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公开(公告)号：CN211240280U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201922493364.9
申请日：2019-12-31
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种高散热的单面金属基板，包括金属基层以及依次设于金属基层上的高导热介质层、第一线路层、低导热介质层和第二线路层，所述第二线路层和第一线路层中均包括第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路，且所述第二线路层和第一线路层中的第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路分别上下一一对应，在对应第一独立线路位置处的低导热介质层和高导热介质层上均设有用于上下连通第二线路层、第一线路层和金属基层三者的第一填充导通层，在对应第二独立线路位置处的低导热介质层上设有用于上下连通第一线路层和第二线路层的第二填充导通层。本实用新型结构可实现超高导热线路、高导热线路以及低导热线路的分离及共同存在。
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公开(公告)号：CN209824119U
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201920004572.5
申请日：2019-01-03
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种无孔高导热厚铜电路板，包括厚铜底层、绝缘层、铜箔层和镀铜层，其特征在于：所述厚铜底层包括底层铜及与其形成一体的铜凸台，绝缘层和铜箔层依次重叠在厚铜底层上，并且绝缘层和铜箔层在铜凸台位置有同样形状同样大小的窗口，铜凸台上部与铜箔上表面处于一个水平面上，在此平面上有镀铜层，绝缘层两侧的铜层都有凹槽形成电隔离带。
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公开(公告)号：CN214800032U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202121187457.X
申请日：2021-05-28
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种金属基FR4混压基板，包括由下往上依次层叠设置的金属基层、粘结层、FR4基材层和线路层，所述金属基层的一端向外延伸出所述FR4基材层，所述FR4基材层和线路层的一端向外延伸出所述粘结层，以使所述FR4基材层和金属基层的上下重叠区域通过所述粘结层粘结在一起。本实用新型中通过金属基和FR4基板仅重叠部分区域的结构，使两者之间形成错位设置的阶梯金属基板，其结构特殊，适用于特殊设备特殊设计的位置空间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211210042U
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201922388129.5
申请日：2019-12-26
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: H05K1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种可嵌入元器件的凹槽基板，包括介质层以及设于介质层上的线路层，所述介质层上设有至少一个贯穿其厚度的阶梯槽，所述阶梯槽包括设于所述介质层外侧并用于容纳元器件的第一凹槽以及多个间隔设于所述第一凹槽槽底的第二凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁非金属化，所述第二凹槽的槽壁非金属化，所述第二凹槽的槽底为所述线路层的内侧面，且所述线路层的内侧面上在对应所述第二凹槽的位置处均开设有第三凹槽。本实用新型通过在基板上设置阶梯槽使元器件组装时可嵌入在槽内，从而降低了基板的体积，还在线路层上设置内凹的凹槽，使元器件可深入线路层中与线路层的凹槽底面和四周壁面焊接，提高了元器件的连接可靠性和牢固性。
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公开(公告)号：CN210835581U
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201921849898.4
申请日：2019-10-31
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: G03F1/62
Abstract: 本实用新型涉及一种用于电路板制造用的形成网状图形的复合菲林，它包括横纹菲林图形和竖纹菲林图形，横纹与竖纹菲林图形复合而成网状菲林。本实用新型的有益效果在于通过横纹和竖纹的叠加形成网状，克服了光绘机或LDI机数据量过大的问题，大大降低了数据处理的难度。
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公开(公告)号：CN214800040U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202121173181.X
申请日：2021-05-28
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种金属基软硬结合板，包括金属基以及均具有至少一层线路的第一硬板、第二硬板和软板，所述软板包括两侧的软硬结合区域和中间的软板区域，所述软板区域的两侧表面均设有保护膜，所述金属基上设有凹槽，所述软板置于所述凹槽内，且所述软板与所述金属基之间设有介质层，所述第一硬板和第二硬板分别通过介质层粘结设于所述金属基的上下表面，且所述第一硬板、第二硬板和金属基上在对应所述软板区域处均设有开窗，以显露出保护膜。本实用新型中通过在软硬结合板中加入散热性能优良的金属基，从而提高了板的散热性能，解决了现有中FR4板材散热不佳的问题。
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公开(公告)号：CN211702539U
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202020596708.9
申请日：2020-04-20
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种新型铜基镜面铝复合基板，包括铜基以及依次设于铜基上的高导热介质层、第一线路层、低导热介质层和第二线路层，铜基的下表面依次设有低导热介质层和镜面铝板，第二线路层和第一线路层中均包括上下一一分别对应第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路，在对应第一独立线路位置处两介质层均设有用于上下连通第二线路层、第一线路层和铜基三者的第一填充导通层，在对应第二独立线路位置处的高导热介质层上设有用于上下连通第一线路层和铜基的第二填充导通层；在板上还设有一用于露出镜面铝板内表面的盲槽。上述结构可实现超高导热线路、高导热线路以及低导热线路的分离及共同存在，并保持了镜面铝板的反光作用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211240270U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201922426252.1
申请日：2019-12-26
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种双面凸台基板，包括铜基层、依次设于铜基层上表面上的第一绝缘层和第一线路层以及依次设于铜基层下表面上的第二绝缘层和第二线路层，所述铜基层的上表面设有向上依次穿过第一绝缘层和第一线路层的第一凸台，所述铜基层的下表面设有向下依次穿过第二绝缘层和第二线路层的第二凸台，使所述第一凸台和第二凸台的顶面显露出来，且所述第一线路层与第一凸台之间相互绝缘设置，所述第二线路层与第二凸台之间相互绝缘设置。本实用新型通过在铜基上面设计铜基凸台，并利用其进行直接散热，大大的提高了金属基板的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装，且采用双面凸台的结构，可以满足需要双面焊接元器件的使用要求。
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