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公开(公告)号:CN119178552A
公开(公告)日:2024-12-24
申请号:CN202411092365.1
申请日:2024-08-09
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电容薄膜真空计及其制备方法,属于半导体制造技术领域,所述电容薄膜真空计耐高温耐腐蚀,本发明在工艺制造阶段将室温激光键合技术和真空下高温高压条件对单晶碳化硅等材料的直接键合技术结合,完成了碳化硅等耐高温耐腐蚀的透明单晶材料三层结构的连接问题,避免了金属在单晶材料高温键合条件下的失效问题,同时,保证了真空腔的真空度、键合强度和真空计的稳定性。
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公开(公告)号:CN118676036A
公开(公告)日:2024-09-20
申请号:CN202411160490.1
申请日:2024-08-22
Applicant: 中北大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/308
Abstract: 本发明的目的在于提供一种硅的高均匀性湿法腐蚀装置及方法,属于半导体芯片制造技术领域,所述装置包括水浴锅,所述水浴锅内设有烧杯,所述烧杯内设有用于夹持硅片的聚四氟乙烯材料制作的夹具,所述夹具包括夹持件,所述夹持件包括通过螺栓连接的上夹持件和下夹持件,所述上夹持件的顶端设有上螺杆,所述夹持件的底部设有过滤板,下夹持件与过滤板之间通过中螺杆连接,过滤板的底部设有下螺杆。通过该装置及方法,能够提升湿法腐蚀均匀性、改善湿法腐蚀形貌,通过缓解腐蚀液流速,加速生成沉淀物和气体溢出,达到提高整片晶圆深硅腐蚀均匀性同时改善形貌的效果。
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公开(公告)号:CN116165852B
公开(公告)日:2023-07-21
申请号:CN202310458670.7
申请日:2023-04-26
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明提供了一种自适应光纤曝光系统及光纤‑平面芯片纵向异构集成方法,属于半导体器件制备的技术领域,该系统包括光源、三维微动平台、旋转式光纤夹具、光纤适配器和载物台;三维微动平台包括Y轴移动平台、X轴移动平台和旋转平台。本发明在解决了光纤与平面芯片高精度(微米级)耦合的同时,开发了自适应光纤光刻工艺及热调控过盈配合侧面键合工艺,显著提高了光纤与芯片的刚性耦合强度,规避了常用有机胶固定连接结构所带来的温度限制、化学和蠕变稳定性以及刚性匹配等问题。该方法对于光纤端面无要求,平面、凸面、斜面均可实现需求图形的定量刻蚀以实现光纤与平面芯片异构集成。
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公开(公告)号:CN116165852A
公开(公告)日:2023-05-26
申请号:CN202310458670.7
申请日:2023-04-26
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明提供了一种自适应光纤曝光系统及光纤‑平面芯片纵向异构集成方法,属于半导体器件制备的技术领域,该系统包括光源、三维微动平台、旋转式光纤夹具、光纤适配器和载物台;三维微动平台包括Y轴移动平台、X轴移动平台和旋转平台。本发明在解决了光纤与平面芯片高精度(微米级)耦合的同时,开发了自适应光纤光刻工艺及热调控过盈配合侧面键合工艺,显著提高了光纤与芯片的刚性耦合强度,规避了常用有机胶固定连接结构所带来的温度限制、化学和蠕变稳定性以及刚性匹配等问题。该方法对于光纤端面无要求,平面、凸面、斜面均可实现需求图形的定量刻蚀以实现光纤与平面芯片异构集成。
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公开(公告)号:CN112197893B
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN202010908776.9
申请日:2017-11-13
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明提供了一种测量力学参数的光纤法珀传感器及其制造方法。其中,测量力学参数的光纤法珀传感器包括:中空管体,其具有依次布置的第一管体、空腔部和第二管体;第一光纤,其插入于第一管体,第一光纤具有设置在空腔部内的第一导光端面;以及第二光纤,其插入于第二管体,第二光纤具有设置在空腔部内的第二导光端面,第一导光端面与第二导光端面相隔预设距离而相对设置,空腔部的内径大于第一管体和第二管体当中的任一个管体的内径。根据本发明,能够提供一种提高灵敏度的光纤法珀传感器。
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公开(公告)号:CN113340491A
