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公开(公告)号:CN104781065B
公开(公告)日:2017-03-29
申请号:CN201380059142.9
申请日:2013-12-11
Applicant: 东丽株式会社
IPC: B29C70/10 , B29C43/34 , B29C70/06 , B32B3/30 , B32B5/28 , C08J5/04 , B29K101/12 , B29K105/08
CPC classification number: B32B3/12 , B29C43/02 , B29C43/021 , B29C70/081 , B29C70/202 , B29D99/0089 , B29K2105/12 , B29L2022/007 , B29L2031/3481 , B29L2031/608 , B32B3/00 , B32B3/14 , B32B3/20 , B32B3/26 , B32B3/28 , B32B3/30 , B32B5/00 , B32B5/02 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/026 , B32B5/06 , B32B5/08 , B32B5/10 , B32B5/12 , B32B5/14 , B32B5/28 , B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/04 , B32B7/08 , B32B7/10 , B32B19/00 , B32B19/02 , B32B19/04 , B32B19/06 , B32B27/00 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/28 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/42 , B32B2250/00 , B32B2260/021 , B32B2262/00 , B32B2262/0253 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2262/105 , B32B2262/106 , B32B2305/08 , B32B2307/3065 , B32B2307/546 , B32B2307/558 , B32B2307/714 , B32B2307/7145 , B32B2307/718 , B32B2307/732 , B32B2307/734 , B32B2419/00 , B32B2457/00 , B32B2535/00 , B32B2605/00 , B32B2605/08 , B32B2605/18 , Y10T428/24149 , Y10T428/24165
Abstract: 本发明提供一种成型体,其是由第1构件(I)和第2构件(II)经一体化而形成的,所述第1构件(I)由具有面形状的表层部及具有突起形状的芯材部构成,在所述成型体中,第1构件(I)是由增强纤维(a1)和基体树脂(a2)构成的纤维增强树脂(A),增强纤维(a1)横跨表层部和芯材部而存在,以横跨表层部和芯材部的方式存在的增强纤维(a1)在表层部和芯材部的边界面以400根/mm2以上存在,增强纤维(a1)的数均纤维长度Ln为1mm以上,所述成型体具有由芯材部形成的中空结构。通过所述成形体,能够制成满足市场上要求的刚性以及轻质性的成型体及一体化成型品。
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公开(公告)号:CN104066582B
公开(公告)日:2017-03-29
申请号:CN201280067861.0
申请日:2012-01-25
Applicant: 爱莎·艾伯莱有限公司
Inventor: J·韦伯
CPC classification number: B29C35/16 , B29C65/022 , B29C71/009 , B29C2035/1675 , B29K2027/06 , B29K2055/02 , B29K2067/003 , B29K2069/00 , B29K2075/00 , B29L2031/34 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/40 , B32B37/0015 , B32B37/08 , B32B37/085 , B32B2425/00 , B32B2519/02 , G06K19/022 , G06K19/077 , G06K19/07722 , Y10T428/31507 , Y10T428/31551 , Y10T428/31786 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明涉及用于快速应力释放的层压RFID卡板(1)或独立切割的卡(2)的方法和设备,从而减少了卡的翘曲、弯曲和扭曲的效应。冷冻器通道(5)位于层压机的下游。冷冻器通道(5)使用喷嘴(8)提供汽化形式的低温液体。层压的RFID卡板(1)被输送通过冷冻器通道(5),RFID卡板在冷冻器通道(5)中在两分钟内或更短时间内暴露于-100℃至-40℃的环境温度下。
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公开(公告)号:CN106536185A
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:CN201480079731.8
申请日:2014-07-28
Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
IPC: B32B7/12
CPC classification number: B32B7/12 , B23K1/0008 , B23K1/20 , B23K35/0233 , B32B3/266 , B32B5/028 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/365 , B32B37/06 , B32B37/12 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2262/103 , B32B2307/54 , B32B2307/542 , B32B2605/08 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K2203/041
