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公开(公告)号：CN101533953B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200910111458.3
申请日：2009-04-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于射频识别系统的光子带隙陶瓷康托尔分形微带天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的光子带隙陶瓷康托尔分形微带天线。设有陶瓷基板，陶瓷基板的两面均设有镀银层，其中一面镀银层为康托尔分形天线辐射贴片，另一面镀银层为矩形孔阵列光子带隙结构。陶瓷基板的相对介电常数为9±10％。陶瓷基板的形状可为矩形，正方形陶瓷基板为边长20mm±1mm，厚度为1.0mm±0.05mm。不仅尺寸小、带宽大、辐射特性好，而且具有结构简单、制造工艺简单、成本低、全向辐射性能佳和易于集成等优点。能够满足RFID应用系统中对天线的具体要求。
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公开(公告)号：CN101560090B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200910111895.5
申请日：2009-05-21
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/20 , C04B35/622
Abstract: 硅酸镁陶瓷透波材料及其制备方法，涉及一种特种、功能陶瓷材料。提供一种密度低、强度高、导热低、热膨胀小、介电性能好的硅酸镁陶瓷透波材料及其制备方法。原料为氧化镁、二氧化硅和造孔材料，按质量百分比，造孔材料的含量为氧化镁和二氧化硅总质量的5％～30％，氧化镁和二氧化硅的含量为氧化镁65％～75％，二氧化硅35％～25％。将氧化镁锻烧，以排除CO2和水分；将二氧化硅烘干；将锻烧后的氧化镁和烘干后的二氧化硅混合，预烧；将预烧后的氧化镁和二氧化硅混合物球磨，干燥；将球磨、干燥后的氧化镁和二氧化硅混合物与造孔材料混合均匀后添加粘结剂，造粒；将造粒后的粉料压片，烧结，得硅酸镁陶瓷透波材料。
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公开(公告)号：CN101591177A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910112038.7
申请日：2009-06-19
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/622 , C04B35/20 , C04B38/00
Abstract: 一种硅酸镁多孔陶瓷的制备方法，涉及一种多孔陶瓷。提供一种气孔率和强度较高，导热系数较低，方法简单易行、成本较低的硅酸镁多孔陶瓷的制备方法。取MgO原料煅烧，以排除CO2和水分，将SiO2烘干；将氧化镁和二氧化硅混合，球磨，得氧化镁和二氧化硅混合粉料；将氧化镁和二氧化硅混合粉料烘干，过筛，预烧，球磨，再烘干和再过筛，得硅酸镁粉；将硅酸镁粉与预混液混合制备陶瓷浆料，在陶瓷浆料中加入玉米淀粉和分散剂后球磨，再加入催化剂和引发剂，混合后注入模具，得成型坯体；将成型坯体脱模后，烧结，得硅酸镁多孔陶瓷。
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公开(公告)号：CN101270887A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810070992.X
申请日：2008-04-30
Applicant: 厦门大学
Abstract: 蒸煮式微波炉，涉及一种微波炉，尤其是涉及一种蒸煮式微波炉。提供一种可同时实现蒸煮功能，使所加热的食品能保湿的蒸煮式微波炉。设有本体和加热容器；本体设有外壳、加热炉腔、磁控管和磁控管电源以及过热、过流和过压保护装置，磁控管和磁控管电源以及过热、过流和过压保护装置设于外壳内，加热炉腔设于外壳表面，加热炉腔为敞开式加热炉腔，加热炉腔壁上设有微波导出口，加热容器设于加热炉腔中，加热容器上设有微波导入口，加热容器的微波导入口与加热炉腔壁上的微波导出口对应紧贴，加热容器为层架式加热容器，加热容器设有至少2层容仓，相邻两层容仓之间设有隔层板，隔层板上设有通汽孔，最上层容仓设有盖子，最下层容仓设有储水仓。
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公开(公告)号：CN101304116B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200810071310.7
申请日：2008-06-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 射频识别系统矩形阵列光子带隙陶瓷平面螺旋双频带天线，涉及一种陶瓷平面螺旋天线。提供一种尺寸小、能够双频段工作、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的射频识别系统矩形阵列光子带隙陶瓷平面螺旋双频带天线。设双面镀银陶瓷基板，陶瓷基板一面镀银层为螺旋片结构，陶瓷基板另一面镀银层为矩形阵列光子带隙结构。螺旋片结构设2条螺旋臂和1条连接臂，2条螺旋臂之间设相位差，2条螺旋臂内端为起始端，外端为终止端；连接臂设于螺旋片结构中央，连接臂两端与2条螺旋臂起始端连接，连接臂设中心孔，中心孔侧边设馈电点；矩形阵列光子带隙结构设有4行2列矩形片，每行设2片矩形片，每列设4片矩形片，每片矩形片与陶瓷基板之间设间距。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101560090A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910111895.5
