公开(公告)号：CN102492870B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201110415739.5

申请日：2011-12-13

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  陈梁 ,  刘洪新 ,  王翠萍 ,  王建 ,  郁炎 ,  张锦彬 ,  黄艺雄 ,  施展

IPC: C22C12/00 ,  B22F9/08 ,  B22F1/00 ,  B23K35/26

Abstract: 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法，涉及一种用于电子封装的复合粉。电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉按质量百分比的组成为Sn为15％～20％，Bi为63％～73％，Cu为4％～15％，余量为Ag。将配制好的合金原料置入超音雾化设备中的熔炼坩埚内，通过真空机组对系统抽真空，充入保护气体，利用中频感应将原料熔炼成合金；待合金完全熔融后，拉出拔杆，使合金溶液流入导流管中，在液体流入雾化室的瞬间，利用高压氩气将其击碎成粉，待冷却后即成电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉。该工艺简单，成本低，效率高，污染少。

公开(公告)号：CN101890595B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010218105.6

申请日：2010-07-02

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  陈梁 ,  王娟 ,  王翠萍 ,  马云庆 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/362

Abstract: 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，涉及一种助焊剂。提供一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，以解决无铅焊丝在焊接过程中烟雾大、气味浓、残留多等问题。助焊剂的组分及含量为松香1％～3％，活化剂5％～10％，成膜剂0.5％～1.5％，缓蚀剂0.1％～0.5％，表面活性剂0.1％～0.3％，余量为溶剂。将无水乙醇、丙三醇和乙二醇单丁醚混合，得混合溶液；在混合溶液中加入松香和活化剂，加热至完全溶解，得溶液A；在溶液A中加入成膜剂、缓蚀剂和表面活性剂，搅拌至完全溶解，得溶液B；将溶液B冷却、过滤，即得用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂。经检验，焊接过程烟雾少，残留少，润湿性好，焊点饱满有光泽，焊后无需清洗，满足焊接要求。

公开(公告)号：CN102059471A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010610621.3

申请日：2010-12-29

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  陈梁 ,  王翠萍 ,  王娟 ,  刘洪新 ,  郁炎 ,  马云庆 ,  施展 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363

Abstract: 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法，涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88％～90％，余为膏状助焊剂。制备Sn-Bi-Cu自包裹复合粉；将松香和活化剂加入溶剂中溶解，再加入缓蚀剂、表面活性剂和触变剂，至完全溶解后冷却成膏状；将Sn-Bi-Cu自包裹复合粉和膏状助焊剂混合，即得Sn-Bi-Cu自包裹复合粉焊膏。不含铅，不含卤素，焊接性能好，应用到电子封装领域以解决焊点因导电不好或导热性差导致焊点提前失效从而影响整体性能的问题，同时也能大大减少一些精密仪器的保养费和维修费。

公开(公告)号：CN102492870A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110415739.5

申请日：2011-12-13

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  陈梁 ,  刘洪新 ,  王翠萍 ,  王建 ,  郁炎 ,  张锦彬 ,  黄艺雄 ,  施展

IPC: C22C12/00 ,  B22F9/08 ,  B22F1/00 ,  B23K35/26

Abstract: 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法，涉及一种用于电子封装的复合粉。电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉按质量百分比的组成为Sn为15％～20％，Bi为63％～73％，Cu为4％～15％，余量为Ag。将配制好的合金原料置入超音雾化设备中的熔炼坩埚内，通过真空机组对系统抽真空，充入保护气体，利用中频感应将原料熔炼成合金；待合金完全熔融后，拉出拔杆，使合金溶液流入导流管中，在液体流入雾化室的瞬间，利用高压氩气将其击碎成粉，待冷却后即成电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉。该工艺简单，成本低，效率高，污染少。

公开(公告)号：CN101890595A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010218105.6

申请日：2010-07-02

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  陈梁 ,  王娟 ,  王翠萍 ,  马云庆 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/362

Abstract: 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，涉及一种助焊剂。提供一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，以解决无铅焊丝在焊接过程中烟雾大、气味浓、残留多等问题。助焊剂的组分及含量为松香1％～3％，活化剂5％～10％，成膜剂0.5％～1.5％，缓蚀剂0.1％～0.5％，表面活性剂0.1％～0.3％，余量为溶剂。将无水乙醇、丙三醇和乙二醇单丁醚混合，得混合溶液；在混合溶液中加入松香和活化剂，加热至完全溶解，得溶液A；在溶液A中加入成膜剂、缓蚀剂和表面活性剂，搅拌至完全溶解，得溶液B；将溶液B冷却、过滤，即得用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂。经检验，焊接过程烟雾少，残留少，润湿性好，焊点饱满有光泽，焊后无需清洗，满足焊接要求。

公开(公告)号：CN102059471B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201010610621.3

申请日：2010-12-29

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  陈梁 ,  王翠萍 ,  王娟 ,  刘洪新 ,  郁炎 ,  马云庆 ,  施展 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363

Abstract: 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法，涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88％～90％，余为膏状助焊剂。制备Sn-Bi-Cu自包裹复合粉；将松香和活化剂加入溶剂中溶解，再加入缓蚀剂、表面活性剂和触变剂，至完全溶解后冷却成膏状；将Sn-Bi-Cu自包裹复合粉和膏状助焊剂混合，即得Sn-Bi-Cu自包裹复合粉焊膏。不含铅，不含卤素，焊接性能好，应用到电子封装领域以解决焊点因导电不好或导热性差导致焊点提前失效从而影响整体性能的问题，同时也能大大减少一些精密仪器的保养费和维修费。

公开(公告)号：CN101670499A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910112535.7

申请日：2009-09-11

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  王娟 ,  陈梁 ,  王翠萍 ,  马云庆 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏，涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏，按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85％～92％，助焊膏8％～15％。助焊膏的组成包括活性控制剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、成膜剂和溶剂。为了解决无松香焊膏的活性问题，活性剂选用了带有磺基的羧酸或含磺基类有机化合物，同时添加了可使该活性剂活性缓慢释放的活性控制剂，使得该活性剂在显著增加焊膏的润湿性的同时不影响焊膏的保质期。

公开(公告)号：CN101670499B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200910112535.7

申请日：2009-09-11

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  王娟 ,  陈梁 ,  王翠萍 ,  马云庆 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏，涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏，按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85％～92％，助焊膏8％～15％。助焊膏的组成包括活性控制剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、成膜剂和溶剂。为了解决无松香焊膏的活性问题，活性剂选用了带有磺基的羧酸或含磺基类有机化合物，同时添加了可使该活性剂活性缓慢释放的活性控制剂，使得该活性剂在显著增加焊膏的润湿性的同时不影响焊膏的保质期。