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公开(公告)号:CN105788704A
公开(公告)日:2016-07-20
申请号:CN201511019679.X
申请日:2015-12-31
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种包覆型促进剂少胶云母带,少胶云母带包括了云母纸层、补强材料层以及粘附在云母纸层及补强材料层之间的胶粘剂层,其中胶粘剂层内促进剂通过表面基团与其他预聚物进行表面原位聚合产生高分子膜,进而包覆处理,该包覆型促进剂少胶云母带应用于高压电机主绝缘。采用本发明的包覆型促进剂少胶云母带做主绝缘,能够大幅度的提高与之配套的整个绝缘系统各项电气性能,同时解决促进剂与胶粘剂室温下易发生化学反应影响云母带长期储存稳定性的问题,提高了含促进剂云母带优越的工艺性能。
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公开(公告)号:CN103296811B
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201310204947.X
申请日:2013-05-29
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种超薄型6kV级高压电机的匝间绝缘结构及其制造方法,匝间绝缘结构包括导线绝缘层,导线绝缘层包括绕包多层聚酯薄膜少胶云母带,聚酯薄膜少胶云母带共有二层,且均采取间隙包绕方式绕包,第一层和第二层的间隙大小分别设为X1和X2,0<X1≤0.1mm,0<X2≤0.2mm,第一层和第二层的间隙均匀错开,且第一层的间隙与相邻的第二层的间隙之间的距离为所述聚酯薄膜少胶云母带的宽度的1/2,所述匝间绝缘结构的双边绝缘厚度为0.29~0.34mm。本发明可在保证绝缘性能的前提下,将匝间绝缘的双边绝缘厚度减薄至0.34mm以下,实现匝间绝缘结构的超薄化。
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公开(公告)号:CN101854090A
公开(公告)日:2010-10-06
申请号:CN201010214455.5
申请日:2010-06-30
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种适用于高压电机的减薄绝缘结构及其绝缘处理方法,包括绕包在电磁线圈(1)外的若干层少胶云母带(2),其特征在于所述少胶云母带绕包后使用真空压力浸渍树脂真空浸渍处理,经烘培固化后形成绝缘厚度减薄的绝缘结构。该绝缘结构的击穿电压合格,常态介损、热态介损和介损增量均达到优等,电气强度达到优等。
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公开(公告)号:CN106960705B
公开(公告)日:2019-06-14
申请号:CN201710259714.8
申请日:2017-04-19
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
IPC: H01B17/60 , H01B17/66 , H01B3/04 , H01B19/00 , B32B19/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/00
Abstract: 本发明公开了一种适用于高压电机的少胶云母带及其制备方法,少胶云母带包括云母纸层、补强材料层以及胶粘剂层,云母纸层由熟云母纸构成;其制备方法,步骤1:选取熟云母纸、胶粘剂和补强材料;步骤2:将无溶剂固体胶粘剂或半固体树脂胶粘剂,均匀印刷、喷粉或擦胶于熟云母纸或补强材料上;步骤3:将熟云母纸和补强材料通过热压复合而形成云母带坯料;步骤4:将配置成溶液的固化促进剂喷洒在云母带坯料上,使其渗透进云母带坯料中;本申请的少胶云母带既具有显著提高的电气强度、优异的电老化性能和电气性能均匀性方面的优点,又满足先进的少胶VPI工艺对云母带渗透性的要求。
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公开(公告)号:CN106960705A
公开(公告)日:2017-07-18
申请号:CN201710259714.8
申请日:2017-04-19
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
IPC: H01B17/60 , H01B17/66 , H01B3/04 , H01B19/00 , B32B19/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/00
CPC classification number: H01B17/60 , B32B19/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/00 , B32B2038/0076 , B32B2255/26 , B32B2307/206 , B32B2307/552 , B32B2457/00 , H01B3/04 , H01B17/66 , H01B19/00
Abstract: 本发明公开了一种适用于高压电机的少胶云母带及其制备方法,少胶云母带包括云母纸层、补强材料层以及胶粘剂层,云母纸层由熟云母纸构成;其制备方法,步骤1:选取熟云母纸、胶粘剂和补强材料;步骤2:将无溶剂固体胶粘剂或半固体树脂胶粘剂,均匀印刷、喷粉或擦胶于熟云母纸或补强材料上;步骤3:将熟云母纸和补强材料通过热压复合而形成云母带坯料;步骤4:将配置成溶液的固化促进剂喷洒在云母带坯料上,使其渗透进云母带坯料中;本申请的少胶云母带既具有显著提高的电气强度、优异的电老化性能和电气性能均匀性方面的优点,又满足先进的少胶VPI工艺对云母带渗透性的要求。