申请日：2009-05-21
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/20 , C04B35/622
Abstract: 硅酸镁陶瓷透波材料及其制备方法，涉及一种特种、功能陶瓷材料。提供一种密度低、强度高、导热低、热膨胀小、介电性能好的硅酸镁陶瓷透波材料及其制备方法。原料为氧化镁、二氧化硅和造孔材料，按质量百分比，造孔材料的含量为氧化镁和二氧化硅总质量的5％～30％，氧化镁和二氧化硅的含量为氧化镁65％～75％，二氧化硅35％～25％。将氧化镁锻烧，以排除CO2和水分；将二氧化硅烘干；将锻烧后的氧化镁和烘干后的二氧化硅混合，预烧；将预烧后的氧化镁和二氧化硅混合物球磨，干燥；将球磨、干燥后的氧化镁和二氧化硅混合物与造孔材料混合均匀后添加粘结剂，造粒；将造粒后的粉料压片，烧结，得硅酸镁陶瓷透波材料。
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公开(公告)号：CN101533953A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910111458.3
申请日：2009-04-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于射频识别系统的光子带隙陶瓷康托尔分形微带天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的光子带隙陶瓷康托尔分形微带天线。设有陶瓷基板，陶瓷基板的两面均设有镀银层，其中一面镀银层为康托尔分形天线辐射贴片，另一面镀银层为矩形孔阵列光子带隙结构。陶瓷基板的相对介电常数为9±10％。陶瓷基板的形状可为矩形，正方形陶瓷基板为边长20mm±1mm，厚度为1.0mm±0.05mm。不仅尺寸小、带宽大、辐射特性好，而且具有结构简单、制造工艺简单、成本低、全向辐射性能佳和易于集成等优点。能够满足RFID应用系统中对天线的具体要求。
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公开(公告)号：CN101533951A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910111456.4
申请日：2009-04-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于射频识别系统的光子带隙陶瓷科赫分形偶极子天线，涉及一种偶极子天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的光子带隙陶瓷科赫分形偶极子天线。设有陶瓷基板，陶瓷基板的两面均设有镀银层，其中一面镀银层为科赫分形偶极子天线辐射贴片，另一面镀银层为矩形阵列光子带隙结构。尺寸小、带宽大、辐射特性好，工作频带为0.841～1.006GHz，绝对带宽为0.165GHz，相对带宽为17.93％，可完整覆盖RFID系统中0.902～0.928GHz工作频段。天线尺寸为常规微带天线尺寸的10％，达到小型化RFID天线的目的，可将其放到RFID标签或读写器里。
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公开(公告)号：CN101383447B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200810071968.8
申请日：2008-10-21
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于射频识别系统的矩形宽缝陶瓷明可夫斯基分形天线，涉及一种微带天线，提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的矩形宽缝陶瓷明可夫斯基分形天线。设有陶瓷基板，陶瓷基板的两面均设镀银层，陶瓷基板的一面镀银层为明可夫斯基分形天线辐射贴片，陶瓷基板的另一面镀银层为天线接地层，天线接地层设有矩形宽缝结构，明可夫斯基分形天线贴片上设有天线馈电点。
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公开(公告)号：CN101591177B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200910112038.7
申请日：2009-06-19
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/622 , C04B35/20 , C04B38/00
Abstract: 一种硅酸镁多孔陶瓷的制备方法，涉及一种多孔陶瓷。提供一种气孔率和强度较高，导热系数较低，方法简单易行、成本较低的硅酸镁多孔陶瓷的制备方法。取MgO原料锻烧，以排除CO2和水分，将SiO2烘干；将氧化镁和二氧化硅混合，球磨，得氧化镁和二氧化硅混合粉料；将氧化镁和二氧化硅混合粉料烘干，过筛，预烧，球磨，再烘干和再过筛，得硅酸镁粉；将硅酸镁粉与预混液混合制备陶瓷浆料，在陶瓷浆料中加入玉米淀粉和分散剂后球磨，再加入催化剂和引发剂，混合后注入模具，得成型坯体；将成型坯体脱模后，烧结，得硅酸镁多孔陶瓷。
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