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公开(公告)号：CN115873548B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202211510565.5
申请日：2022-11-29
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/04 , C08G18/42 , C08G18/62 , C08G18/69
Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法，反应型聚氨酯热熔胶，以重量份计包括如下组分：结晶型聚酯多元醇25‑30份、羟基聚烯烃聚合物15‑20份、端羟基液体丁腈橡胶15‑20份、热塑性树脂15‑20份、异氰酸酯20‑30份、偶联剂0.5‑1.0份、催化剂0.1‑0.5份。本发明在反应型聚氨酯热熔胶分子结构中引入聚烯烃结构，提高了体系对弱极性基材的粘接性，其耐水解性能和电性能优势尤其明显。
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公开(公告)号：CN116144319B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202211499478.4
申请日：2022-11-28
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/08 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种快速固化单组分导热有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，适用于各种需要进行快速定位固化的热管理系统粘接应用。本发明包含组分（A）‑（F）：（A）以（甲基）丙烯酸官能团封端的有机硅改性树脂；（B）一种含巯基官能团的有机硅活性稀释剂；（C）一种以（甲基）丙烯酸官能团封端的有机硅活性稀释剂；（D）导热填料；（E）粘接促进剂；（F）热固化引发剂；本发明以含巯基官能团的有机硅聚合物作为活性稀释剂，与有机硅体系相容性好，避免表面氧阻聚的现象；粘接促进剂采用独特结构设计，多烷氧基的封端结构，辅以极性缩脲环和硫元素的作用；导热填料通过预处理，降低填料增粘效果，增强了树脂极性，提高了材料的耐介质能力。
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公开(公告)号：CN116162431B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202211725050.7
申请日：2022-12-30
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J163/10 , C09J109/00
Abstract: 本发明制备的一种混杂固化耐湿热胶黏剂包含A、B两组分，A组分包括：改性环氧化聚丁二烯树脂90‑100份、光引发剂0.5‑5份；B组分包括改性酸酐化聚丁二烯100份、促进剂1‑10份。本发明制备的胶黏剂可光热双固化，储存稳定性优良，光+热固化强度高，并且高温高湿后的强度保持率＞95％，耐高低温冲击性能好，高温高湿通电条件下仍然对ITO基材线路具有出色的保护能力，耐水性能更加优良。
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公开(公告)号：CN114958209B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202210572953.X
申请日：2022-05-25
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
Abstract: 本发明制备的一种具有延迟固化功能的紫外光固化胶，由以下重量百分比的原料组成：松香改性氮丙啶树脂40～70%、丙烯酸酯单体15～35%、松香改性丙烯酸酯树脂10‑30%、自由基型光引发剂0.3～6%、光产酸剂0.1～5%、稳定剂0.01～1%。本发明的紫外光固化胶具有延迟固化的功能，可以在不透光的应用场景中使用，解决了常规UV胶受材料透光性限制的难题，且固化物性能优良，粘接可靠性高，适用范围广泛。
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公开(公告)号：CN117801758A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311818046.X
申请日：2023-12-27
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/04 , C09J11/04
Abstract: 本发明涉及聚氨酯结构胶技术领域，尤其涉及一种阻燃单组份热固化型聚氨酯结构胶。所述结构胶按照重量份数计，包括以下组分：聚醚胺固化剂1 5‑25份、聚醚胺固化剂2 5‑25份、硅烷偶联剂0.1‑1份、胺类固化剂1‑5份、异氰酸酯固化剂3‑25份、膨胀石墨1‑10份、填料15‑40份、催化剂0.1‑2份、除水剂1‑4份。本发明制备的结构胶具有常温储存时间长，加热可快速固化的优点，触变好，利于各种立面施胶，并且可操作时间长，适用于各种复杂场景，对各种基材粘接性能优良，耐候耐震效果优异。突出特点是阻燃效果优良，密度低，价格优势明显，经济效益高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115820206B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211665582.6
