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公开(公告)号:CN101649475B
公开(公告)日:2010-12-01
申请号:CN200910072922.2
申请日:2009-09-18
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法。电镀阳极材料为纯度为99.99%的高纯铜板,阴极材料为经过除油处理的27SiMn钢板;铜锡合金电镀液是工业用低锡青铜电解液,pH为8-9;电镀参数:电镀采用方波脉冲电镀技术,脉冲平均电流密度为1-5 A/dm2,频率为500Hz-2500Hz,占空比为25%-40%,阴极阳极间距为5cm-10cm,阴极阳极面积比为1∶1.5-1∶5,电解液温度为25℃-35℃。与传统的直流电镀铜锡合金技术相比,引进了脉冲电流,有效地抑制了电镀过程中氢的产生;并通过一系列的实验,筛选出了脉冲电镀技术的最优工艺参数,从而可以防止铜锡合金镀层的氢鼓泡;具有工艺简单,成本低,应用性强等优点。
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公开(公告)号:CN101245484B
公开(公告)日:2010-06-02
申请号:CN200810064143.3
申请日:2008-03-21
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: C25D11/30
Abstract: 本发明提供的是一种提高镁及镁合金耐蚀性能的载波处理工艺。在0.25mol/LNa2SO4和0.1mol/LNaOH组成的载波钝化水溶液中,选择载波钝化的电场参数为Eh=-240mV至-425mV E1=-1154mV至-1300mV f=10Hz k=5%至10%,t=30min至15min,温度为常温,对纯镁或镁合金进行载波处理。本发明对设备要求简单,在交变电场条件下即可完成;具有无毒无污染,非常环保;在常温下即可进行,对生产温度没有要求;工艺操作简单,易于控制,成膜效果好,产品适应性强,成本低,非常适合工业化生产。
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公开(公告)号:CN101649475A
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200910072922.2
申请日:2009-09-18
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法。电镀阳极材料为纯度为99.99%的高纯铜板,阴极材料为经过除油处理的27SiMn钢板;铜锡合金电镀液是工业用低锡青铜电解液,pH为8-9;电镀参数:电镀采用方波脉冲电镀技术,脉冲平均电流密度为1-5A/dm 2 ,频率为500Hz-2500Hz,占空比为25%-40%,阴极阳极间距为5cm-10cm,阴极阳极面积比为1∶1.5-1∶5,电解液温度为25℃-35℃。与传统的直流电镀铜锡合金技术相比,引进了脉冲电流,有效地抑制了电镀过程中氢的产生;并通过一系列的实验,筛选出了脉冲电镀技术的最优工艺参数,从而可以防止铜锡合金镀层的氢鼓泡;具有工艺简单,成本低,应用性强等优点。
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公开(公告)号:CN101144172A
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200710072545.3
申请日:2007-07-20
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供了一种高耐腐蚀性的纳米孪晶镍镀层及其制备技术。利用脉冲电解沉积技术制备的纳米孪晶镍镀层,其微观结构由近于等轴的亚微米200nm到800nm晶粒组成。在晶粒内部存在高密度的不同取向的孪晶片层结构,取向相同的孪晶片层之间相互平行,孪晶片层的厚度主要分布在10nm到30nm范围,其长度为100~400nm。本发明防腐蚀性能优异,在pH为8.4的0.1M H3PO3+0.025M Na2B4O7溶液中,自腐蚀电位为-345mVSCE,自腐蚀电流密度为0.61μA/cm2,阴极塔菲尔斜率为0.2V/decade,维钝电流密度为7.9× 10-7A/cm2,击破电位820mVSCE。
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公开(公告)号:CN204679447U
公开(公告)日:2015-09-30
申请号:CN201520401853.6
申请日:2015-06-11
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: G01N27/30
Abstract: 本实用新型提供的是一种适用于高温高压腐蚀环境下的长寿命参比电极。电极芯体为热压烧结的电极芯体,电极壳体由上端体、中端体和下端体构成,中端体与下端体连成一体,上端盖与上端体通过螺纹连接且上端体与中端体之间设置由第一氟橡胶垫和第一微孔陶瓷构成的隔离套件,上端体与上端盖之间设置防爆垫,电极耐高温引线一端穿过电极上端盖、防爆垫与电极芯体连接,电极芯体利用定位垫固定在上端体内,在定位垫与防爆垫之间由固态粉末环氧树脂密封,下端盖与下端体之间安装第二氟橡胶垫与第二微孔陶瓷芯。本实用新型所述参比电极能够在高温高压环境中使用,从而达到耐高温、耐高压、免维护、长寿命的使用效果。
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