-
公开(公告)号：CN112864585B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202110090541.8
申请日：2021-01-22
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: H01Q1/24 , H01Q1/50 , H04B7/0408
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组，包括水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组；水平波束天线子模组通过传输线软基板连接垂直波束天线子模组；垂直波束天线子模组底部还设置有相控阵芯片，相控阵芯片连接水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组。在实际应用过程中，水平波束天线子模组贴合设置在终端一个平面上，由传输线软基板绕过终端一棱侧，垂直波束天线子模组贴合设置在终端另一个平面上，通过扫描面相互垂直的水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组，实现全方位的波束覆盖，避免使用多个毫米波天线模组，导致移动终端需要预留较大的安装位置的问题。
-
公开(公告)号：CN114628870B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202011466289.8
申请日：2020-12-14
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供一种渐变式移相器及移相单元，渐变式移相器包括网络走线板，网络走线板上设置有一个输入口和多个输出口，多个输出口通过网络走线连接输入口；渐变式移相器还包括设置在网络走线板两侧，且覆盖网络走线的介质板；介质板上设置有渐变窗，渐变窗两端的宽度不相等，且宽度从一端到另一端逐渐变化。在实际应用过程中，在介质板相对于网络走线板移动时，渐变窗沿网络走线移动。渐变窗的宽度渐变结构，使渐变窗具有阻抗变换的连续性，使得各级分界面处的阻抗具有较好的平滑性，避免因阻抗变换幅度较大，而导致的电磁波的强烈干涉现象，进而尽可能的保证了移相器输出幅相的平稳性，避免影响基站天线整体覆盖效果。
-
公开(公告)号：CN113199834A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110496264.0
申请日：2021-05-07
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: B32B17/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/18 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B37/10 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/26 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K7/14 , C08L81/02
Abstract: 本申请提供一种热塑性覆铜板及制备方法，该方法中，以纯水、乙醇以及硅烷偶联剂为分散媒介，加入无机填料、短玻璃纤维以及滑石粉，经高速搅拌后，过滤、烘干，制成改性无机填料；将所述改性无机填料和聚苯硫醚塑料颗粒混合挤出造粒，制成改性聚苯硫醚塑料颗粒；所述改性聚苯硫醚塑料颗粒经过注塑、挤出，得到改性聚苯硫醚塑料薄板；将所述改性聚苯硫醚塑料薄板作为中间介质层，采用热辊压工艺在所述中间介质层的两面覆盖带胶铜箔，经压合后形成热塑性覆铜板。与现有技术相比，改性聚苯硫醚塑料薄板采用短玻璃纤维和无机填料增强，无机填料具有很好的均质特性，使得覆铜板的三个方向均具有较低的热膨胀系数。
-
公开(公告)号：CN113300098B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202110529282.4
申请日：2021-05-14
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供了一种覆铜基板、天线结构及其制备方法，所述覆铜基板包括基板，所述基板的第一表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、金属弹片以及离型膜，所述基板的第二表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、铜箔以及离型膜，所述第一表面和所述第二表面为所述基板相对的两个面。本申请提供的覆铜基板，材料成本低，零部件少，结构简单，组装方便，易于自动化。而且材料和工艺成熟，可靠性高。解决了现有天线成本较高、工艺难度大、良率参差不齐以及设备成本较高的问题。
-
公开(公告)号：CN115701672A
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202110881288.8
申请日：2021-08-02