申请日：2022-12-23
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/08 , C09J11/06 , C08G77/28 , C08G77/20 , C08G77/22
Abstract: 本发明涉及一种UV固化有机硅密封胶，属于粘接剂技术领域。所述UV固化有机硅密封胶，按重量份计，包括如下组分：改性有机硅树脂15‑30份，改性UV固化交联剂10‑20份，有机硅扩链剂25‑45份，有机硅交联剂15‑35份，有机硅粘接促进剂1‑5份，改性光引发剂8‑18份；所得UV固化有机硅密封胶，可有效地保护电子电器元器件，UV灯照后可快速固化，固化后透明，VOC含量低，可以常温存储，使用方便，耐老化后性能优异，双85老化后粘接强度降低10％，耐紫外60kwh老化后，粘接强度降低15％以内，光透过率仍在95％以上。
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公开(公告)号：CN117701222A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311803445.9
申请日：2023-12-26
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/04 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08G18/50 , C08G18/62
Abstract: 本发明提供了一种反应型聚氨酯热熔胶胶粘剂，包括聚酯多元醇聚合物5~50份，聚醚多元醇5~20份，二聚酸改性多元醇1~10份，异氰酸酯化合物10~40份，自制改性剂2~10份，热塑性聚已内酯1~10份，热塑性丙烯酸树脂1~20份，催化剂0.01~3份，偶联剂0.01~5份。本发明的配方中使用极性和非极性的多元醇配合，对不同基材表现出较优的粘接，同时使用热塑性聚已内酯及丙烯酸树脂配合，调节体系相容性及初始强度，同时，从结构上合成改性剂，引入苯环及长碳链结构，增加粘接力及柔韧性，同时提高胶水的耐化学品性能，提高胶水的抗冲击性能。
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公开(公告)号：CN117700929A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311631793.2
申请日：2023-12-01
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于5G通讯芯片保护的底部填充材料，采用自合成联苯酚型环氧树脂和萘酚型环氧树脂共混改性，再依次加入环氧改性硅油、混合填料、十二烯基丁二酸酐、1‑氰乙基‑2‑乙基‑4‑甲基咪唑，经混合均匀，真空脱泡处理后，得到底部填充材料。本发明引入联苯结构和联萘结构，可显著降低底部填充材料的介电常数。采用球形氮化铝和空心聚苯乙烯微珠的混合填料能极大改善底部填充材料的导热性能和介电性能。本发明制备的底部填充材料具有低介电性能、高导热性能、耐热性能好、耐高低温性能好等优点，适用于各种高速率、高频段5G移动通讯芯片的封装和保护。
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公开(公告)号：CN117586631A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311670707.9
申请日：2023-12-07
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于有机硅改性技术领域，涉及一种室温就地成型的发泡硅胶，包括以下重量份的组分：A组份：羟基硅油20～50份、乙烯基硅油15～50份、乙烯基MQ树脂5～20份、氢氧化铝20～30份、含氢硅油1～10份、苯基三(二甲基硅氧烷基)硅烷1～10份、白炭黑1～10份、抑制剂0.005～0.1份；B组份：乙烯基硅油20～80份、氢氧化铝20～30份、改性硅油1～10份、白炭黑1～10份、Pt催化剂0.05～0.5份、Ti催化剂0.05～0.5份、黑色色膏0.05～0.1份。本发明通过改性硅油的加入，提高了发泡硅胶与界面的粘结力；苯基三(二甲基硅氧烷基)硅烷的加入，提高形成的致密微孔胶体的压缩回弹性能。
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公开(公告)号：CN115806800B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202211458895.4
申请日：2022-11-17
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/08 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法，属于粘接剂技术领域。按重量份计，所述有机硅密封胶包括如下组分：改性有机硅树脂5‑20份，有机硅扩链剂30‑70份，有机硅交联剂5‑15份，有机硅粘接促进剂5‑10份，改性催化剂0.5‑3份，催化抑制剂0.5‑4份，特殊处理填料10‑40份。本发明得到能够应用于半导体材料芯片的封装材料，有效地粘接基材表面，老化后粘接性能优异，同时具有优异的低热膨胀系数，可有效减少基板与封装材料间受热后应力差地问题，能够满足高性能半导体器件封装过程中日益提升的要求。
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