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公开(公告)号：CN100568270C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200610129027.6
申请日：2006-08-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07786 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H01Q7/04
Abstract: 本发明提供了射频识别标签及其制造方法。一种具有环状天线的RFID标签，其包括：平板形电介质部件51；第一环状天线图案52和第二环状天线图案53，该第一环状天线图案52和第二环状天线图案53以彼此相隔开指定间距的方式形成在电介质部件51的第一表面和第二表面上，并使得该第一环状天线图案52和第二环状天线图案53中的每一个从电介质部件51的第一表面到第二表面均为连续的；以及IC芯片54，其在所述多个表面中的一个表面上电连接第一环状天线图案52与第二环状天线图案53。
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公开(公告)号：CN101465621A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810183796.3
申请日：2008-12-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H03F3/20
CPC classification number: H03F1/0227
Abstract: 本发明公开了一种功率放大装置，其包括：高速低通滤波器，其输入发送信号中包含的包络信号；低速低通滤波器，其输入所述包络信号；判定单元，其输入所述包络信号并判定所述包络信号的上升或下降；选择单元，其根据所述判定单元的判定结果选择所述高速低通滤波器或所述低速低通滤波器；以及电压供给单元，其基于根据所述选择单元的选择而输入的信号生成电压并将该电压提供给输入所述发送信号的功率放大器以便放大所述发送信号的功率。
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公开(公告)号：CN100412897C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200510108576.0
申请日：2005-10-12
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , G06K19/07779
Abstract: 本发明涉及一种射频识别标签，其是通过将第一部件和第二部件粘合在一起而构成的。该第一部件包括：板状的第一基体，其由电介质制成；以及金属层，其覆盖该第一基体的正面和背面中的一个面。第二部件包括：片状的第二基体；金属模式，其设置在该第二基体上，并电连接到第一部件的金属层以构成环状天线；电路芯片，其连接到通过通信天线实现无线电通信的金属模式；以及粘合材料层，其将该第二基体粘结到该第一基体的正面和背面中的另一面。第一部件的金属层和第二部件的金属模式通过导电部件电连接。
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公开(公告)号：CN101114729A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710139722.5
申请日：2007-07-27
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种平面天线。该平面天线包括：将向其馈送电力的线性辐射天线元件(1)；和不向其馈送电力的多个线性寄生天线元件(2a、2b)。将所述寄生天线元件(2a、2b)设置在所述辐射天线元件(1)与所述寄生天线元件(2a、2b)在不直接接触的情况下相互交叉的位置处。所述寄生天线元件位于所述辐射天线元件(1)与所述寄生天线元件(2a、2b)相互交叉的方向上，并且将所述多个寄生天线元件(2a、2b)的作为与所述辐射天线元件(1)相交叉的部分的各交叉部分(12)弯曲成使得所述寄生天线元件(2a、2b)的交叉部分(12)与所述辐射天线元件(1)相平行。结果，可以按照简单的结构提供一种可以获得良好的圆偏振波的平面天线。此外，还可以使平面天线小型化。
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公开(公告)号：CN101099266A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200580046158.1
申请日：2005-01-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07771
Abstract: 本发明提供一种标签装置、天线及便携型卡，其即使位于人体附近也不会使电波的发射/接收特性恶化且不干扰其他IC标签的通信，进行高质量的无线通信。主环部(11)是具有面积小于电介质基板(30)的面积的细长环状的金属箔，以夹持电介质基板(30)的方式，覆盖电介质基板(30)的表面以及侧面，且安装在相对于电介质基板(30)的表面的水平方向上，从而进行电波的发送接收。电容性负载部(12)是分别设置在覆盖电介质基板(30)的表面侧的面的主环部(11)的两端部以及覆盖电介质基板(30)的背面侧的面的主环部(11)的两端部的金属箔，其具有电容成分的负载。控制部(20)与主环部(11)连接，经由电波来进行信息的控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101079515A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200610137112.7
申请日：2006-10-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q9/065 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签和用于射频识别标签的天线，该天线包括：电介质基板；和一对导电板；其中所述一对导电板具有相对于射频识别标签集成电路的安装位置的点对称结构。所述一对导电板和所述射频识别标签集成电路的安装位置沿着一基准线设置在所述电介质基板的表面上。
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公开(公告)号：CN100343870C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200510008513.8
申请日：2005-02-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , G06K19/07796 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 一种RFID标签，其在靠近人体使用时具有改进的发射/接收特性，且其具有一个天线，所述天线在与13MHz频带RFID标签堆叠时不会对该标签的环形天线产生影响。一种RFID标签组件包括：一个具有螺旋状环形天线的第一RFID标签；和一个叠加在所述第一RFID标签上的第二RFID标签。所述第二RFID标签包括：一个由金属构件形成的天线，该金属构件覆盖一个介电基底的一个表面的至少一部分；一个安装在所述金属构件上的电子部件；和一个构件，其端部容纳由所述金属构件形成的天线，以覆盖所述第一RFID标签的重叠螺旋状环形天线的一部分。
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公开(公告)号：CN101053115A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200480044310.8
申请日：2004-12-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q1/36 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供一种天线和非接触型标签，该天线是以可节省空间的方式进行了配置的RFID用天线。RFID用天线(10)构成为具有：最外周导电性线路(11)，其沿着预定大小的矩形的边折弯而成；以及供电用导电性线路(13)，其相对于最外周导电性线路(11)在内周侧与其相邻地并列设置，并通过端部与最外周导电性线路(11)电连接，且在该供电用导电性线路(13)的局部设有供电部(12)，因此，可以在例如卡片大小等预定大小的矩形内收纳天线(10)。
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公开(公告)号：CN1967571A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610076561.5
申请日：2006-04-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , G11B20/00
Abstract: 射频识别标签。在一种射频识别标签中，设置有：接地部，其贴附于磁记录介质上，以在高频波段下与该磁记录介质内的金属表面电磁耦合；单极部，其设置在与接地部相同的平面上且位于接地部的内侧；以及馈电部，其设置在单极部的一端与接地部之间，且能够在其上安装芯片。接地部具有环形，沿环形弯曲的单极部具有用于实现与馈电部阻抗匹配的长度，可通过设置折叠部或曲折部来调节该长度。另选地，以将单极部的馈电部附近处布置成远离接地部且将末端部附近处靠近接地部的方式，使单极部与接地部偏心，在这种情况下，可在单极部的末端部处设置调节部。
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公开(公告)号：CN1848142A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200510108576.0
申请日：2005-10-12
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , G06K19/07779
Abstract: 本发明涉及一种射频识别标签，其是通过将第一部件和第二部件粘合在一起而构成的。该第一部件包括：板状的第一基体，其由电介质制成；以及金属层，其覆盖该第一基体的正面和背面中的一个面。第二部件包括：片状的第二基体；金属模式，其设置在该第二基体上，并电连接到第一部件的金属层以构成环状天线；电路芯片，其连接到通过通信天线实现无线电通信的金属模式；以及粘合材料层，其将该第二基体粘结到该第一基体的正面和背面中的另一面。第一部件的金属层和第二部件的金属模式通过导电部件电连接。
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