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公开(公告)号：CN114698234B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202210327535.4
申请日：2022-03-30
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种多层LCP材料基板组合方法，由上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过将LCP‑铜双层复合材料基板以及铜‑LCP‑铜三层复合材料基板分别形成单层线路板和双层线路板，采用单层线路板与双层线路板的叠片压合方式减少了叠合过程中对位的次数，并且在涂布双层线路板的铜膏时，将铜膏涂布在盲孔外周侧预设宽度的铜层上，减少了将单层线路板与双层线路板叠片压合后，双层线路板自身的两个铜层以及双层线路板与单层线路板连接的铜层出现接触不良的情况，从而提高板材之间的叠片压合效果，不仅能够提升生产产能，而且降低了对位偏移以及铜膏印刷不良产生的风险。
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公开(公告)号：CN117117203A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311246034.4
申请日：2023-09-22
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种复合铜箔集流体及其制备方法，其中，所述复合铜箔集流体包括LCP材料中间层；第一铜种子层和第二铜种子层，分别设置在所述LCP材料中间层的上下表面；第一铜箔层和第二铜箔层，分别设置在所述第一铜种子层和所述第二铜种子层之上。本发明利用了LCP材料替代了常用的PET材料作为复合铜箔集流体的中间层，由于LCP材料具有更高的熔点、更高的尺寸稳定性、更高的机械强度和更高的电压击穿强度，使用LCP材料作为复合铜箔集流体的中间层提高了复合铜箔集流体的耐热性并可延长集流体的使用寿命。
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公开(公告)号：CN109648850B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN201910040562.1
申请日：2019-01-16
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: B29C64/314 , B33Y40/00 , B33Y40/20 , B33Y40/10
Abstract: 本发明公开了一种3D打印喷嘴及液晶聚合物薄膜的成型方法，3D打印喷嘴包括外壳，还包括内芯，所述内芯位于所述外壳内，所述内芯的中心轴与所述外壳的中心轴重合，且所述内芯相对于所述外壳可转动设置。喷嘴的内芯相对于外壳可转动设置，在对熔体进行混炼塑化的同时，可以提高成型压力，很好地实现原材料从零维到三维的转变；用所述喷嘴成型液晶聚合物薄膜时，可显著改善液晶聚合物薄膜在2D平面上的取向问题，使得到的液晶聚合物薄膜在各方向上的机械性能相当。
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公开(公告)号：CN116801503A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310863250.7
申请日：2023-07-13
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本申请实施例涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种覆铜板的制备方法。在本申请的实施例中，用于制备覆铜板的原材料包括相互分离且依次叠放的第一铜箔、至少一绝缘介质和第二铜箔，其中，绝缘介质包括相互分离且依次叠放的第一热塑性树脂薄膜、电子玻纤布和第二热塑性树脂薄膜；在制备覆铜板的过程中，采用热压成型工艺可以直接将第一铜箔、至少一绝缘介质和第二铜箔一次性压合成型从而得到覆铜板。该方法无需使用热固性树脂浆料浸渍电子玻纤布来制备半固化片，使得覆铜板的制备工艺更加简便、环保。且该方法制备的覆铜板介电性能优异、尺寸稳定性良好可在高频高速PCB板中作为覆铜板基材使用。
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公开(公告)号：CN113220142B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202110334957.X
申请日：2021-03-29
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: G06F3/0354 , G06F3/044
Abstract: 本发明公开了一种电容触控笔，包括固定结构和设于固定结构内的笔尖组件，固定结构包括笔杆，笔尖组件包括笔尖轴和应变传感器，应变传感器包括弹性体和设于弹性体上的应变计，弹性体呈L字型且其一端头固定在固定结构上，还包括设于笔尖轴上的弹性支撑架，弹性支撑架连接所述固定结构。本电容触控笔采用L字型弹性体配合弹性支撑架，结构新颖、实用，够有效解决不同书写角度时，相同负载情况下，应变计形变差异大的问题，达到与U型弹性体相同的使用效果和体验；而且相比于单独的单臂弹性体，弹性支撑架的增加可以分担弹性体的部分受力，减小弹性体的形变量，从而提高弹性体的使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113282184B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202110409177.7
