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公开(公告)号：CN108900216A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810559223.X
申请日：2018-06-01
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04B1/40
Abstract: 本申请公开了一种无线传输模组及其制造方法，该模组将芯片、被动元器件以及线圈集成为一体结构，提高了无线传输模组的集成度。而且，该一体结构可以有效实现模组的独立化，该独立模组可以实现灵活地布局在电子设备的整机内部，而且无需将该独立模组设置在电子设备的主板上，仅需要在电子设备的主板上保留无线传输模组的输入端子，因此，该无线传输模组的占板面积较小。而且，该一体结构还可以有效提升产品在极端恶劣场景下持续正常工作能力，提高产品的可靠性。此外，该无线传输模组结构中，芯片和线圈集成于一体，芯片和线圈之间的信号传输路径较短，因而，其产生的寄生阻抗较小。
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公开(公告)号：CN108039324A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711097151.3
申请日：2017-11-09
Applicant: 西安华为技术有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/535
Abstract: 本申请实施例公开了一种封装模块及其形成方法，该方法包括：利用第一固定层固定第一导电基板和第二导电基板形成层叠结构；在第二导电基板对应第一预设区域的位置形成第一通孔，对应第二预设区域的位置形成第二通孔；在第一导电基板对应第一预设区域的位置形成第三通孔；去除第一固定层位于第一通孔和第三通孔之间的部分，形成第一腔室，并去除第一固定层位于所述第二通孔内的部分；在第一腔室内固定第一芯片，在第二通孔内固定第二芯片，从而通过不同深度的第一腔室和第二通孔来安装不同厚度的芯片，解决目前的封装模块不支持不同厚度的多颗芯片的埋嵌的问题。且该形成方法可使得封装模块上下均衡，避免发生翘曲现象。
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公开(公告)号：CN107146790A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710174806.6
申请日：2017-03-22
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种集成电子装置，包括：底板、有源器件、无源器件、塑封料和导通件；该有源器件设置于该底板上；该塑封料覆盖在该有源器件和未被该有源器件覆盖的底板之上；该无源器件设置于该塑封料之上；该导通件穿透该塑封料，并导通连接该塑封料覆盖之下的有源器件和设置于该塑封料之上的无源器件。本申请实施例还提供了相应的生产方法。本申请技术方案将有源器件和无源器件在同一平面上堆叠实现，不仅减小了集成电子装置的平层面积，提高了集成电子装置的功率密度，而且通过导通件直接导通处于上下层的有源器件和无源器件，还缩短了导通路径，便于电流流通，而且也不需要设置放置无源器件的架子，不仅加工简单，而且也方便填充塑封料。
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公开(公告)号：CN104079176B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201410281443.2
申请日：2014-06-20
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H02M3/335
CPC classification number: H02M3/33546 , H02M1/08 , H02M3/33584 , H02M3/33592 , H02M3/3376 , H02M2001/0009 , H02M2001/0016 , H02M2001/0025 , Y02B70/1475
Abstract: 本发明实施例公开了一种电源管理方法，包括：通过逻辑控制电路将前馈控制信号和反馈控制信号进行比较，并将比较后的信号输出进行匹配后得到所述全桥拓扑电路开关管的控制信号；通过逻辑控制电路调整全桥拓扑电路开关管的控制信号，使得原边两个桥臂工作的占空比匹配，在逻辑控制电路的一个开关周期内对称或者长期匹配，防止变压器偏磁。本发明实施例还公开一种电源。采用本发明，可获取良好的前馈性能，抑制输入扰动，并同时避免变压器偏磁，确保电源正常工作。
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公开(公告)号：CN105405830A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510908815.4
申请日：2015-12-09
Applicant: 西安华为技术有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/52 , H01L21/50 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/495 , H01L21/50 , H01L21/76838 , H01L23/367 , H01L23/52 , H01L2221/1068
Abstract: 本发明实施例提供一种系统级封装模块和封装方法，包括：引线框架、芯片、无源二端元件，芯片包括第一引脚和第二引脚，无源二端元件包括元件本体和第三引脚；其中，引线框架上设置有挖空的用于容纳无源二端元件的容纳空间；芯片通过第一引脚设置在引线框架上，元件本体设置在容纳空间中，且元件本体的底部与引线框架的底部同高；芯片的第二引脚与无源二端元件的第三引脚直接连接。本发明实施例提供的系统级封装模块和封装方法，能够降低系统级封装模块整体的封装厚度，减小系统级封装模块的体积，提高系统级封装模块的散热效果，降低系统级封装模块内部的通流功耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105374789A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510779980.4
