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公开(公告)号:CN113109415A
公开(公告)日:2021-07-13
申请号:CN202110323804.5
申请日:2021-03-26
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC: G01N27/62
Abstract: 本发明公开了一种适用于二次离子质谱分析的多层膜界面位置表征方法,该表征方法是通过二次离子质谱仪探测器收集包含了界面两侧薄膜中特征元素组成的原子团簇型离子,分析该原子团簇型离子的信号,利用其峰值位置确定样品界面位置。所述原子团簇型离子能与待测的元素离子或待测的原子团簇型离子一起测试或分别测试,通过数据处理比对后实现对该信号的界面定位。本发明在利用二次离子质谱表征薄膜材料时,在不增加测试原材料损耗与仪器运行成本的条件下,无需数据拟合,仅使用实验数据即可直接标定待测样品中多层膜的界面位置,提高表征精度,提高测试效率。
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公开(公告)号:CN112242465A
公开(公告)日:2021-01-19
申请号:CN202010932387.X
申请日:2020-09-08
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有增强出光p型层的氮化物半导体发光二极管,依次包括基板,设置于基板之上的n型层,产生六棱锥凹坑构造的准备层,含有六棱锥凹坑的单量子阱或多量子阱结构的发光层和p型层。所述p型层完全填充产生于准备层并贯穿发光层的六棱锥凹坑,同时高于发光层平面之上的厚度介于0nm‑‑30nm之间。此结构既能实现空穴经由六棱锥凹坑侧壁高效率地注入至发光层,同时可有效减少p型层对发光层发出的光的吸收,并减少p型层侧面的出光,从而提升氮化物发光二极管的电光转换效率和正面出光比例。
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公开(公告)号:CN106783821B
公开(公告)日:2020-11-20
申请号:CN201611214568.9
申请日:2016-12-26
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 本发明公开了一种无荧光粉的全光谱LED封装结构及其封装方法。该LED封装结构不使用荧光粉,通过多基色LED芯片直接合成白光。LED芯片包含AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构黄光LED芯片、高光效垂直结构绿光LED芯片、高光效垂直结构青光LED芯片和高光效垂直结构蓝光LED芯片,AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构红光LED芯片和高光效垂直结构橙光LED芯片。该全光谱LED封装方法,采用多基色LED芯片直接合成白光,全光谱出光具有更理想的光色品质,避免了荧光粉的使用,简化封装工艺,同时提高封装模块的可靠性,同时解决传统封装方法出光蓝光过多、青光缺失和红光不足的缺陷。
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公开(公告)号:CN106498368B
公开(公告)日:2019-04-23
申请号:CN201611022509.1
申请日:2016-11-21
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC: C23C16/455
Abstract: 本发明公开了一种用于MOCVD设备的喷淋头,包括多个互相隔离的进气室、相应的进气管道以及位于喷淋头中心的尾气导管。由于喷淋头同时具有进气导管和尾气导管,反应气体经喷淋头的进气导管从上向下喷入反应腔,最终经喷淋头中心的尾气导管从下向上抽出,反应腔内气体沿径向从外侧向中心流动,可大幅减少反应物沿程损耗的不利影响,有利于获得良好的外延生长均匀性。多个相互隔离的进气腔可选择性地输运第一、第二或者第三反应气体,通过选择进气腔合适的排列组合可以大幅提升金属有机气体的利用率,基本消除反应腔的侧壁的反应物沉积。
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公开(公告)号:CN108389894A
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201810270885.5
申请日:2018-03-29
Applicant: 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/778
CPC classification number: H01L29/06 , H01L29/778
Abstract: 本发明提供了一种高电子迁移率晶体管外延结构,包括硅衬底,在硅衬底上依次设有缓冲层、位错锐减结构、高阻层、沟道层、势垒层和盖层,所述位错锐减结构包括AlN应力层、GaN三维层和GaN合并层,所述GaN三维层为利用晶格常数差异在所述AlN应力层上形成的,所述GaN合并层为利用所述GaN三维层的侧向外延形成的。本发明在缓冲层和GaN高阻层之间引入一层位错锐减结构,即利用AlN与GaN之间的晶格常数差异形成的应力,在AlN应力层上直接生长GaN三维层,然后通过采用侧向外延技术在GaN三维层上形成GaN合并层,这样就无需二次外延,结构简单且实用性高,同时可以大幅地降低HEMT材料中的位错密度,提高晶体质量,从而提升HEMT器件的电子迁移率、击穿电压以及漏电流等特性。
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公开(公告)号:CN108305920A
