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公开(公告)号：CN116967788A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311226115.8
申请日：2023-09-22
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开一种镗滚复合BTA深孔加工刀具，包括刀体和工作组件，工作组件包括刀片和滚针。引导部的导向条在外圆同一圆周上对已加工孔壁进行挤压抛光，沿着刀具回转中心轴线自定心，提高回转精度。主体部设有硬质合金刀片，刀片设有自润滑区，自润滑区具有阵列状微织构结构，能够延长刀具使用寿命。主体部还设有尼龙树脂减震条，提高了刀具阻尼，能够明显抑制刀具振动。主体部还设有圆周阵列滚针，以碾平孔壁内表面凹凸不均匀区域。本发明将回转自导向、镗削、减震、滚压及内排屑等优势集于一体，刀具性能得到提升的同时还可以避免多道加工工序，能够实现优质、高效、低成本加工。本发明还提供一种上述的镗滚复合BTA深孔加工刀具的制造方法。
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公开(公告)号：CN116922799A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310933309.5
申请日：2023-07-27
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种激光和等离子键合复合加工微流控芯片的方法，涉及激光加工技术领域，包括以下步骤：步骤一，提供玻璃盖片、聚合物薄膜和玻璃基片；步骤二，采用氧气等离子体处理工艺处理玻璃基片的第一表面及聚合物薄膜用于与玻璃基片键合的第一表面，并将玻璃基片的第一表面与聚合物薄膜的第一表面贴合；采用氧气等离子体处理工艺处理玻璃盖片的第一表面及聚合物薄膜用于与玻璃盖片键合的第二表面，并将玻璃盖片的第一表面与聚合物薄膜的第二表面贴合；形成微流控芯片；步骤三，利用超快激光对预键合的微流控芯片进行局部焊接强化。本发明提高了成品良率，对微流控芯片制造的批量化、市场化发展有着重要的意义，具有极高的应用价值。
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公开(公告)号：CN116921787A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310940884.8
申请日：2023-07-28
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于线电极的微透镜阵列电火花铣削加工装置及方法，涉及电火花加工设备技术领域，包括夹持块、储丝机构、线电极、导向滑轮和导向支架，所述夹持块两侧各设有一个所述储丝机构和一个所述导向滑轮，所述储丝机构包括储丝轴和与所述储丝轴连接的储丝轴电机，所述储丝轴电机用于驱动所述储丝轴旋转，所述导向支架一端夹持固定于所述夹持块上，另一端为导向端，所述导向支架与所述夹持块同轴线设置，所述线电极由一侧的所述储丝轴引出，依次绕过同侧的所述导向滑轮、所述导向支架的所述导向端和另一侧的所述导向滑轮后缠绕至另一侧的所述储丝轴上。本发明能够实现高效率高质量阵列特征的加工。
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公开(公告)号：CN116810496A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202311026216.0
申请日：2023-08-15
Applicant: 北京理工大学
IPC: B23Q17/22
Abstract: 本发明公开一种基于位移传感器在位测量的精密换刀方法与装置，包括：记录初始刀具的刀尖在被加工工件表面的坐标；通过划擦定位方法，确定后续换刀的统一定位基准；使用初始刀具对被加工工件进行加工，监测到刀具磨损时更换初始刀具；安装新刀具，再次通过划擦定位方法，记录新刀具的坐标和线性位移传感器的示数；计算新刀具的尖端与初始刀具的尖端在机床坐标系下的相对位置差异，通过机床程序对三个线性轴方向的误差分别进行补偿，使用新刀具进行拼接加工；本发明通过基准转移的方式，利用机床坐标和线性位移传感器的示数，将初始刀具刀尖在线性位移传感器探针球顶点处的坐标作为统一的定位基准，达到了以统一定位基准进行无限次精密换刀的目的。
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公开(公告)号：CN115890006A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211636990.9
申请日：2022-12-20
Applicant: 江西联创电子有限公司 , 北京理工大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/06 , B23K26/352 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种激光刻蚀装置、激光刻蚀方法和微透镜阵列，其中激光刻蚀装置包括承载结构、激光器和至少两片反射镜，承载结构用于固定刻蚀基材，且承载结构中与刻蚀基材相对应的位置具有透光部。激光器能够发射用于刻蚀的激光束。反射镜设置于激光器的光路下游，并位于承载结构相对的两侧，以使激光束由大致垂直于刻蚀基材的方向照射向刻蚀基材相对的两侧，且由刻蚀基材两侧入射的光束大致在同一直线上。本发明的实施例利用反射镜调整入射激光束，使承载结构上下两侧的入射激光束在同一条直线上，且与刻蚀基材相垂直，实现准确对中，在刻蚀基材的上下两面刻蚀形成对位准确的微结构。双面微结构单次成型，精度高且整体性好，加工过程简单易控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113422766B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202110680333.3
