公开(公告)号：CN101479405A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200780023609.9

申请日：2007-06-22

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 横田将幸 ,  浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: C23C18/54 ,  C23C18/36 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1664 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/54 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明提供一种无电解镀Ni－P的方法，其包括：准备基板的工序，该基板具有绝缘性基板、和具有包括相互分离的多个岛状部的规定的图案的铜合金层；准备用于进行无电解镀Ni－P的镀液的工序；准备至少在表面上具有Ni、Ni－P、Co或Co－Ni的固体片的工序；和通过在使多个岛状部中的至少两个岛状部与镀液接触的状态下，使固体片与岛状部的表面接触，选择性地在岛状部的表面形成无电解镀Ni－P覆膜的工序。本发明提供的无电解镀Ni－P的方法，能够选择性地对绝缘性基板上的铜图案实施高精度的镀Ni－P，并且能够在工业上利用。

公开(公告)号：CN100480423C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200580000819.7

申请日：2005-08-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫

IPC: C23C18/31

CPC classification number: C23C18/1637 ,  C23C18/31

Abstract: 使得不需要事先的催化剂赋予工序，而在非导电性被镀物上通过无电镀经济地形成粘合力高的镀膜。在添加形成镀膜(5)的金属离子(M+)和使金属离子析出的还原剂(R)的镀浴(1)中投入对还原剂(R)的氧化反应表现出催化活性的导电性介质(2)。金属离子接受由还原剂的氧化反应产生的电子而被还原，在介质(2)的表面析出，由此产生的析出金属(3)附着在介质(2)的表面。析出金属(3)通过在介质(2)撞击被镀物(4)时压附在被镀物(4)的表面而转移到被镀物(4)的表面，以该析出金属(3)作为核，形成镀膜(5)。

公开(公告)号：CN100408202C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN03826196.0

申请日：2003-09-16

Applicant: 马特森技术公司

Inventor： 鲍勃·康 ,  李南海

IPC: B05D5/12 ,  B05D1/18 ,  B05D3/10 ,  C23C20/00

CPC classification number: C23C18/1637 ,  C23C18/50 ,  H01L21/288

Abstract: 本发明公开了一种化学镀溶液，其用于形成金属合金如钴-钨合金。根据本发明，可以配制所述化学镀溶液，以便不包含任何碱金属。而且，可以不使用四甲基氢氧化铵配制该溶液。在又一个实施方案中，可以在沉积金属合金于基材上之前，在不需要使用催化剂如钯催化剂的情况下，配制电镀液。

公开(公告)号：CN101010003A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200580028877.0

申请日：2005-08-01

Applicant: 艾克里麦德公司

Inventor： B·M·考兰迪什 ,  B·L·吉宾斯 ,  K·A·康奈尔

IPC: A01N25/04 ,  A01N25/34

CPC classification number: A01N59/16 ,  A01N25/34 ,  A61K33/38 ,  A61L15/18 ,  A61L15/42 ,  A61L15/46 ,  A61L27/306 ,  A61L27/54 ,  A61L29/106 ,  A61L29/16 ,  A61L2300/104 ,  A61L2300/404 ,  A61L2300/624 ,  A61L2400/12 ,  C08J7/04 ,  C08J2323/12 ,  C08J2327/06 ,  C08J2327/18 ,  C08J2375/04 ,  C08J2377/02 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1646 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/44 ,  D06M11/83 ,  D06M16/00 ,  D06M23/08 ,  Y10S977/906 ,  A01N25/02 ,  A01N25/10 ,  A01N25/22 ,  A01N25/30 ,  A01N2300/00 ,  A01N37/06 ,  A01N43/50 ,  A01N43/80

Abstract: 本发明包括用于包含银纳米颗粒的抗微生物银组合物的方法和组合物。本发明还包括用于制备银纳米颗粒的组合物，其包含至少一种稳定剂、一种或多种银化合物，至少一种还原剂和溶剂。在一个方面，所述稳定剂包括表面活性剂或聚合物。所述聚合物可以包括聚合物诸如聚丙烯酰胺，聚氨酯，和聚酰胺。在一个方面，所述银化合物包括包含银阳离子和阴离子的盐。所述阴离子可以包括糖精盐衍生物，长链脂肪酸，和烷基二羧酸盐(酯)。本发明的方法包括用银纳米颗粒组合物处理装置，所述装置包括，但不限于这样的装置如纺伤口护理材料，导管，患者护理装置和胶原蛋白基质。本发明还包括用本文所述的抗微生物装置治疗人和动物。

公开(公告)号：CN1285764C

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN02811119.2

申请日：2002-05-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 井上裕章 ,  中村宪二 ,  松本守治

IPC: C23C18/34 ,  C23C18/50 ,  H01L23/532 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/76849 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/34 ,  C23C18/52 ,  H01L21/288 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于形成保护膜的无电电镀液，该保护膜用于选择性保护半导体器件暴露互连的表面，而半导体器件具有如下的嵌入互连结构，其中电导体，如铜或银，嵌入在精细的凹槽内用于在半导体衬底表面上形成互连。本发明还涉及一种半导体器件，其中暴露互连的表面用保护膜选择性地加以保护。无电电镀液含有钴离子、配位剂和不含碱金属的还原剂。

公开(公告)号：CN105296971B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201510307017.6

申请日：2015-06-05

Applicant: 朗姆研究公司

Inventor： 阿图尔·柯利奇 ,  普拉文·纳拉 ,  宾晓明 ,  李南海 ,  王亚新 ,  帕特里克.利特尔 ,  玛丽娜·波利扬斯基亚

IPC: C23C18/34 ,  C23C18/31

CPC classification number: H01L21/288 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1655 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  C23C18/52

