常温浸渍型环氧酸酐耐热树脂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN101864058A

    公开(公告)日:2010-10-20

    申请号:CN201010175005.X

    申请日:2010-05-18

    Abstract: 本发明公开了一种常温浸渍型环氧酸酐耐热树脂,其特征在于所述树脂包括甲组分、乙组分,所述甲乙组分的重量比为1∶(0.8~1.2),所述乙组分为液体酸酐;所述甲组分以其成分的重量百分比计包括:双酚A型环氧树脂60-90%;多官能团低粘度环氧活性稀释剂40-10%;所述多官能团低粘度环氧活性稀释剂选自新戊二醇二缩水甘油醚、环己二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙三醇缩水甘油醚,三羟甲基丙烷缩水甘油醚、异氰尿酸三缩水甘油酯中的一种或两种以上的组合物。该树脂不含易挥发苯乙烯活性稀释剂,固化树脂耐热性好、机械强度高、介质损耗因数低、可减薄线圈绝缘厚度,有利于降低电机温升,增加电机寿命,缩小电机体积。

    高导热环氧复合材料及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN112048270B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202010943742.3

    申请日:2020-09-09

    Abstract: 本发明公开了一种高导热环氧复合材料及其制备方法与应用,由环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子混合后固化得到高导热环氧复合材料;将用双氧水、偶联剂处理过的氮化硼粉体放入行星式球磨机中,调节配球及转速,对氮化硼粒子进行球磨,从而大幅度提升氮化硼粉体在树脂基体中的填充量并降低胶液粘度。本发明将表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到高导热微纳氮化硼粒子,无需其他步骤,限定球磨参数,得到的高导热微纳氮化硼粒子与环氧树脂制备的复合绝缘材料,在热导率优异的情况下,降低了灌封粘度,尤其是提高了粘接力,能够满足市场的快速发展对封装技术提出的更高要求。

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