基站天线滤波器集成模组及其阵列、制备方法

    公开(公告)号:CN113013587B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202110413892.8

    申请日:2021-04-16

    Inventor: 张凯 俞斌 谭冠南

    Abstract: 本申请实施例公开了基站天线滤波器集成模组及其阵列、制备方法,通过设置模组支架,将天线组件和滤波器组件集成在一起,且模组支架和滤波器一体成型,滤波器中预埋有用于外接射频前端电路的第一PIN针及用于连接天线组件中金属线路的第二PIN针,完成制备之后,便得到天线滤波器集成模组,无需再进行组装,而且只需对滤波器进行调谐测试即可,不仅简化了制备过程,节约时间,且提升了滤波器的性能。

    一种阵列天线
    72.
    发明公开
    一种阵列天线 审中-实审

    公开(公告)号:CN115395248A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202110560428.1

    申请日:2021-05-21

    Abstract: 本申请公开了一种阵列天线,包括依次层叠设置的输出波导板、馈电板和辐射板,使用的基材为低翘曲低形变的可电镀塑料;输出波导板、馈电板和辐射板两面均设置有波导腔,相邻的波导腔之间设置有波导腔隔筋;输出波导板和辐射板的其中一面为外接面,另一面为内接面,内接面均设置有熔接线,熔接线位于波导腔隔筋上,熔接线为线条状或局部点状。馈电板的两面均设置有适应熔接线形状的熔接槽,馈电板其中一面的熔接槽卡接输出波导板上对应位置的熔接线,另一面的熔接槽卡接辐射板上对应位置的熔接线。本申请使用可焊接的塑料,对组装天线的多层板之间进行无缝焊接,保证天线的尺寸精度和整机性能,降低成本的同时提高了生产效率。

    一种介质谐振器天线
    73.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113178703A

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN202110558769.5

    申请日:2021-05-21

    Abstract: 本申请涉及通信技术领域,提供一种介质谐振器天线,包括:覆铜底板,所述覆铜底板上设置有馈电微带线和感应槽,所述馈电微带线连接所述感应槽,用于为感应槽提供激励源;所述感应槽上设置有介质谐振器,所述介质谐振器顶部设置有多个空气孔,且从空气孔分布的中心区域至边缘区域,多个所述空气孔的深度逐渐减小。在实际应用过程中,通过在所述介质谐振器内部钻孔,引入介电常数较低的空气,以达到降低介电常数的目的,在采用介电常数较高的介质谐振器后,也可以避免介电常数增加后,引起品质因子的增加,保证所述一种介质谐振器天线产生较宽的带宽。

    基于一体成型及印刷铜工艺的5G天线振子及5G天线

    公开(公告)号:CN112864601A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110239848.X

    申请日:2021-03-04

    Inventor: 王扬 俞斌 杨康

    Abstract: 本申请涉及通信技术领域,提供的一种基于一体成型及印刷铜工艺的5G天线振子及5G天线,5G天线振子包括振子单元、介质基板和馈电网络;介质基板为模内注塑或挤塑成型,并在介质基板上印刷预设形状的铜箔,形成馈电网络;振子单元数量为3个,且均设置在所述介质基板上,并通过馈电探针连接馈电网络。在实际应用中,介质基板通过模内注塑或挤塑成型,从而极大的提升平整度,降低表面粗糙度,减少气泡及增强收缩性,并在所述介质基板上采用印刷铜技术,实现覆铜工艺,通过印刷预设形状的铜箔,形成所述馈电网络;相比于传统的传统高频PCB板的层压制作方式,生产过程更简化,天线的可靠性更好,且成本相对于以往的天线方案下降30%以上。

    一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组

    公开(公告)号:CN112864585A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110090541.8

    申请日:2021-01-22

    Abstract: 本申请涉及通信技术领域,提供一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组,包括水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组;水平波束天线子模组通过传输线软基板连接垂直波束天线子模组;垂直波束天线子模组底部还设置有相控阵芯片,相控阵芯片连接水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组。在实际应用过程中,水平波束天线子模组贴合设置在终端一个平面上,由传输线软基板绕过终端一棱侧,垂直波束天线子模组贴合设置在终端另一个平面上,通过扫描面相互垂直的水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组,实现全方位的波束覆盖,避免使用多个毫米波天线模组,导致移动终端需要预留较大的安装位置的问题。

