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公开(公告)号：CN107567200B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201710867743.2
申请日：2017-09-22
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电路板焊盘修复方法，包括以下步骤：提供具有缺陷焊盘的电路板；对电路板进行一次打磨，去除电路板上的缺陷焊盘；在电路板上贴一次干膜并曝光显影，得到一次打磨位置处的开窗；对电路板进行一次电镀，并对镀层进行二次打磨，恢复电路板一次打磨位置处的平整度；退去电路板上的一次干膜；在电路板上贴二次干膜并曝光显影，得到焊盘图形的开窗；对电路板进行二次电镀，得到修复焊盘；退去电路板上的二次干膜。如此能实现焊盘的缺陷修复，无需将电路板报废重做，提高企业的经济效益。
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公开(公告)号：CN107155267B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201710515532.2
申请日：2017-06-29
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质。所述电路板填胶方法包括以下步骤：提供PCB板及总胶量为P的半固化片；获取PCB板上无铜区的面积S1及要求的整板残铜率C1；根据半固化片的总胶量P，得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S2；计算出与该无铜区对应的局部残铜率C2＝1‑S1/(S1+S2)；比较整板残铜率C1与局部残铜率C2的大小，若C1≥C2，则使用该半固化片进行填胶。所述电路板填胶设备包括：获取单元、运算单元、计算单元及比较单元。本发明提供的电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质，能够避免电路板出现局部缺胶的问题，保证产品质量。
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公开(公告)号：CN110110393A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910311074.X
申请日：2019-04-18
Applicant: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 广州兴森快捷电路科技有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种系统仿真选择方法和系统，方法：获取待仿真电路板的端口位置信息；根据预设的三种仿真流程分别确定对应的仿真端口，三种仿真求解S参数：PCB与封装电路单独进行2.5D求解流程并级联得到最终S参数，PCB与封装电路结合并进行2.5D求解流程或3D全波求解流程求解最终S参数；执行三种仿真流程并记录仿真输出参数和仿真时间；根据外部选择以选定一种仿真流程并绑定待仿真电路板。系统用于执行方法。本发明通过获取待仿真电路板的仿真端口信息，根据仿真流程确定仿真端口，执行仿真流程并记录仿真输出参数和仿真时间，根据外部选择以选定一种仿真流程并绑定待仿真电路板，能够为待仿真电路板确定一个合适的仿真流程，提高仿真的效率。
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公开(公告)号：CN109858080A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201811586854.7
申请日：2018-12-25
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种应用于PCB设计中的等长布线方法、装置及存储介质，该方法包括计算所述待等长布线的整组信号线等长布线所需的最小面积；根据所述待等长布线的整组信号线等长布线所需的最小面积在PCB中画出对应的目标图形；优化所述目标图形，直至所述目标图形的边缘线长度小于所述等长目标值，完成等长布线。本发明通过公式预先计算等长布线所需的最小面积，并根据等长布线的所需的最小面积绘制对应的目标图形至PCB上，快速预判等长布线是否可实现，根据预判结果，选择合理的参数，加大布线间距，减少信号串扰，提高信号质量，避免等长布线无法实现时再返工，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN109816153A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201811644564.3
申请日：2018-12-29
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种生成合拼母板的工艺流程的方法、装置、设备及介质。本发明通过获取各个合拼子板的工艺流程并筛选出需要在合拼母板中体现的工艺流程后，以任意一个合拼子板需要在合拼母板中体现的第一个工艺流程为起点遍历包含各个需要在合拼母板中体现的工艺流程得到多个合拼母板的初始工艺流程，最后选择出最短路径的合拼母板的初始工艺流程为合拼母板的最终工艺流程；解决了现有技术中合拼母板的工艺流程需要人工进行编写导致制作效率低、成本高、产品品质不合格的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105467172B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201610008297.5
申请日：2016-01-01
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 广州市兴森电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具备开关电路的CAF测试板，包括测试基板，测试基板上设有正极测试端、负极测试端、至少两组测试孔组、开关电路以及与测试孔组数量相等的定位焊盘组，开关电路位于相邻测试孔组之间，各测试孔组的正极通过开关电路并联后连接至正极测试端，各测试孔组的负极并联后连接至负极测试端；每组测试孔组包括间隔排列的多个测试对孔，每组定位焊盘组包括沿直线间隔排列的多个失效分析定位焊盘，各失效分析定位焊盘位于测试孔组一侧并与测试对孔一一对应连接。本发明能提高CAF性能测试效率及失效分析效率。
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公开(公告)号：CN106053949B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201610571335.8
申请日：2016-07-18
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 天津兴森快捷电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金属元件接触电阻的测试装置及测试方法，测试装置包插拔公头、插拔母座及驱动机构。插拔公头设有一个以上探针。一个以上探针并列间隔设置，探针通过第一导电线电连接至电流源或电压测量装置。插拔母座用于设有并列间隔设置的一个以上待测金属元件。待测金属元件与探针相应设置。待测金属元件通过第二导电线电连接至电压测量装置或电流源。驱动机构用于驱动插拔公头与插拔母座之间实现插拔操作。插拔公头插入插拔母座时，探针与待测金属元件相接触。驱动机构驱动插拔公头来回往复插入到插拔母座过程中，待测金属元件随着探针插拔次数增多逐渐老化，电压测量装置能够测试记录分析待测金属元件逐渐老化过程中的接触电阻的变化情况。
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公开(公告)号：CN109740767A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201811639759.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及线路板生产技术领域，特别是涉及一种层压基板的编号标识方法，包括以下步骤：执行机构获取层压基板的标识信息并生成包含标识信息的第一请求信息；执行机构向上位机发送第一请求信息，以使上位机调取层压基板的第一保养信息并生成包含第一保养信息的第一反馈信息发送给执行机构；执行机构接收包含第一保养信息的第一反馈信息，并根据第一保养信息和标识信息生成管理编号，再将管理编号标记在层压基板上。通过该方法便于管理者了解层压基板当前的使用状态，便于管理者从优选择使用状态较好的层压基板去进行产品的层压，利于提高产品的良品率。
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公开(公告)号：CN109640536A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811610727.6
申请日：2018-12-27
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法，所述线路板上设有金手指及靠近所述金手指设置的非金属化孔，所述线路板上还设有用于减缓所述非金属化孔附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环，所述阻隔环设置于所述金手指与所述非金属化孔之间，且所述非金属化孔设置于所述阻隔环内。所述线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法，能够减缓非金属化孔周围的金手指被蚀刻的速度，使得各个区域的金手指的宽度保持一致，金手指的宽度能够达到预设规格，保证产品质量。
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公开(公告)号：CN106341940B
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201610866772.2
申请日：2016-09-29
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板的冲孔方法，包括如下步骤：在芯板的第一方向上添加第一靶标与第二靶标，以及第二方向上添加第三靶标与第四靶标；将添加有所述第一靶标、第二靶标、第三靶标以及第四靶标的所述芯板送入到PE冲孔机中，根据所述第一靶标、第二靶标、第三靶标以及第四靶标在所述芯板上的位置信息将所述芯板与所述PE冲孔机进行对位处理；在所述PE冲孔机与所述芯板对位处理后，所述PE冲孔机根据钻孔文件将所述芯板上的定位孔或定位槽冲出。相对于传统的采用两个靶标将芯板在其中一个方向上进行对位的方式，上述的线路板的冲孔方法能够提高芯板层间的对位精度。
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