Abstract: 本发明涉及结合系统(100),该结合系统包括粘合剂(200),该粘合剂包括热塑性材料,并且与第一接触表面(115)和第二接触表面(125)接触;以及多个焊料颗粒(300),该焊料颗粒被定位在粘合剂(200)中,与第一接触表面(115)接触。而且,本发明还涉及结合方法,该方法形成连接第一基板(110)和第二基板(120)的焊料增强的粘合剂结合结构,该方法包括:在第一基板(110)的第一接触表面(115)上涂覆包括热塑性材料的粘合剂(200);将多个焊料颗粒(300)的每一个至少部分地定位至粘合剂(200)中,使得该多个焊料球(300)的每一个接触第一接触表面(115);将第二基板(120)的第二接触表面(125)连接至与第一接触表面(115)相对的粘合剂(200)的一部分;以及施加热量至第一接触表面(115),使得多个焊料颗粒(300)的每一个达到焊料结合温度。
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公开(公告)号:CN106460266A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580029949.7
申请日:2015-06-03
Applicant: 布莱特利特结构公司
Inventor: 安东尼·多德沃尔斯
IPC: D04H1/00 , B29C70/60 , B29K63/00 , B29K75/00 , B29K101/10 , B29K105/06 , B29K307/04
CPC classification number: B32B27/12 , B29B7/88 , B29B13/02 , B29C43/203 , B29C43/34 , B29C43/56 , B29C44/1209 , B29C44/1285 , B29C67/205 , B29C70/02 , B29C70/305 , B29C70/34 , B29C70/345 , B29C2043/561 , B29C2043/568 , B29D24/005 , B29K2023/06 , B29K2063/00 , B29K2069/00 , B29K2075/00 , B29K2105/04 , B29K2105/041 , B29K2105/0872 , B29K2105/16 , B29K2105/251 , B29K2307/04 , B29K2509/00 , B29L2009/00 , B29L2031/30 , B32B3/12 , B32B3/20 , B32B5/02 , B32B5/024 , B32B5/18 , B32B5/245 , B32B27/065 , B32B27/10 , B32B27/20 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B37/146 , B32B2038/0024 , B32B2305/022 , B32B2305/076 , B32B2605/00 , C08G18/003
Abstract: 本公开描述的实施例涉及一种可具有相对高的弯曲刚度并且可具有相对轻的重量的复合材料结构或夹层结构以及复合材料夹层的使用和制造的相关方法。例如,复合材料夹层可包括夹持在两个复合材料蒙皮之间的芯体结构。
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公开(公告)号:CN106457814A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580017071.5
申请日:2015-10-14
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
IPC: B32B37/02
CPC classification number: B32B37/02 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/025 , B32B37/12 , B32B2255/10 , B32B2255/20 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/4023 , B32B2307/4026 , B32B2307/41 , B32B2307/412 , B32B2307/732 , B32B2307/75 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2451/00 , B32B2605/003 , B32B2605/006 , B32B2605/08 , B44C1/1729 , B60J1/00 , B60Q1/00 , B60R19/52 , B60R2019/525 , B62D29/043 , B32B2605/00
Abstract: 本发明涉及用于制造带有装饰元件的聚合物车辆-附装部件的方法,其中,a. 提供聚合物附装部件(1),b. 装饰元件(2)通过借助于冲头4)的热冲压从载体薄膜(5)转移至所述附装部件(1)的第一表面(I)上,c. 至少使所述第一表面(I)设有保护涂层(3)。
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公开(公告)号:CN106280306A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610656230.2
申请日:2016-08-11
Applicant: 苏州柯创电子材料有限公司
Inventor: 李彦
IPC: C08L67/02 , C08L23/06 , C08L69/00 , C08L59/00 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/098 , B32B27/36 , B32B27/32 , B32B27/08 , B65D65/40
