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公开(公告)号：CN113831885A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111056997.9
申请日：2021-09-09
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/06 , C09J133/00 , C09J171/12 , C09J11/06 , C08G18/42 , C08G18/76
Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种高粘接强度耐酸碱反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法。本发明所采用的聚酯多元醇的结构与异氰酸酯的结构，对于酸碱腐蚀，均优于普通的聚酯多元醇与异氰酸酯；热塑性酚氧树脂的加入，其长链双酚A苯环以及酯基的存在，提高了产品的对基材粘结性以及结构的致密性，羟基的存在在体系中进行交联，进一步提高了交联密度，提高了产品的粘接强度与耐酸碱性，并且效果明显。
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公开(公告)号：CN109628061B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201811337854.3
申请日：2018-11-12
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及一种中折射率LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂20～30份、二甲基二苯基乙烯基硅油64‑78份、铂系催化剂0.1～0.2份、粘接剂2～6份；所述组分B包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂50～70份，甲基苯基含氢硅油29～50份、抑制剂0.04～0.2份。本发明中折射率的LED封装硅胶树脂及特殊粘接剂的加入，提高了固化后的交联密度，提高了封装胶对基材的粘接附着力，从而提高了产品的耐硫化性能。
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公开(公告)号：CN116285847B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202310114777.X
申请日：2023-02-14
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/06 , C09J11/06
Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种高粘接性反应型聚氨酯热熔胶及制备方法，该热熔胶包括如下重量份组分：液体聚酯多元醇20‑30份、结晶型聚酯多元醇15‑30份、含有烷氧基聚己内酯多元醇10‑20份、热塑性树脂15‑20份、异氰酸酯15‑25份、偶联剂0.5‑2.0份、催化剂0.1‑0.5份。本发明提供的高粘接性反应型聚氨酯热熔胶，通过添加合成的含有烷氧基聚己内酯多元醇，结构中含有大量的烷氧基，提升了体系基材的粘接力；而且本发明提供的高粘接性反应型聚氨酯热熔胶制备方法，操作简单，适合工业生产。
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公开(公告)号：CN113831885B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111056997.9
申请日：2021-09-09
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/06 , C09J133/00 , C09J171/12 , C09J11/06 , C08G18/42 , C08G18/76
Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种高粘接强度耐酸碱反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法。本发明所采用的聚酯多元醇的结构与异氰酸酯的结构，对于酸碱腐蚀，均优于普通的聚酯多元醇与异氰酸酯；热塑性酚氧树脂的加入，其长链双酚A苯环以及酯基的存在，提高了产品的对基材粘结性以及结构的致密性，羟基的存在在体系中进行交联，进一步提高了交联密度，提高了产品的粘接强度与耐酸碱性，并且效果明显。
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公开(公告)号：CN112795350A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011609931.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种耐油酸反应型聚氨酯热熔胶，其为100％固含的单组分胶，其配方包括多元醇、对苯二异氰酸酯、扩链剂、抗氧剂、偶联剂和催化剂。所述的多元醇包括聚碳酸酯二元醇、聚酯二元醇和聚醚二元醇。本发明的耐油酸反应型聚氨酯热熔胶中的多元醇采用的是特殊短链结构的聚碳酸酯二元醇，聚酯二元醇，聚醚二醇，特殊的多元醇的结构，提高了体系极性及交联密度，提高了对基材的粘接性，能够应对油酸的侵蚀；扩链剂的结构增强了体系的强度，提高了体系的交联密度及对基材的粘接性；对苯二异氰酸酯结构简单，极性强，反应活性高，进一步提高了体系的机型及交联密度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112760079A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011550610.0
