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公开(公告)号：CN101234456B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200810070673.9
申请日：2008-02-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种锡银金无铅焊接材料及其制备方法，涉及一种金属合金，尤其是涉及一种分级封装用的高温无铅焊接材料合金及其制备方法。提供一种其熔化温度可达到300℃左右，在润湿性以及电学性能上较为优良，焊接效果好，可较好代替传统的Sn-95wt％Pb焊料合金(熔点为300℃)的新型高温锡银金无铅焊接材料及其制备方法。其组成及其按质量百分比含量为银8％～13％、金35％～45％，其余为锡。将银、金和锡原料真空封装在石英管内，保证石英管内真空度达5Pa以下，然后充入高纯氩气至(0.7～0.8)×105Pa；再放入反应炉中熔炼热处理，取出后进行冰水淬火，再真空封装后退火至少24h。
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公开(公告)号：CN101234456A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810070673.9
申请日：2008-02-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种锡银金无铅焊接材料及其制备方法，涉及一种金属合金，尤其是涉及一种分级封装用的高温无铅焊接材料合金及其制备方法。提供一种其熔化温度可达到300℃左右，在润湿性以及电学性能上较为优良，焊接效果好，可较好代替传统的Sn－95wt％Pb焊料合金(熔点为300℃)的新型高温锡银金无铅焊接材料及其制备方法。其组成及其按质量百分比含量为银8％～13％、金35％～45％，其余为锡。将银、金和锡原料真空封装在石英管内，保证石英管内真空度达5Pa以下，然后充入高纯氩气至(0.7～0.8)×105Pa；再放入反应炉中熔炼热处理，取出后进行冰水淬火，再真空封装后退火至少24h。
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公开(公告)号：CN101219507B
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200810070577.4
申请日：2008-01-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种无铅焊接材料及其制备方法，涉及一种金属合金，尤其是涉及一种分级封装用的新型的低成本高温无铅焊接材料合金及其制备方法。提供一种熔化温度可达300℃，在润湿性以及电学性能上较优，原料成本低，制备工艺简单，周期短，可代替传统的Sn-95wt％Pb焊料合金的无铅焊接材料及其制备方法。其组成及其按质量百分比含量为锑28％～32％、铜10％～15％、银7％～10％、钇0.2％～0.5％，余为锡。将锑、铜、银、钇和锡原料真空封装，真空度在5Pa以下，充入氩气；将封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为600～950℃，保温时间至少24h以上，冰水淬火，再真空封装后在150～250℃下退火，即得。
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公开(公告)号：CN101219507A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200810070577.4
申请日：2008-01-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种无铅焊接材料及其制备方法，涉及一种金属合金，尤其是涉及一种分级封装用的新型的低成本高温无铅焊接材料合金及其制备方法。提供一种熔化温度可达300℃，在润湿性以及电学性能上较优，原料成本低，制备工艺简单，周期短，可代替传统的Sn－95wt％Pb焊料合金的无铅焊接材料及其制备方法。其组成及其按质量百分比含量为锑28％～32％、铜10％～15％、银7％～10％、钇0.2％～0.5％，余为锡。将锑、铜、银、钇和锡原料真空封装，真空度在5Pa以下，充入氩气；将封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为600～950℃，保温时间至少24h以上，冰水淬火，再真空封装后在150～250℃下退火，即得。
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