CPC classification number: C08L67/02 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/365 , B65D65/40 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K5/098 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C08L23/06 , C08L59/00 , C08L69/00 , C08L2201/02 , C08L2203/16 , C08L2205/025
Abstract: 本发明公开了一种可热封高阻隔包装膜,其结构具有ABC型三层复合结构,A层为PETT/PETG聚酯层,B层是两种热塑性树脂材料通过共挤工艺实现,C层包括PET切片和无机粒子。本发明提供一种具有优良的阻隔性能,可以直接热封的包装膜。本发明提供的三层式可热封高阻隔包装膜,其结构紧致,能够大幅度提高包装薄膜的阻隔性能,且还能热封,并且安全无毒,可用于食品保证行业。
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公开(公告)号:CN106273918A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610669928.8
申请日:2016-08-15
Applicant: 安徽恒春玻璃股份有限公司
Inventor: 王恒春
CPC classification number: B32B17/10752 , B32B7/08 , B32B7/12 , B32B17/10036 , B32B27/08 , B32B27/30 , B32B27/365 , B32B33/00 , B32B2307/40 , B32B2307/536 , B32B2307/558 , B32B2307/71 , B32B2307/712 , C03C3/087
Abstract: 本发明涉及一种光线防护夹层玻璃,其组分及各组分的质量份数为硅酸钠占34-52份,硅酸钙占28-35份,二氧化硅占17-26份,氧化钾占2-3份,三氧化二铝占11-24份,氧化镁占3-8份,氧化钙占3-4份,重铬酸盐占5-8份、氧化铁占5-6份;PVB膜的两侧面上分别贴附有一张加硬PC薄膜、一张光学级PC薄膜,加硬PC薄膜与光学级PC薄膜均在高温软化状态下与PVB膜贴附,并由辊压机压合,除气泡;玻璃板与加硬PC薄膜、光学级PC薄膜之间均采用纳米粘胶进行粘附。本发明改善了现有普通玻璃的配料,增加了玻璃结合强度,而且本发明的夹层玻璃具有防紫外线、防红外线和吸收大部分可见光的性能。
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公开(公告)号:CN106218133A
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201610566572.5
申请日:2016-07-15
Applicant: 佛山市波谱达通信科技有限公司
IPC: B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B7/12 , H01Q15/14
CPC classification number: B32B15/082 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/365 , H01Q15/14
Abstract: 本发明公开一种电磁边界复合板及其应用和射灯天线,所述天线反射板包括由上至下依次设置的上电磁边界层、芯层和下电磁边界层;芯层为非金属层,上电磁边界层和下电磁边界层为金属层。本发明电磁边界复合板,使用新型多层结构复合材料代替铝合金材料制作射灯天线反射板,不仅能满足天线反射要求,还大大降低了反射板的成本。另外,还降低了射灯天线反射板的重量,降低了运输成本,并提高了产品的抗风性能。
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公开(公告)号:CN106166884A
公开(公告)日:2016-11-30
申请号:CN201610505888.3
申请日:2016-07-01
Applicant: 上海堂莹新材料科技有限公司
Inventor: 匡协楠
CPC classification number: B32B27/365 , B32B7/12 , B32B33/00 , B32B37/153 , B32B38/00 , B32B38/164 , B32B2250/02 , B32B2250/244 , B32B2307/412 , B32B2307/72 , B32B2571/02
Abstract: 本发明公开了一种新型高强度聚碳酸酯夹胶防弹板,其由两层PC板和设置于两层PC板中间的胶膜一次贴合压制而成,PC板是厚度为0.2mm~20mm的高强度PC板,胶膜是厚度为0.3mm~3mm的含有氨基甲酸酯结构的胶膜。采用质量熔融指数为2~5g/10min的聚碳酸酯粉体97份,添加3份增韧剂,使用双螺杆挤出机抽粒,粒子进行PC板材生产,挤出前进行烘干,烘干后原料进行PC板成型,成型后的PC板在保护膜保护表面不被划伤时,使用中性PE保护膜,夹胶防弹板贴合后进行表面耐磨处理即可。本发明的夹胶防弹板完全能够满足防弹板的透视要求,制得的夹胶防弹板质量较轻,并且雾度值小于1%,满足使用要求。
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公开(公告)号:CN106166880A
公开(公告)日:2016-11-30
申请号:CN201610514757.1
申请日:2016-06-28
Applicant: 嘉兴市高正高分子材料有限公司
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/365 , B32B2250/03 , B32B2250/244 , B32B2307/21 , B32B2307/554
Abstract: 本发明公开了一种抗静电聚碳酸酯薄膜,所述抗静电聚碳酸酯薄膜自下而上依次包括第一导电层、聚碳酸酯基层、第二导电层、耐磨层,所述第一导电层和第二导电层各自为附着有碳纳米管的聚碳酸酯层;所述耐磨层为附着有耐摩擦剂的聚碳酸酯层。本发明在基材的两面均设置导电层,可以消除聚碳酸酯膜两面的静电,在用于包装材料时更容易操作,可以防止静电累积导致的电击、放电等潜在危险,也可防止静电累积导致的污染、灰尘等。在聚碳酸酯膜的表面设置耐磨层,可以降低薄膜的耐摩擦系数,提高薄膜耐久性。
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