公开(公告)日:2021-09-03
申请号:CN202110769703.0
申请日:2021-07-07
Applicant: 中北大学
Abstract: 本公开描述一种光纤法珀压力传感器及其敏感单元的高一致性制备方法,其包括以下步骤:准备第一石英片、第二石英片、以及第三石英片;对第一石英片的上表面进行抛光,对第二石英片的上表面和下表面进行抛光,并且对第三石英片的上表面进行抛光;以预定分布方式在第一石英片的上表面或第二石英片的上表面制作多个凹槽;以预定分布方式在第三石英片制作多个通孔;以覆盖多个凹槽的方式将第一石英片的上表面与第二石英片的上表面结合,并且将第三石英片的上表面与第二石英片的下表面结合,形成各个凹槽与各个通孔分别共轴的层叠体;并且对多个凹槽进行切割以获得多个敏感单元。根据本公开,能够提高光纤法珀压力传感器的敏感单元的一致性。
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公开(公告)号:CN108680566A
公开(公告)日:2018-10-19
申请号:CN201810490582.4
申请日:2018-05-21
Applicant: 中北大学
IPC: G01N21/76
CPC classification number: G01N21/76
Abstract: 本发明公开了一种基于MoS2纳米类酶发光体系检测过氧化氢的新方法,包括如下步骤:S1、制备MoS2二维纳米类酶;S2、配制0.1mol/L的鲁米诺母液和Tris‑HCl缓冲溶液;S3、将配制所得的鲁米诺母液用Tris‑HCl缓冲溶液稀释至5毫摩尔每升的鲁米诺溶液,然后取40微升所得溶液与40微升不同浓度的过氧化氢溶液在测量杯中混匀,再向其中加入40微升1毫摩尔每升的MoS2纳米类酶,反应30秒后,整个反应体系放入化学发光测定仪,通过化学发光仪收集并记录反应所产生的光信号。本发明增强了检测过氧化氢时的发光信号的强度,缩短了反应时间。
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公开(公告)号:CN108598687A
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201810039314.0
申请日:2018-01-16
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超材料的无线高温温度传感器,包括采用电磁超材料结构的温度参量敏感单元,用于将高温环境中的温度参量转换为微波频率、相位、反射功率等信息形式;用于接收来自于普通环境的外来微波询问宽带信号和发射高温环境温度参量信息的信号传输单元,与温度参量敏感单元相连,附着在基底的一个表面上;信号传输单元由耐高温金属制成,为圆形、方形、环形或复杂形状平面天线、偶极子天线、喇叭天线或反射面天线;用于为温度参量敏感单元和信号传输单元提供支撑的基底。本发明利用超材料的平面实现技术,以避免在传感装置制备时出现上下两面同时加工金属的情况,简化加工,提高传感装置制备效率。
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公开(公告)号:CN107800443A
公开(公告)日:2018-03-13
申请号:CN201711075613.1
申请日:2017-11-06
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开了一种射频无源谐振传感特征解调变换电路,涉及无线传感器变换解调测试技术领域。所述变换电路包括:激励源、功率分配器和幅相接收单元,所述激励源经功率分配器后分成多路输入给幅相接收单元中相应的模块,所述幅相接收单元用于对将被测信号下变频至中频信号进行输出后送入后端的信号调理及量化采集模块,将信号变换成离散的时域信号供后端处理。所述变换电路具有输出频率范围宽、跳频速度快、相位噪声低、频率分辨率高、扫频周期高和响应时间短等优点。
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公开(公告)号:CN104764557B
公开(公告)日:2017-04-19
申请号:CN201510114879.7
申请日:2015-03-17
Applicant: 中北大学
IPC: G01L9/00
Abstract: 本发明公开了一种全金属微波谐振腔式无线无源超高温压力传感器及其制备方法,该传感器由全钨金属微波谐振腔体和SiC微带天线构成,所述全钨金属微波谐振腔体由无盖腔体和腔盖通过Pt糊高温粘结剂粘结而成,所述SiC微带天线包括Pt层微带和SiC,所述SiC微带天线通过Pt糊粘接所述腔盖上;该传感器通过钨金属粉末注射成型制备无盖腔体和腔盖,再使用Pt糊作为高温粘结剂,烧结腔盖、腔体和SiC基微带天线制备所得。本发明采用低热胀系数和高熔点的金属材料作为腔体材料,能实现超高温场合的压力测量,成型方法可靠,同时所设计谐振腔结构简单、零件很少,故装配容易。
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