Abstract: 本发明涉及利用至少两种硼烷还原剂进行无电镀敷，具体提供了一种用于提供在衬底上的无电沉积的金属层的溶液。提供一种溶剂。金属前体被提供到溶剂中。第一含硼烷还原剂被提供到溶剂中。第二含硼烷还原剂被提供给溶剂，其中第一含硼烷还原剂的沉积速率为第二含硼烷还原剂的沉积速率的至少五倍，并且其中所述溶液不含非硼烷还原剂。

公开(公告)号：CN106460182B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201580019124.7

申请日：2015-04-07

Applicant: 安美特德国有限公司

Inventor： C.祖兴特伦克 ,  K.格鲁姆特 ,  J.克拉默

IPC: C23C18/44 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24

CPC classification number: C23C18/44 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/54 ,  H01L21/288 ,  H05K3/187 ,  H05K3/24 ,  H05K3/244

Abstract: 本发明涉及一种镀浴组合物和一种用于通过无电镀覆沉积钯层到基材上的方法。根据本发明的含水酸性镀浴包含钯离子源、还原剂、钯离子的氮化络合剂和选自包含至少两个残基的芳族化合物的水溶性稳定剂，其中至少一个残基为亲水的残基且至少一个残基具有负的中介效应。所述镀浴具有抵抗不期望的分解的提高的稳定性，同时保持足够的镀覆速率。

公开(公告)号：CN109536936A

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201811644099.3

申请日：2018-12-29

Applicant: 河南联合精密材料股份有限公司

Inventor： 李平平 ,  付春淞 ,  王松娟 ,  汪静

IPC: C23C18/36 ,  C23C18/16 ,  C09K3/14

CPC classification number: C23C18/36 ,  C09K3/14 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1662 ,  C23C18/1692

Abstract: 本发明属于超硬材料加工技术领域，具体涉及一种金刚石复合磁性磨料及其制备方法、金刚石复合磁性磨料用化学镀液。本发明的金刚石复合磁性磨料由包括以下步骤的方法制备：(1)将铁磁相基体、金刚石磨粒置于铁镀液中进行化学复合镀，得前驱体料；所述铁镀液中包括铁盐、磷源，所述铁盐中的铁和磷源中的磷的物质的量之比为(0.2～0.5)：(4～7)；(2)将步骤(1)制得的前驱体料进行热处理，即得。本发明的金刚石复合磁性磨料以铁磷合金镀层为结合剂，提高了铁镀液中金属盐的利用率，增强金刚石磨粒与铁磁相基体的结合力，同时避免镍带来的污染。

公开(公告)号：CN108456901A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810222517.3

申请日：2018-03-16

Applicant: 浙江工业大学

Inventor： 伍廉奎 ,  孙雨旸 ,  侯广亚 ,  唐谊平 ,  曹华珍 ,  郑国渠

IPC: C25D5/36 ,  C25D3/12 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C28/00

CPC classification number: C25D5/36 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1848 ,  C23C28/322 ,  C23C28/34 ,  C25D3/12

Abstract: 一种镍硒阵列材料的制备方法，其特征在于：所述镍硒阵列材料通过包括以下步骤的方法制备：（1）前处理：对阴极材料不锈钢片进行打磨、除油处理，阳极材料铂电极置于盐酸中浸泡去除表面杂质；（2）电镀：将前处理后的阴极材料和阳极材料置于装有电镀液的电解槽中，进行电沉积，取出后用去离子水洗净、冷风吹干后即得到镍阵列覆盖的不锈钢片；（3）化学镀：将覆盖有镍阵列的不锈钢片置于硒镀液中，进行下化学镀，取出后经水洗、真空干燥，即得到镍硒阵列材料。本发明的有益效果在于：（1）以镍阵列作为基体，可有效提高活性组分的比表面积，而且具有良好的循环稳定性；（2）原料可循环利用，工艺流程简单，制备成本低，有利于大规模生产。

公开(公告)号：CN104379817B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201380019338.5

申请日：2013-04-08

Applicant: 诺沃皮尼奥内股份有限公司

Inventor： M.吉亚诺兹 ,  R.保勒蒂 ,  M.罗马内利 ,  M.安塞尔米

IPC: C25D5/12 ,  C23C18/16

CPC classification number: F04D29/42 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1698 ,  C23C18/50 ,  C23C28/021 ,  C25D5/12 ,  E21B43/124 ,  F04D25/0686 ,  F04D29/02 ,  F04D29/023 ,  F04D29/4206 ,  F05D2230/31 ,  F05D2230/90 ,  F05D2260/95 ,  F05D2300/16 ,  F05D2300/171 ,  F05D2300/611

Abstract: 本发明提供一种方法(100)，所述方法用于防止具有由碳钢、低合金钢或不锈钢制成的金属基底(5)的涡轮机的部件(1)发生腐蚀，所述方法包括：‑第一沉积步骤(110)，即通过电镀将第一金属层(2a)沉积在所述基底(5)上；‑第二沉积步骤(120)，即通过无电敷镀将至少镍合金的第二层(2b)沉积在所述第一层(2a)上；‑在所述沉积步骤(110、120)之后的至少一个热处理(140)步骤，实施所述热处理(140)的温度(T)和时间(t)取决于所述层(2a、2b)的总厚度，所述温度(T)的值与所述厚度成正比，所述时间(t)的值与所述温度(T)成反比。