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公开(公告)号：CN115806800A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211458895.4
申请日：2022-11-17
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/08 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法，属于粘接剂技术领域。按重量份计，所述有机硅密封胶包括如下组分：改性有机硅树脂5‑20份，有机硅扩链剂30‑70份，有机硅交联剂5‑15份，有机硅粘接促进剂5‑10份，改性催化剂0.5‑3份，催化抑制剂0.5‑4份，特殊处理填料10‑40份。本发明得到能够应用于半导体材料芯片的封装材料，有效地粘接基材表面，老化后粘接性能优异，同时具有优异的低热膨胀系数，可有效减少基板与封装材料间受热后应力差地问题，能够满足高性能半导体器件封装过程中日益提升的要求。
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公开(公告)号：CN114163955B
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202111616042.4
申请日：2021-12-27
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J153/02 , C09J123/00 , C09J157/02 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J7/38 , C09J7/25 , C09J7/50
Abstract: 本发明涉及一种锂电池用单面热熔超薄终止胶带，包括自上而下依次排列的第一压敏胶层、第二基材层，所述第一压敏胶层在常温下有粘性，用于粘结锂电池电芯的外表面，所述第二基材层为表面特殊处理的基材层；锂电池用单面热熔胶带总厚为8‑12μm；第一层敏胶层通过引入改性萜烯树脂，能够具有较好的初粘性，以及耐电解液老化后粘接性能，第二基材层能够提供良好的颜色，同时能够一定程度上屏蔽电解液的渗透，提供胶水附着地点最终使得胶带具有优异的耐电解液老化性能。
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公开(公告)号：CN115820206B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211665582.6
申请日：2022-12-23
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/08 , C09J11/06 , C08G77/28 , C08G77/20 , C08G77/22
Abstract: 本发明涉及一种UV固化有机硅密封胶，属于粘接剂技术领域。所述UV固化有机硅密封胶，按重量份计，包括如下组分：改性有机硅树脂15‑30份，改性UV固化交联剂10‑20份，有机硅扩链剂25‑45份，有机硅交联剂15‑35份，有机硅粘接促进剂1‑5份，改性光引发剂8‑18份；所得UV固化有机硅密封胶，可有效地保护电子电器元器件，UV灯照后可快速固化，固化后透明，VOC含量低，可以常温存储，使用方便，耐老化后性能优异，双85老化后粘接强度降低10％，耐紫外60kwh老化后，粘接强度降低15％以内，光透过率仍在95％以上。
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公开(公告)号：CN115806800B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202211458895.4
申请日：2022-11-17
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/08 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法，属于粘接剂技术领域。按重量份计，所述有机硅密封胶包括如下组分：改性有机硅树脂5‑20份，有机硅扩链剂30‑70份，有机硅交联剂5‑15份，有机硅粘接促进剂5‑10份，改性催化剂0.5‑3份，催化抑制剂0.5‑4份，特殊处理填料10‑40份。本发明得到能够应用于半导体材料芯片的封装材料，有效地粘接基材表面，老化后粘接性能优异，同时具有优异的低热膨胀系数，可有效减少基板与封装材料间受热后应力差地问题，能够满足高性能半导体器件封装过程中日益提升的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112646520A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011536391.0
申请日：2020-12-23
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J153/02 , C09J157/02 , C09J145/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/35 , C09J7/10
Abstract: 本发明涉及一种锂电池用无基材热熔胶，按重量份计，包括如下组分：氢化苯乙烯嵌段共聚物30～60份；非晶态α‑烯烃共聚物4～16份；氢化石油树脂Ⅰ30～70份；萜烯树脂5‑16份；氧化聚乙烯蜡4‑20份；抗氧剂0.5～3份。本发明引入萜烯树脂，能够加强热熔胶体系里的初粘性内聚力以及防老化后耐蠕变性，进而提高热熔胶体系加热稳定性、接着力、高温接着性，提高耐电解液老化后粘接性能；引入聚氧化乙烯，此树脂活性端基的浓度较低，没有明显的端基活性，具有絮凝、缓释、润滑、分散等性能，无毒无刺激性，加强体系分散、润滑效果，进一步增加体系粘接强度。
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公开(公告)号：CN114163955A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111616042.4
申请日：2021-12-27
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J153/02 , C09J123/00 , C09J157/02 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J7/38 , C09J7/25 , C09J7/50
Abstract: 本发明涉及一种锂电池用单面热熔超薄终止胶带，包括自上而下依次排列的第一压敏胶层、第二基材层，所述第一压敏胶层在常温下有粘性，用于粘结锂电池电芯的外表面，所述第二基材层为表面特殊处理的基材层；锂电池用单面热熔胶带总厚为8‑12μm；第一层敏胶层通过引入改性萜烯树脂，能够具有较好的初粘性，以及耐电解液老化后粘接性能，第二基材层能够提供良好的颜色，同时能够一定程度上屏蔽电解液的渗透，提供胶水附着地点最终使得胶带具有优异的耐电解液老化性能。
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公开(公告)号：CN107974232B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201711442544.3
申请日：2017-12-27
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J163/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种LED芯片绝缘导热固晶胶及其制备方法。本发明的特制导热填充料为不同形状的导热填充料混合，例如针状、片状或球状，通过将针状和球状的导热填充料和一定量连接剂预混合，使得针状和球状的导热填充料互相连接在一起，形成一定的立体结构，之后再将其与树脂、交联剂、催化剂、粘接剂等混合，使得在一定范围内导热填料之间不存在距离，导热系数高，此时填料用量不高，对胶体粘度影响不大，粘接性能优异，能够显著增加其导热系数，从而达到增加传导效率的目的。
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公开(公告)号：CN115820206A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211665582.6
申请日：2022-12-23
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/08 , C09J11/06 , C08G77/28 , C08G77/20 , C08G77/22
Abstract: 本发明涉及一种UV固化有机硅密封胶，属于粘接剂技术领域。所述UV固化有机硅密封胶，按重量份计，包括如下组分：改性有机硅树脂15‑30份，改性UV固化交联剂10‑20份，有机硅扩链剂25‑45份，有机硅交联剂15‑35份，有机硅粘接促进剂1‑5份，改性光引发剂8‑18份；所得UV固化有机硅密封胶，可有效地保护电子电器元器件，UV灯照后可快速固化，固化后透明，VOC含量低，可以常温存储，使用方便，耐老化后性能优异，双85老化后粘接强度降低10％，耐紫外60kwh老化后，粘接强度降低15％以内，光透过率仍在95％以上。
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公开(公告)号：CN114045121A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111286989.3
申请日：2021-10-29
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J7/38 , C09J7/10 , C09J153/02 , C09J123/00 , C09J157/02 , C09J145/00 , C09J123/30 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种锂电池用单面热熔终止胶带及其制备方法，包括自上而下依次排列的第一压敏胶层、第二胶黏剂层；所述第一压敏胶层在常温下有粘性，用于粘结锂电池电芯的外表面，所述第二胶黏剂层在常温下低粘性，用于连接第一层压敏胶和基材；所述锂电池用单面热熔胶带总厚为8‑25μm；本发明胶带中使用的材料不与电解液起反应，在电解液中能够保持良好的稳定性，主要靠加热和加压对锂电池电芯和外包装铝塑膜进行粘结，耐电解液老化后粘结强度高；同时该设计使胶带厚度减薄到25μm以下，极大提高电池的能量密度。
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