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公开(公告)号：CN101304117A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810071311.1
申请日：2008-06-27
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q1/38 , H01Q13/08 , H01Q21/00 , H01Q5/00 , G06K19/077
Abstract: 用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、能够双频段工作、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线。设有陶瓷基板，陶瓷基板的两面均设镀银层，陶瓷基板的一面镀银层为分形天线辐射贴片，陶瓷基板的另一面镀银层为全镀银层，全镀银层为天线接地层；分形天线辐射贴片设有矩形的主片和支片，支片设有至少2级支片；第1级支片设有4片支片，后1级支片的数量依次是前1级支片数量的3倍；后1级支片的每1片支片的1个角与前1级支片的1片支片的1个角连接，每1级支片的每1片支片的另3个角分别与后1级支片的1片支片的1个角连接，主片上设有天线馈电点。
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公开(公告)号：CN101289321A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200810071149.3
申请日：2008-05-29
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/622 , C04B35/632
Abstract: 用于片式天线的微波陶瓷基板的制备方法，涉及一种微波陶瓷基板。提供一种具有简易可行、生产成本较低、环保无毒等优点的用于片式天线的微波陶瓷基板的制备方法。将微波陶瓷粉、分散剂和水一起球磨，得浆料，将浆料在水浴中加热；将卡拉胶溶解在水中，加热搅拌，使卡拉胶完全溶解后将其加入到已制好的浆料中，得卡拉胶混合浆料，按质量百分比，卡拉胶的用量为水总质量的1％～3％；当卡拉胶混合浆料温度达到75～85℃时，除气；除气后，将卡拉胶混合浆料浇注到模具中，随后浆料冷却固化，脱模；脱模后即得到陶瓷坯体，烘干；烘干后的陶瓷坯体可根据微波陶瓷基板的尺寸要求加工；将加工好的陶瓷坯体烧结成瓷，即得用于片式天线的微波陶瓷基板。
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公开(公告)号：CN113540821B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202110814518.9
申请日：2021-07-19
Applicant: 厦门大学
Abstract: 偏馈激励多嵌套开口环毫米波微带反射阵列天线，属于微波技术领域。包括介质基板、接地板、空气层、馈源和微带开口圆环反射阵列；所述微带开口圆环反射阵列包括n个开口圆环嵌套型单元，n个开口圆环嵌套型单元满足一定关系均匀排列于介质基片上表面并呈一定角度旋转分布，微带开口圆环反射阵面向馈源；每个开口圆环嵌套型单元包含m个半径大小不等的开口圆环嵌套组成；介质基板背面为空气层，空气层背面为接地板。调节微带开口圆环反射阵列天线中的开口圆环嵌套型单元的类型、旋转角度可进行调相、提高增益，达到控制旁瓣和低交叉极化等效果。易于加工制作，成本较低，能够广泛用于5G毫米波通信。
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公开(公告)号：CN113540821A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110814518.9
申请日：2021-07-19
Applicant: 厦门大学
Abstract: 偏馈激励多嵌套开口环毫米波微带反射阵列天线，属于微波技术领域。包括介质基板、接地板、空气层、馈源和微带开口圆环反射阵列；所述微带开口圆环反射阵列包括n个开口圆环嵌套型单元，n个开口圆环嵌套型单元满足一定关系均匀排列于介质基片上表面并呈一定角度旋转分布，微带开口圆环反射阵面向馈源；每个开口圆环嵌套型单元包含m个半径大小不等的开口圆环嵌套组成；介质基板背面为空气层，空气层背面为接地板。调节微带开口圆环反射阵列天线中的开口圆环嵌套型单元的类型、旋转角度可进行调相、提高增益，达到控制旁瓣和低交叉极化等效果。易于加工制作，成本较低，能够广泛用于5G毫米波通信。
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公开(公告)号：CN112467392B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202011285385.2
申请日：2020-11-17
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 中心对称类Π形单边多频左手材料，涉及左手材料。设有单面覆有金属良导体层的介质基板，金属良导体层刻蚀有以基板中心上下左右对称布置的4个类“Π”结构贴片单元；左上类“Π”结构贴片子单元以Π为中心，Π形的左边部分为宽边开放的C1环，Π形的右边部分为长边开放的C2环背向交错衔接而成：左边的C1环与右边的C2环之间设有间隔E3，相邻类“Π”结构贴片子单元之间设有微小缝隙，微小缝隙用于构成磁谐振回路和电谐振回路从而产生等效的负磁导率和等效的负介电常数。每个类“Π”结构的大小矩形环都能构成谐振环，各个谐振环的外纵向枝节电流方向相同，相互叠加，能够激发高频左手频段，实现多频段左手特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112467399A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011291531.2