申请日：2021-06-18
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明提出了一种DDoS攻击下的网络系统安全风险评估方法，能够优化DDoS攻击检测方法，提高攻击检测效率与准确率，同时科学有效的计算DDoS攻击下网络系统安全风险值。本发明利用处理过的协方差矩阵的对称正定的特点，将变化后的协方差矩阵特征空间描述成正定对称流形，使用安全状态下该流形上的黎曼均值作为安全度量基线，以与安全度量基线之间的黎曼距离作为实时网络安全风险值。基于攻击识别与黎曼度量的行为风险累积系数，可以用以分析持续攻击导致的风险值的变化。同时攻击识别与黎曼度量的相互结合，提升了模型的容错率，可以更好的表征网络行为风险变化。
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公开(公告)号：CN114543742A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210183574.1
申请日：2022-02-28
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明属于摩擦学研究技术领域，提供了一种金属表面在摩擦过程中真实接触面积的测定方法。本发明的测定方法，固定待测金属材料不动，在正压力Fn的作用下，滑动摩擦副在所述待测金属材料上做往复运动进行面面滑动摩擦；所述面面滑动摩擦后，测定待测金属材料的塑性变形层的厚度T；按照公式1计算得到待测金属材料表面在摩擦过程中的真实接触面积A：公式1中，Fn为正压力，单位为N；A为待测金属材料表面在摩擦过程中的真实接触面积，单位为m2；σs为待测金属材料的屈服应力，单位为Pa，T为塑性变形层厚度，单位为m。本发明的方法进行面面滑动摩擦，能够对各种粗糙度的金属材料在摩擦过程中的真实接触面积进行测定。
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公开(公告)号：CN114438307A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210054276.2
申请日：2022-01-18
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 一种激光冲击‑超声滚压复合表面强化处理方法，用于对金属材料表面进行强化，通过在完成工件加工后对工件依次进行激光冲击和超声滚压，从而将激光冲击和超声滚压两种表面强化手段先后作用在工件表面，一方面在工件表面形成了幅值更大、影响层更深的残余压应力，另一方面使工件的表面粗糙度大幅减小，能够显著提升金属结构件的疲劳寿命。本发明方法操作简单，可以大幅度提高金属材料表面强化效果，在传动轴、齿轮和飞机起落架等高承载结构件上具有重要的应用前景。
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公开(公告)号：CN113730042A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111055796.7
申请日：2021-09-09
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开一种具有多级微纳结构的骨科植入体及制造方法，植入体本体上设有微米级的一级微结构阵列，一级微结构阵列由多个微米级的一级微结构单元等距排列而成，各一级微结构单元之间形成微米级的一级微沟槽，各一级微结构单元上均设有微米级的二级微结构阵列，二级微结构阵列为微凸起阵列或微凹槽阵列，微凸起阵列由多个微米级凸起等距排列而成，各微米级凸起之间形成微米级的二级微沟槽，微凹槽阵列由多个微米级凹槽等距排列而成，相邻的微米级凹槽之间间距为微米级；植入体本体表面设有纳米级管状阵列并涂覆有生物活性蛋白涂层。本发明能够增强基体与涂层之间的结合，增强植入体的生物相容性，在预防感染的同时不会带来抗药性的问题。
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公开(公告)号：CN113687454A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111001139.4
申请日：2021-08-30
Applicant: 北京理工大学
IPC: G02B3/00
Abstract: 本发明公开一种微透镜阵列加工方法，包括如下步骤：步骤一、加工模板模具，模板模具上具有能够固定微球的凹坑；步骤二、在模板模具上自组装微球组成的阵列；步骤三、利用步骤二中获得的微球组成的阵列，在一定温度下压印光刻胶，获得光刻胶表面微透镜阵列图案；步骤四、利用等离子体刻蚀实现步骤三中所获得的光刻胶上的微透镜阵列图案向基底模具转移；步骤五、去除基底模具上的残留光刻胶，得到微透镜阵列模具。本发明利用凹坑为微球自组装导向，通过调整凹坑的孔径、凹坑之间的间距、位置以及微球的大小以达到最终调控微透镜阵列的方式，从而实现位置可控的微透镜阵列模具的制造，进而实现微透镜阵列制造的可控性。
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