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公开(公告)号:CN103413599A
公开(公告)日:2013-11-27
申请号:CN201310375795.X
申请日:2013-08-26
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种耐电晕的自粘性双玻璃丝包聚酰亚胺薄膜绕包铜扁线,其包括铜扁导体和绝缘层;绝缘层为层状结构,沿铜扁线的径向依次为耐电晕环氧树脂层、聚酰亚胺薄膜层、耐电晕丝包线漆层、双层玻璃丝层、耐电晕丝包线漆层。本发明提供一种不需绕包云母带即具有更加优异的耐电晕性能的绕包铜扁线。本发明的绕包铜扁线具有优异的耐电晕性能,耐热性,高的击穿电压强度、机械强度以及具有更薄的绝缘厚度,可以广泛地应用于高压电机、变频电机、航空航天电机等的绕组中,可以减薄绕组的绝缘厚度同时提升运行可靠性。
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公开(公告)号:CN103296811A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201310204947.X
申请日:2013-05-29
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种超薄型6kV级高压电机的匝间绝缘结构及其制造方法,匝间绝缘结构包括导线绝缘层,导线绝缘层包括绕包多层聚酯薄膜少胶云母带,聚酯薄膜少胶云母带共有二层,且均采取间隙包绕方式绕包,第一层和第二层的间隙大小分别设为X1和X2,0<X1≤0.1mm,0<X2≤0.2mm,第一层和第二层的间隙均匀错开,且第一层的间隙与相邻的第二层的间隙之间的距离为所述聚酯薄膜少胶云母带的宽度的1/2,所述匝间绝缘结构的双边绝缘厚度为0.29~0.34mm。本发明可在保证绝缘性能的前提下,将匝间绝缘的双边绝缘厚度减薄至0.34mm以下,实现匝间绝缘结构的超薄化。
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公开(公告)号:CN101864058A
公开(公告)日:2010-10-20
申请号:CN201010175005.X
申请日:2010-05-18
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种常温浸渍型环氧酸酐耐热树脂,其特征在于所述树脂包括甲组分、乙组分,所述甲乙组分的重量比为1∶(0.8~1.2),所述乙组分为液体酸酐;所述甲组分以其成分的重量百分比计包括:双酚A型环氧树脂60-90%;多官能团低粘度环氧活性稀释剂40-10%;所述多官能团低粘度环氧活性稀释剂选自新戊二醇二缩水甘油醚、环己二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙三醇缩水甘油醚,三羟甲基丙烷缩水甘油醚、异氰尿酸三缩水甘油酯中的一种或两种以上的组合物。该树脂不含易挥发苯乙烯活性稀释剂,固化树脂耐热性好、机械强度高、介质损耗因数低、可减薄线圈绝缘厚度,有利于降低电机温升,增加电机寿命,缩小电机体积。
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公开(公告)号:CN103413599B
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201310375795.X
申请日:2013-08-26
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种耐电晕的自粘性双玻璃丝包聚酰亚胺薄膜绕包铜扁线,其包括铜扁导体和绝缘层;绝缘层为层状结构,沿铜扁线的径向依次为耐电晕环氧树脂层、聚酰亚胺薄膜层、耐电晕丝包线漆层、双层玻璃丝层、耐电晕丝包线漆层。本发明提供一种不需绕包云母带即具有更加优异的耐电晕性能的绕包铜扁线。本发明的绕包铜扁线具有优异的耐电晕性能,耐热性,高的击穿电压强度、机械强度以及具有更薄的绝缘厚度,可以广泛地应用于高压电机、变频电机、航空航天电机等的绕组中,可以减薄绕组的绝缘厚度同时提升运行可靠性。
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公开(公告)号:CN103280908A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201310204948.4
申请日:2013-05-29
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种超薄型10kV级高压电机的匝间绝缘结构及其制造方法,匝间绝缘结构包括导线绝缘层,导线绝缘层包括绕包多层聚酯薄膜少胶云母带,聚酯薄膜少胶云母带共有三层,且均采取间隙包绕方式绕包,第一层、第二层、第三层的间隙大小分别设为X1、X2和X3,0<X1≤0.1mm,0<X2≤0.2mm,0<X3≤0.3mm,相邻二层的间隙均匀错开,且相邻二层的间隙之间的距离为聚酯薄膜少胶云母带的宽度的1/3,所述匝间绝缘结构的双边绝缘厚度为0.40~0.46mm。本发明可在保证绝缘性能的前提下,将匝间绝缘的双边绝缘厚度减薄至0.46mm以下,实现匝间绝缘结构的超薄化。
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