申请日：2020-11-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 正馈激励多频点新型圆极化毫米波宽带平面反射阵列天线，属于微波技术领域。包括介质基板、接地板、馈源和微带n*n花瓣反射阵列；所述微带n*n花瓣反射阵列包括n*n个单层紧耦合花瓣单元，n*n个单层紧耦合花瓣单元满足递归关系均匀排列于介质基片上表面并呈一定角度旋转型分布，微带n*n花瓣反射阵列面朝向馈源；每个紧耦合花瓣单元为包含2*M个尺寸两两相等的环绕正2*M边形缝隙的正多边形开口谐振环，且不同尺寸的正多边形开口谐振环分别工作于不同的频率上，组成多谐振单元；介质基板背面设有接地板，接地板轮廓为矩形。能够工作在毫米波不同波段包括5G规范，按需设计，具有良好辐射性能，结构简单，成本低，易于工程实现。
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公开(公告)号：CN111211416A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN202010201941.7
申请日：2020-03-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了基于基片集成波导技术的硅基芯片天线，包括矩形辐射贴片、介质基板、金属块和接地板；该介质基板为上下双面覆铜硅基板，该介质基板设有多个上下贯穿设置的过孔，该每个过孔内都适配装设有上述的金属块；该介质基板之上表面金属层构成矩形辐射贴片，该介质基板之下表面金属层构成接地板，该矩形金属块接触矩形辐射贴片和接地板；该矩形辐射贴片前侧边在竖直方向中心偏左位置连接微带线。它具有如下优点：在主频77GHz谐振性能良好，增益较高，效率较高，结构紧凑，方向性良好。
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公开(公告)号：CN108155468B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201711390436.6
申请日：2017-12-21
Applicant: 厦门大学
Abstract: 带CSRR分布控制及套环耦合地的双模双频圆极化天线，涉及圆极化微带天线。设有介质基板，在基板上下表面覆有良导体，上表面加工成内部矩形片和外部矩形框状辐射贴片并通过位于四边中部的4个桥连接；辐射贴片的外边中部采用4个T形缝隙加载，在左上角和右下角分别加载尺寸相同的阶梯控制正交简并模及圆极化的轴比；所述内部矩形贴片为一个带双切角的矩形贴片，切角位于内部矩形贴片的右上方和左下方，在内部矩形贴片内靠近角部加入4个互补开口矩形或圆形CSRR谐振环结构，由2个相互开口嵌套的C形环组成，每个结构以右上角的CSRR顺时针旋转90°得到，在基板下表面设有带双环同心矩形嵌套环的矩形接地板并由2个桥体交错连接。
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公开(公告)号：CN108615972B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201810312700.2
申请日：2018-04-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 带同心串接环控制的多阶六角密堆积超宽带微带天线，设有基板，基板的覆铜面上表面设有辐射贴片、阻抗匹配输入传输线、左侧矩形金属接地板和右侧矩形金属接地板；左右侧矩形金属接地板对称分布在阻抗匹配输入传输线的两侧；下方馈入的阻抗匹配传输线的另一端与辐射贴片第一阶基本单元相连，阻抗匹配传输线的左右两侧设有矩形金属接地板；辐射贴片结构由内嵌同心串接环控制的密堆积正六角形环基本单元由下向上逐阶垒叠延伸形成，同心串接环控制的正六角形环基本单元由内外边缘为正六角形的外环内嵌一个同心圆环组成，内同心圆环由上下两段电感桥枝节连接到外六角环；正六角形环的外轮廓平面密堆积形成联通的带多元电磁内圆环控制的多阶辐射单元。
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公开(公告)号：CN106356641B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201610833519.7
申请日：2016-09-20
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q21/00
Abstract: 多项式与粒子群混合方法的阵列天线设计方法，涉及稀布阵列天线。包括以下步骤：1)根据实际需求设定阵列天线的参数；2)根据阵列天线的参数，设定粒子群算法的控制参数；3)选取多项式的阶数n，初始化粒子群；4)用粒子的位置矢量求得各个阵元的位置分布；5)根据模型约束条件，计算粒子是否满足约束条件，即该粒子是否在可行域；6)根据适应度函数和惩罚函数评判粒子表示的阵元分布的优劣，并更新粒子的位置矢量和速度矢量；7)重复步骤4)～6)，搜索当前各个粒子的最优和所有粒子经历过的全局最优；8)进行多次迭代，搜索得到收敛的最优粒子，再把最优粒子的位置矢量代入阵元分布多项式，求得优化后的阵元分布。
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