    一种一体化天线组件及天线阵列

    公开(公告)号:CN113097717B

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202110500504.X

    申请日:2021-05-08

    Abstract: 本申请涉及基站天线制造技术领域,提供一种一体化天线组件及天线阵列,所述一体化天线组件包括馈电网络模块和天线单元辐射片;所述馈电网络模块包括:支架、馈电网络弹片和反射板弹片;所述反射板弹片的两侧设置有与反射板弹片垂直的隔离墙;所述支架的一面设置有形状与馈电网络弹片的形状相同的凹槽,所述馈电网络弹片贴合设置于所述凹槽内,且所述凹槽的深度大于所述馈电网络弹片的厚度;所述反射板弹片设置于所述支架的另一面;其中,所述馈电网络弹片和反射板弹片与支架通过注塑一体成型。本申请实施例提供的一种一体化天线组件,所需零部件少,结构简单,组装方便,无需焊接,易于自动化且生成成本低,适于大规模高效生产。

    振子天线
    77.
    发明公开
    振子天线 审中-实审

    公开(公告)号:CN116031608A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202111239684.7

    申请日:2021-10-25

    Inventor: 徐雷 马昭 俞斌

    Abstract: 本申请公开的振子天线,包括:馈电网络模块及天线辐射模块,馈电网络模块包括馈电带线、塑料支架及反射板弹片;馈电带线和反射板弹片分别固定于塑料支架两个不同的表面上;天线辐射模块包括第一辐射片及第二辐射片,这两个辐射片之间通过支撑架进行卡扣式连接,或者,通过支撑组件进行热熔式连接。本申请提供的振子天线在组装生产过程中不涉及焊接工艺,所有组装都可以采用自动化夹治具来生产,提高了生产效率,同时避免因焊接一致性差而出现部分性能指标异常的情况发生,提高了整体性能的稳定性。

    一种覆铜基板、天线结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN113300098A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202110529282.4

    申请日:2021-05-14

    Abstract: 本申请提供了一种覆铜基板、天线结构及其制备方法,所述覆铜基板包括基板,所述基板的第一表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、金属弹片以及离型膜,所述基板的第二表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、铜箔以及离型膜,所述第一表面和所述第二表面为所述基板相对的两个面。本申请提供的覆铜基板,材料成本低,零部件少,结构简单,组装方便,易于自动化。而且材料和工艺成熟,可靠性高。解决了现有天线成本较高、工艺难度大、良率参差不齐以及设备成本较高的问题。

    一种一体化天线组件及天线阵列

    公开(公告)号:CN113097717A

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202110500504.X

    申请日:2021-05-08

    Abstract: 本申请涉及基站天线制造技术领域,提供一种一体化天线组件及天线阵列,所述一体化天线组件包括馈电网络模块和天线单元辐射片;所述馈电网络模块包括:支架、馈电网络弹片和反射板弹片;所述反射板弹片的两侧设置有与反射板弹片垂直的隔离墙;所述支架的一面设置有形状与馈电网络弹片的形状相同的凹槽,所述馈电网络弹片贴合设置于所述凹槽内,且所述凹槽的深度大于所述馈电网络弹片的厚度;所述反射板弹片设置于所述支架的另一面;其中,所述馈电网络弹片和反射板弹片与支架通过注塑一体成型。本申请实施例提供的一种一体化天线组件,所需零部件少,结构简单,组装方便,无需焊接,易于自动化且生成成本低,适于大规模高效生产。

    一种通讯设备用NFC模块
    80.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203813016U

    公开(公告)日:2014-09-03

    申请号:CN201420175466.0

    申请日:2014-04-11

    Abstract: 本实用新型涉及一种通讯设备用NFC模块。所述通讯设备包括显示屏、主板及位于显示屏和主板之间的显示屏屏蔽罩,所述NFC模块包括NFC线圈及与NFC线圈电性连接的NFC驱动单元,所述NFC线圈设置在显示屏与显示屏屏蔽罩之间;二者通过Pogopin连接器穿过显示屏屏蔽罩实现与NFC线圈的电性连接。NFC线圈设置有铁氧体,NFC线圈和铁氧体的总厚度小于0.1mm。本实用新型采用了在通讯设备的显示屏后侧放置NFC线圈的方式,NFC线圈放置在显示屏与其屏蔽罩之间,其辐射方向为显示屏方向,可减少主板和金属外壳对信号的干扰,保证其性能达到各种指标要求,可广泛应用于手机、平板电脑等带有显示屏的通讯设备,能够使设备整体更为美观。

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