申请日：2020-12-24
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06 , H01L33/56
Abstract: 本发明公开了一种高折射有机硅封装材料，由组分A与组分B组成，组分A包括如下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50‑60份、甲基苯基乙烯基硅油34‑38份、铂系催化剂0.1‑0.3份和粘接剂6‑12份；述组分B包括如下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50‑70份、甲基苯基含氢硅油30‑50份和抑制剂0.1‑0.3份。本发明的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供液体树脂、乙烯基、催化剂，提高封装胶对基材的粘接能力；B组分提供提高强度乙烯基甲基苯基有机硅树脂、扩链剂、乙烯基及抑制剂；制得的封装硅胶既具有高折射率、高取光效率、低应力、长期点亮光衰低等优点，又具有高粘接性的优点，在使用过程中，抗中毒性能优异。
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公开(公告)号：CN115873548B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202211510565.5
申请日：2022-11-29
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/04 , C08G18/42 , C08G18/62 , C08G18/69
Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法，反应型聚氨酯热熔胶，以重量份计包括如下组分：结晶型聚酯多元醇25‑30份、羟基聚烯烃聚合物15‑20份、端羟基液体丁腈橡胶15‑20份、热塑性树脂15‑20份、异氰酸酯20‑30份、偶联剂0.5‑1.0份、催化剂0.1‑0.5份。本发明在反应型聚氨酯热熔胶分子结构中引入聚烯烃结构，提高了体系对弱极性基材的粘接性，其耐水解性能和电性能优势尤其明显。
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公开(公告)号：CN112795350B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202011609931.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C08G71/04 , C09J175/04 , C09J11/06 , C08G18/76 , C08G18/66 , C08G18/48 , C08G18/44 , C08G18/42 , C08G18/32
Abstract: 本发明公开了一种耐油酸反应型聚氨酯热熔胶，其为100％固含的单组分胶，其配方包括多元醇、对苯二异氰酸酯、扩链剂、抗氧剂、偶联剂和催化剂。所述的多元醇包括聚碳酸酯二元醇、聚酯二元醇和聚醚二元醇。本发明的耐油酸反应型聚氨酯热熔胶中的多元醇采用的是特殊短链结构的聚碳酸酯二元醇，聚酯二元醇，聚醚二醇，特殊的多元醇的结构，提高了体系极性及交联密度，提高了对基材的粘接性，能够应对油酸的侵蚀；扩链剂的结构增强了体系的强度，提高了体系的交联密度及对基材的粘接性；对苯二异氰酸酯结构简单，极性强，反应活性高，进一步提高了体系的机型及交联密度。
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公开(公告)号：CN116285847A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310114777.X
申请日：2023-02-14
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/06 , C09J11/06
Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种高粘接性反应型聚氨酯热熔胶及制备方法，该热熔胶包括如下重量份组分：液体聚酯多元醇20‑30份、结晶型聚酯多元醇15‑30份、含有烷氧基聚己内酯多元醇10‑20份、热塑性树脂15‑20份、异氰酸酯15‑25份、偶联剂0.5‑2.0份、催化剂0.1‑0.5份。本发明提供的高粘接性反应型聚氨酯热熔胶，通过添加合成的含有烷氧基聚己内酯多元醇，结构中含有大量的烷氧基，提升了体系基材的粘接力；而且本发明提供的高粘接性反应型聚氨酯热熔胶制备方法，操作简单，适合工业生产。
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公开(公告)号：CN115873548A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211510565.5
申请日：2022-11-29
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/04 , C08G18/42 , C08G18/62 , C08G18/69
Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法，反应型聚氨酯热熔胶，以重量份计包括如下组分：结晶型聚酯多元醇25‑30份、羟基聚烯烃聚合物15‑20份、端羟基液体丁腈橡胶15‑20份、热塑性树脂15‑20份、异氰酸酯20‑30份、偶联剂0.5‑1.0份、催化剂0.1‑0.5份。本发明在反应型聚氨酯热熔胶分子结构中引入聚烯烃结构，提高了体系对弱极性基材的粘接性，其耐水解性能和电性能优势尤其明显。
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