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线，包括：毫米波射频模组和超材料结构，毫米波射频模组设置在终端外壳的内部，超材料结构设置在终端外壳的表面，毫米波射频模组正对于超材料结构，且超材料结构的面积大于或等于所述毫米波射频模组，毫米波射频模组与终端外壳之间的距离为1/8‑1/2辐射波波长。另外，本申请还提供一种终端，终端的辐射单元为毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线。本申请提供的超材料结构的折射率小于零，超材料结构将毫米波射频模组射出的辐射波，汇聚形成平面波束，以提升毫米波射频模组天线的增益。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114628870A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202011466289.8
申请日：2020-12-14
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供一种渐变式移相器及移相单元，渐变式移相器包括网络走线板，网络走线板上设置有一个输入口和多个输出口，多个输出口通过网络走线连接输入口；渐变式移相器还包括设置在网络走线板两侧，且覆盖网络走线的介质板；介质板上设置有渐变窗，渐变窗两端的宽度不相等，且宽度从一端到另一端逐渐变化。在实际应用过程中，在介质板相对于网络走线板移动时，渐变窗沿网络走线移动。渐变窗的宽度渐变结构，使渐变窗具有阻抗变换的连续性，使得各级分界面处的阻抗具有较好的平滑性，避免因阻抗变换幅度较大，而导致的电磁波的强烈干涉现象，进而尽可能的保证了移相器输出幅相的平稳性，避免影响基站天线整体覆盖效果。
-
公开(公告)号：CN113178703B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202110558769.5
申请日：2021-05-21
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种介质谐振器天线，包括：覆铜底板，所述覆铜底板上设置有馈电微带线和感应槽，所述馈电微带线连接所述感应槽，用于为感应槽提供激励源；所述感应槽上设置有介质谐振器，所述介质谐振器顶部设置有多个空气孔，且从空气孔分布的中心区域至边缘区域，多个所述空气孔的深度逐渐减小。在实际应用过程中，通过在所述介质谐振器内部钻孔，引入介电常数较低的空气，以达到降低介电常数的目的，在采用介电常数较高的介质谐振器后，也可以避免介电常数增加后，引起品质因子的增加，保证所述一种介质谐振器天线产生较宽的带宽。
-
公开(公告)号：CN112787684B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202110089594.8
申请日：2021-01-22
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供了一种用于5G毫米波的前端模组及5G毫米波通信系统，其中，所述用于5G毫米波的前端模组，包括：天线、射频端和中频端；所述射频端和中频端通过混频器连接，所述混频器用于实现中频信号和射频信号的转换；所述射频端包括：波束赋形芯片、极化的功分器、射频信号开关、射频带通滤波器；所述中频端包括：中频信号放大器、中频信号开关和中频带通滤波器；所述射频端采用模拟波束赋形，所述中频端采用数字波束赋形。采用前述的方案，实现从毫米波频段到中频频段的变换，采用混合波束赋形技术，实现多波束多数据流的功能，降低了仪表测试和数据采集处理的难度。
-
公开(公告)号：CN113013587A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110413892.8
申请日：2021-04-16
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了基站天线滤波器集成模组及其阵列、制备方法，通过设置模组支架，将天线组件和滤波器组件集成在一起，且模组支架和滤波器一体成型，滤波器中预埋有用于外接射频前端电路的第一PIN针及用于连接天线组件中金属线路的第二PIN针，完成制备之后，便得到天线滤波器集成模组，无需再进行组装，而且只需对滤波器进行调谐测试即可，不仅简化了制备过程，节约时间，且提升了滤波器的性能。
-
公开(公告)号：CN112787684A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202110089594.8
申请日：2021-01-22
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供了一种用于5G毫米波的前端模组及5G毫米波通信系统，其中，所述用于5G毫米波的前端模组，包括：天线、射频端和中频端；所述射频端和中频端通过混频器连接，所述混频器用于实现中频信号和射频信号的转换；所述射频端包括：波束赋形芯片、极化的功分器、射频信号开关、射频带通滤波器；所述中频端包括：中频信号放大器、中频信号开关和中频带通滤波器；所述射频端采用模拟波束赋形，所述中频端采用数字波束赋形。采用前述的方案，实现从毫米波频段到中频频段的变换，采用混合波束赋形技术，实现多波束多数据流的功能，降低了仪表测试和数据采集处理的难度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
113
records
(took 0.065 seconds)
