制备方法，涉及一种金属合金，尤其是涉及一种分级封装用的新型的低成本高温无铅焊接材料合金及其制备方法。提供一种熔化温度可达300℃，在润湿性以及电学性能上较优，原料成本低，制备工艺简单，周期短，可代替传统的Sn－95wt％Pb焊料合金的无铅焊接材料及其制备方法。其组成及其按质量百分比含量为锑28％～32％、铜10％～15％、银7％～10％、钇0.2％～0.5％，余为锡。将锑、铜、银、钇和锡原料真空封装，真空度在5Pa以下，充入氩气；将封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为600～950℃，保温时间至少24h以上，冰水淬火，再真空封装后在150～250℃下退火，即得。

公开(公告)号：CN101174424A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710009898.9

申请日：2007-11-28

Applicant: 厦门大学

Inventor： 王翠萍 ,  李甜 ,  刘兴军 ,  黄艺雄 ,  张锦彬 ,  施展 ,  马云庆

IPC: G11B5/64 ,  G11B5/851

Abstract: 钴钒超高密度垂直磁记录介质及其制备方法，涉及一种磁记录介质。提供一种具有高的磁晶各向异性能、良好的垂直磁记录特性和优异的化学稳定性，能满足垂直磁记录介质所需的低噪音和高热稳定性的要求，可用于高密度垂直磁记录的钴钒超高密度垂直磁记录介质及其制备方法。为HCP结构的多晶组织，钒原子百分比13％～24％，厚度200～600nm。将清洗好的玻璃基片装入溅射室，装钴靶，在钴靶上放钒片；对溅射室抽气至本底真空优于5×10－4Pa；加热溅射室，温度在200～300℃；通入Ar气，气压保持0.6～0.7Pa，预溅射至少10min，清洁靶面，最后溅射沉积20～60min。

公开(公告)号：CN101139663A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200710009688.X

申请日：2007-10-19

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  李月婵 ,  王翠萍 ,  张锦彬 ,  黄艺雄 ,  马云庆 ,  施展

IPC: C22C1/04 ,  B22F9/16 ,  B22F3/12

Abstract: 一种银镍复合材料的制备方法，涉及一种银镍复合材料。提供一种弥散分布的银镍复合材料的制备方法。Ag2NiO2晶体的合成：将硝酸镍溶液与硝酸银溶液混合，再加入到氢氧化钠溶液中，将反应后的溶液在230～270℃中保温至少72h即得Ag2NiO2晶体；在H2+N2气氛下，还原Ag2NiO2晶体；将Ag2NiO2晶体的还原产物球磨，得到微米级银镍复合粉体；将微米级银镍复合粉体压片，在保护气氛下烧结。由于在合成Ag2NiO2过程中已将银、镍原子进行排列，因此可实现二者在原子级别上的混合，所制备的银镍复合材料镍在银基体中的分布比较均匀。工艺简单、周期短、成本低，适用于工业化生产。