申请日：2015-11-13
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/97
Abstract: 本发明涉及电路元器件封装领域，具体涉及一种电路模块结构及其制造方法。本发明实施例电路模块结构包括：包括PCB、与PCB相连接的引脚，以及包覆PCB和引脚的包封结构，引脚与PCB相连接的一端设有凹部，PCB与引脚的凹部的内侧相连接，凹部位于包封结构内，引脚的自由端伸出包封结构。本发明实施例中能够使得PCB以引脚所在平面为分界面，PCB以该分界面分界后的两部分厚度大致相当，使得在包封时模流平稳，包封质量高，引脚与包封后的电路模块结合为一体，相当于引脚从包封后的电路模块内部伸出包封该电路模块的包封结构，从而不会出现高温松动甚至脱落的问题。
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公开(公告)号：CN103092248B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201210590554.2
申请日：2012-12-31
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: G05F1/10 , G05F1/46 , H02M3/157 , H02M3/33515 , H02M2001/0022
Abstract: 本发明公开一种前馈控制方法及装置，前馈控制方法包括根据输入电压参考值与快速低精度模数转换器周期采样获得的输入电压测量值之间的差值确定输入电压是快速变化或者是慢速变化；当快速变化时，根据输入电压参考值与当前采样周期下快速低精度模数转换器获取的第一输入电压测量值之间的差值从查找表中确定与差值对应的第一前馈增益系数；当慢速变化时，第二前馈增益系数为所述输入电压参考值与当前采样周期下慢速高精度模数转换器获得的第二输入电压测量值之间的比值；将第一前馈增益系数或者第二前馈增益系数作为当前输入电压的前馈增益系数并与输出电压的反馈环路的输出值相乘，以控制所述输出电压的稳定输出。
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公开(公告)号：CN102143655B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201010614985.9
申请日：2010-12-24
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种电源模块及网络设备。电源模块包括：印刷电路板PCB和多个引脚；所述多个引脚的底部设于所述PCB中且不穿透所述PCB；所述多个引脚的侧面，部分与所述PCB板表面接触，所述接触处设置焊盘。本发明实施例提供的电源模块及网络设备，通过将多个引脚的底部设于PCB中且不穿透PCB；多个引脚的侧面，部分与PCB板表面接触，接触处设置焊盘。由于引脚底部不穿透PCB，从而使PCB的一个表面节省了引脚占用的空间，因此，为PCB的走线及其他器件布局留出更多空间；另外，由于引脚有部分侧面与PCB表面接触设置焊盘，因此不影响与PCB表面接触处的电流通流性。
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公开(公告)号：CN102369790B
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201180002311.6
申请日：2011-09-14
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/165 , H01F27/2804 , H01F2027/2819 , H05K1/029 , H05K2201/086 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明实施例提供一种印刷电路板和电源模块，其中，印刷电路板，包括绝缘层、位于绝缘层上方的第一平面导电层和位于绝缘层下方的第二平面导电层；绝缘层、第一平面导电层和第二平面导电层中均设置有磁芯贯通的磁芯槽，其还包括：至少一组竖向导电绕组，用于与安装于所述磁芯槽内的磁芯配合进行电磁变换；在垂直于所述绝缘层的方向上，所述至少一组竖向导电绕组的一侧位于所述绝缘层或第一平面导电层中非磁芯槽的位置，所述至少一组竖向导电绕组的另一侧位于所述绝缘层或所述第二平面导电层中非磁芯槽的位置。上述的印刷电路板能够扩展导电绕组的截面积，减小电源模块的交流阻抗。
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公开(公告)号：CN102158051B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201110001121.4
申请日：2011-01-05
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/165 , H01F2027/2819 , H05K2201/086
Abstract: 本发明实施例公开了一种电源装置及印刷电路板绕阻制作方法。其中，一种电源装置，包括：至少一块印刷电路板、至少一个磁芯、以及至少一组半导体变换单元；其中，所述印刷电路板上开设有用于安装所述磁芯的磁芯槽；所述印刷电路板的至少一个磁芯槽的槽侧壁上设置有用于与安装在该磁芯槽的磁芯配合进行电磁变换的侧壁导电绕组，其中，所述侧壁导电绕组附着于所述磁芯槽的槽侧壁的部分或全部表面；所述半导体变换单元用于与所述磁芯及侧壁导电绕组配合进行电能变换。本发明实施例的方案，可实现相对降低电源印刷电路板上的导电绕组的导通阻抗。
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