一种微透镜阵列加工方法

    公开(公告)号:CN113687454A

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN202111001139.4

    申请日:2021-08-30

    Abstract: 本发明公开一种微透镜阵列加工方法,包括如下步骤:步骤一、加工模板模具,模板模具上具有能够固定微球的凹坑;步骤二、在模板模具上自组装微球组成的阵列;步骤三、利用步骤二中获得的微球组成的阵列,在一定温度下压印光刻胶,获得光刻胶表面微透镜阵列图案;步骤四、利用等离子体刻蚀实现步骤三中所获得的光刻胶上的微透镜阵列图案向基底模具转移;步骤五、去除基底模具上的残留光刻胶,得到微透镜阵列模具。本发明利用凹坑为微球自组装导向,通过调整凹坑的孔径、凹坑之间的间距、位置以及微球的大小以达到最终调控微透镜阵列的方式,从而实现位置可控的微透镜阵列模具的制造,进而实现微透镜阵列制造的可控性。

    一种非球面柱面镜的加工方法

    公开(公告)号:CN111452227A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN202010325930.X

    申请日:2020-04-23

    Abstract: 本发明公开一种非球面柱面镜的加工方法,通过在机床工作台上自下而上依次安装的粗调位移平台和精调位移平台,实现Y轴方向的进给;首先通过调节精调位移平台进行加工,当到达精调位移平台的量程M后,下调精调位移平台并上调粗调位移平台,并通过精度校正,使刀尖与测量块的基准面重合,然后再通过不断调节精调位移平台实现Y轴方向高精度的进给,并通过不断重复上述步骤完成非球面柱面镜的加工。本发明通过采用将精调位移平台和粗调位移平台相结合,实现Y轴方向的高精度进给的形式,实现在两轴超精密机床上完成低成本、高精度、大深径比的非球面柱面镜的加工。

    一种基于CCD相机在位测量的超精密对刀法

    公开(公告)号:CN108788930B

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201810668997.6

    申请日:2018-06-26

    Abstract: 本发明公开了一种基于CCD相机在位测量的超精密对刀法,通过CCD相机测量得到圆环宽度,并根据该圆环宽度对工件加工平面的基准位置进行修正,以此为基准进行后续加工。本发明相比于现有技术,首先,在原理上避免了对刀带来的误差,实现高精度尺寸微结构阵列的切削加工;其次,避免了铣削基准面时消耗的时间成本,提高了加工效率,降低了加工成本;而且,当被加工材料为超硬材料时,该方法也避免了铣削基准面对刀具的磨损;另外,该方法突破了成型尖刀无法精确对刀的技术难题,实现了现有对刀方法无法达到的技术效果。

    一种实现高对中度双面玻璃微结构阵列的加工方法

    公开(公告)号:CN113387321B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202010169274.9

    申请日:2020-03-12

    Abstract: 本发明公开了一种实现高对中度双面玻璃微结构阵列的加工方法,步骤有,准备一个高精度的硬质合金套筒;制作上模具:准备硬质合金材料的定位模具;准备镀有Ni‑P镀层的耐热不锈钢材料的模压模具;将定位模具与模压模具连接固定;将上模具安装到机床主轴上,调整定位模具定位平面水平,调整定位模具外圆中心与机床主轴中心对中度;对模压模具上的磷化镍Ni‑P镀层进行平整切削;在平整加工后的磷化镍Ni‑P镀层表面加工出微结构,得到上模具;制作出下模具;将上模具、下模具、套筒和待加工玻璃进行装配,送入高精密玻璃模压设备中进行模压;本发明是一种能够实现高形状精度、高位置精度、高一致性、高效率、低成本、高对中度双面玻璃微结构阵列的加工方法。

    一种高精度玻璃模压成形用多种材料组合模具

    公开(公告)号:CN111763001A

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN202010530827.9

    申请日:2020-06-10

    Abstract: 本发明公开了一种高精度玻璃模压成形用多种材料组合模具,包括模芯、内套筒和外套筒。其中,两个模芯分别为上模芯和下模芯,模芯包括基底和镀层,镀层涂在两个模芯相对的一侧;内套筒所用材质的热膨胀系数小于被加工的玻璃材质和基底所用材质的热膨胀系数,基底包括凸起部和限位部,凸起部伸入内套筒内且与内套筒的内壁在常温下留有空隙,模压温度下贴合,限位部用以和内套筒的端面接触限位;外套筒的材质与基底的材质相同,外套筒同时套设于上模芯、下模芯和内套筒外侧,外套筒与内套筒之间留有间隙,限位部与外套筒的内壁贴合。相比于现有技术,本发明能够提高超厚微透镜阵列形状尺寸精度和表面形貌质量,并同时解决成型品顺利脱模的技术难题。

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