公开(公告)日:2018-07-20
申请号:CN201810193977.8
申请日:2018-03-09
Applicant: 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
CPC classification number: H01L33/06 , H01L33/14 , H01L33/145 , H01L33/32
Abstract: 本发明提供了一种氮化物发光二极管,包括衬底,在衬底上设有缓冲层,在缓冲层上依次设有N型层、准备层、第一多量子阱层、第二多量子阱层、第三量子阱层、P型电子阻挡层和P型层,在所述第一多量子阱层、第二多量子阱层、第三量子阱层、P型电子阻挡层处还设有倒六角锥结构,所述第一多量子阱层是由InxGa(1-x)N量子阱、GaN势垒、AlyGa(1-y)N势垒和GaN势垒依次组成的周期结构。本发明可有效调控空穴在多量子阱中分布、使空穴和电子更为有效地分布到部分量子阱中、从而改善空穴和电子的匹配度、提升发光效率。
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公开(公告)号:CN107675141A
公开(公告)日:2018-02-09
申请号:CN201711006984.4
申请日:2017-10-25
Applicant: 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
IPC: C23C16/34
CPC classification number: C23C16/303
Abstract: 本发明公开了一种用于制备氮化物材料的装置,包括腔体、气体离化器、金属源产生装置、真空系统、样品台、腔体加热装置、真空计、温度计和膜厚仪和控制系统,其中:腔体由相互分离且能合为一体的上腔体与下腔体组成,金属源产生装置包括坩埚、线圈和金属保护装置,金属保护装置由坩埚底座和阻挡盖构成,真空系统包括干泵、分子泵和低温泵,样品台包括载片架、衬底冷却装置和样品台旋转装置,传动装置、气体离化器、真空泵系统、真空计等分别通过导线与控制系统连接。本发明制备氮化物的方式为阴离子阳离子逐层堆积模式,具有较好的材料质量和较快的氮化物制备速率。本发明具有能耗低、材料质量高、碳污染低、无组分偏析以及产能大等诸多优点。
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公开(公告)号:CN106910804A
公开(公告)日:2017-06-30
申请号:CN201710286225.1
申请日:2017-04-27
Applicant: 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
Abstract: 本发明公开了一种AlInGaN基多量子阱发光二极管的外延结构,包含:一个用于材料生长的衬底;层叠于该衬底上的AlInGaN基半导体叠层,该AlInGaN基半导体叠层至少包含一层N型层、一层P型层和夹于N型层、P型层之间的AlInGaN多量子阱,特征是:在多量子阱中镶嵌有在生长平面中呈周期性排列的V坑,且该种V坑的尺寸大小相同。本发明可实现V坑增强空穴注入功能的最优化,改善空穴与电子的匹配度,从而提高LED的发光效率。
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公开(公告)号:CN105742450A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201610210910.1
申请日:2016-04-07
Applicant: 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
Abstract: 本发明公开了一种照射出特定平面几何图形光斑的LED芯片的制备方法及结构,其结构包括:基板层,生长衬底上的LED薄膜被转移至基板层之上;基板层与LED薄膜之间由上至下依次有互补电极层、反射金属接触层和粘结保护层;n电极位于LED薄膜之上。通过互补电极层、n电极的形状设计,结合金属反射率的差异,实现具有高反射率且能与LED薄膜形成欧姆接触的反射金属接触层所对应的芯片区域(或无互补电极区域)发光亮度高,具有低反射率且不易与LED薄膜形成欧姆接触的粘结保护层所对应的区域(或有互补电极区域)发光亮度低,使LED芯片可以照射出特定设计的平面几何图形光斑。平面几何图形为特定的图形或特定的“字”型。
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公开(公告)号:CN105428486A
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201510978891.2
申请日:2015-12-24
Applicant: 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
CPC classification number: H01L33/24 , H01L33/007
Abstract: 本发明公开了一种具有三维P-N结的半导体发光二极管芯片及其制备方法,包含:一个支撑基板;层叠于所述支撑基板上的半导体叠层,该半导体叠层至少包含一层N型半导体层、一层P型半导体层和一层夹于N、P层之间的发光有源层;两个欧姆电极,特征是:半导体叠层中的发光有源层及P-N结具有非平面的三维结构。本发明的发光有源层有效发光面积较常规LED的二维平面有源区大,可降低有源区内载流子浓度,因此具有抑制俄歇复合、降低载流子泄漏等优点,可大幅改善效率骤降现象。另外,芯片内部存在三维结构可减少全反射的形成,有利于提高光的提取效率。
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