公开(公告)号：CN117619464A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311620155.0

申请日：2023-11-30

Applicant: 北京理工大学重庆创新中心 ,  北京理工大学

Inventor： 周天丰 ,  刘朋 ,  张丹梅 ,  王思江 ,  曾子浩 ,  周琳 ,  杨佳沁 ,  谢秋晨 ,  李紫薇 ,  郭威佳 ,  王西彬

IPC: B01L3/00

Abstract: 本发明提供一种基于声流控技术的三维粒子分选芯片，包括：压电陶瓷、微流道系统、叉指电极和压电基底；微流道系统上设置有粒子入口、鞘流入口和粒子出口，且由玻璃盖片、上层玻璃芯片、若干中间分隔片以及下层玻璃芯片堆叠封装形成，设置有体声波纵向分选区、鞘流聚集区、声表面波横向分选区和粒子分离区，体声波纵向分选区和声表面波横向分选区分别对混合粒子进行纵向和横向分选，叉指电极设置有一对，分布在微流道系统的两侧，且与微流道系统呈15°角倾斜，压电基底采用128°设切向X方向传播的铌酸锂材料制成。本发明实现了纵向体声波分选和横向声表面波的高度集成，有利于复杂生物样品分选时高通量和高精度的同步实现。

公开(公告)号：CN116922799A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202310933309.5

申请日：2023-07-27

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 周天丰 ,  李紫薇 ,  刘朋 ,  曾子浩 ,  颜培 ,  梁志强 ,  刘志兵 ,  焦黎 ,  解丽静 ,  赵斌 ,  王西彬

IPC: B29C65/72 ,  B29C65/16 ,  B29C65/00

Abstract: 本发明公开了一种激光和等离子键合复合加工微流控芯片的方法，涉及激光加工技术领域，包括以下步骤：步骤一，提供玻璃盖片、聚合物薄膜和玻璃基片；步骤二，采用氧气等离子体处理工艺处理玻璃基片的第一表面及聚合物薄膜用于与玻璃基片键合的第一表面，并将玻璃基片的第一表面与聚合物薄膜的第一表面贴合；采用氧气等离子体处理工艺处理玻璃盖片的第一表面及聚合物薄膜用于与玻璃盖片键合的第二表面，并将玻璃盖片的第一表面与聚合物薄膜的第二表面贴合；形成微流控芯片；步骤三，利用超快激光对预键合的微流控芯片进行局部焊接强化。本发明提高了成品良率，对微流控芯片制造的批量化、市场化发展有着重要的意义，具有极高的应用价值。