申请日：2021-04-16
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: G06F3/0354 , G06F3/044
Abstract: 本发明公开了电容触控笔，包括固定结构和设于固定结构内的笔尖组件，固定结构包括笔杆，笔尖组件包括笔尖轴、弹性体、电极控制板及应变计，弹性体设于笔尖轴上，弹性体包括与固定结构连接的悬臂，悬臂具有折弯部，电极控制板包括相连的硬板和软板，硬板固定在笔尖轴上，应变计设于软板上，软板对应应变计的区域固定在悬臂上。笔尖组件结构新颖、实用；电极控制板与应变计一体化结构能够有效避免由于两个独立个体之间的信号传递带来的信号误差、损耗，大大提高了电容触控笔的操作体验。悬臂具有折弯部能够增大悬臂与固定结构的连接面积，从而提高笔尖组件的结构稳定性。
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公开(公告)号：CN116525203A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310636687.7
申请日：2023-05-31
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种透明电路的制备方法及透明电子设备的制备方法，包括以下步骤：根据电路图案，利用丝线编织成遮光网板，所述丝线的线径小于5μm；将遮光网板压合在透明载板的正面，并对透明载板的正面涂覆光固化胶，对透明载板的背面施加光照，取下遮光网板，得到带有凹槽的透明载板；采用丝网印刷的方式在透明载板的凹槽中填充导电银浆，对导电银浆进行低温烧结，形成微细线路，制成透明电路。相比纳米压印与覆铜板刻蚀工艺，本发明不需要经过刻蚀，降低了制备成本，同时本发明通过丝网印刷确保填入银浆的精度，提高了透明电路的制备效率。
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公开(公告)号：CN116444830A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202211718475.5
申请日：2022-12-29
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种钙钛矿量子点发光薄膜的制备方法及发光薄膜，该方法包括：将氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物溶解于氯苯中，得到第一溶液；将间规聚苯乙烯溶解于氯苯中，得到第二溶液；将多酚氧化酶溶解于氯苯中，得到第三溶液；将无机钙钛矿量子点溶解于甲苯中，得到第四溶液；将第一溶液、第二溶液、第三溶液和第四溶液混合得到混合溶液；将混合溶液制成薄膜状，真空干燥，得到钙钛矿量子点发光薄膜。该方法利用氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物紧密的化学键包裹无机钙钛矿量子点，避免水氧分子对无机钙钛矿分子结构的破坏，通过分相效应使钙钛矿量子点析出嵌入到间规聚苯乙烯中，使得发光薄膜荧光强度较强，稳定性良好，具有较长的使用寿命。
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公开(公告)号：CN113419639B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202110614912.8
申请日：2021-06-02
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: G06F3/0354 , G06F3/044
Abstract: 本发明公开了电容笔用一体化电极制备工艺及电容笔笔尖组件制备工艺，电容笔用一体化电极制备工艺包括如下步骤，以电芯为基体，在电芯上注塑成型第一塑胶筒体；在第一塑胶筒体的外周壁上制备GND层线路，获得第一半成品；以第一半成品为基体，在第一半成品上注塑成型第二塑胶筒体；在第二塑胶筒体的外周壁上制备TX2\RX层线路，获得第二半成品；以第二半成品为基体，在第二半成品上注塑成型塑胶外壳。电极组件的制备包括三次注塑和两次线路制作，整个过程无需生产、组装微型结构件，方便了电极组件的生产制造工作，利于提高电极组件的生产效率并降低电极组件的制造成本，电极组件一体化设计还能够提高电极组件的结构稳定性。
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公开(公告)号：CN113190128B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202110327378.2
申请日：2021-03-26
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: G06F3/0354 , G06F3/044
Abstract: 本发明公开了一种电容触控笔，包括固定结构和设于固定结构内的笔尖组件，固定结构包括笔杆，笔尖组件包括笔尖轴和应变传感器，应变传感器包括弹性体和设于弹性体上的应变计，弹性体呈L字型且其一端的端头固定在固定结构上，还包括设于笔尖轴上的安装柱及设于安装柱上的万向结构，万向结构连接所述固定结构。本电容触控笔采用L字型弹性体配合万向结构，结构新颖、实用，够有效解决不同书写角度时，相同负载情况下，应变计形变差异大的问题，达到与U型弹性体相同的使用效果和体验；而且万向结构可以分担弹性体的部分受力，减小弹性体的形变量，从而提高弹性体的使用寿命；另外，万向结构安装于安装柱上，还能够为电容触控笔的组装工作带来便利。
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