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公开(公告)号：CN114912407B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202210424443.8
申请日：2022-04-22
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F113/18
Abstract: 本发明提供了一种基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统，其中，基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法包括：获取功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定封装结构和芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据设计目标确定封装结构和芯片布局尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据设计变量和固定参数，采用响应面法拟合得到设计数学模型；根据设计数学模型，采用NSGA‑Ⅲ算法对设计数学模型进行计算，得到设计数学模型的解集，以根据解集设计功率器件结构。本申请通过有限元仿真和数学解析方法结合，满足多目标优化的同时避免盲目大量仿真，无需根据学科理论和模型结构推导目标表达式，可为其他电子封装器件的设计提供指导。
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公开(公告)号：CN108336053B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201810231493.8
申请日：2018-03-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/492 , H01L23/498 , H01L21/603
Abstract: 本发明提供了一种封装器件和封装器件的制造方法，封装器件包括：基板、芯片、导电膜和封装体；基板的一侧设置有第一焊盘；芯片包括第二焊盘；导电膜的一侧与第一焊盘相贴合，导电膜的另一侧与第二焊盘相贴合，第一焊盘与第二焊盘相对设置；封装体至少包覆于芯片与导电膜的外侧。封装器件的封装体内，芯片的第二焊盘与基板的第一焊盘通过导电膜键合，通过压合的方式使芯片、导电膜与基板紧密相结合，在封装体封装固定后位置相互固定。由于不使用引线和焊料，不需要对第一焊盘和第二焊盘使用焊料焊接，所以第一焊盘和第二焊盘的键合处不会出现键合冲丝，也不会产生键合断裂、变形等问题，加工过程中没有异物参与，进而保证键合面清洁。
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公开(公告)号：CN116525553A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310668389.6
申请日：2023-06-07
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/50
Abstract: 本发明提出了一种功率模块和功率模块的制备方法，其中，功率模块包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。
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公开(公告)号：CN113779823A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110960750.3
申请日：2021-08-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及计算机辅助设计领域，具体涉及一种基于微观组织图像三角形网格划分的有限元建模方法，包括：读取微观组织图像；对图像进行处理并输出能够被有限元软件识别的文件；在有限元软件中建模，得到小方格阵列模型；在模型中划分区域并赋予材料属性。本发明能够精确的对多相微观组织结构进行建模，提高现有方法的精确度；本发明能够消除了锯齿状边界，更加真实的反映微观组织形貌；本发明可以方便的用于两相材料中各组分相微观结构与宏观性能之间的关系；本发明所建模型随着MATLAB缩放的比例的增加，精度随之增加，反映形貌更加精确。
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公开(公告)号：CN113764357A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110883910.9
申请日：2021-08-03
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/14 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种导电模块的封装结构，导电模块的封装结构包括：导电模块的封装结构包括：基板，具有上表面和与上表面相对设置的下表面，基板还包括侧面；模块电路，设置在上表面上；下表面焊盘组件，设置在下表面上；侧面导电层，设置在侧面上，侧面导电层与模块电路和下表面焊盘组件连接，模块电路通过侧面导电层与下表面焊盘组件导通。封装结构省去了下表面设置的导电层以及相关的元器件，这样避免了DBC陶瓷基板上下表面均设置导电层以及相关的元器件所导致的导体之间存在较大的杂散电容的问题；这样使得本申请中的封装结构具有产生的杂散电容较小，能够运用于高频领域的优点。实现了降低导电模块的封装结构的杂散电感和寄生电感。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112132160A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202010929421.8
申请日：2020-09-07
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种破损零件的修复方法、设备和计算机可读存储介质。破损零件的修复方法包括：扫描破损零件，获取破损零件的点云数据；根据原零件的点云数据和破损零件的点云数据，获取破损零件的破损轮廓；根据破损轮廓，获取外部破损轮廓和内部断裂轮廓；根据内部断裂轮廓，修复内部断裂区域；根据外部破损轮廓，修复外部破损区域。本发明所提供的破损零件的修复方法，使得零件可恢复至未破损时的零件形状，进而使得零件可再次使用，减小因更换零件而产生的费用，并且减小了因零件破损而对设备精度的影响，实现了在不浪费破损零件的情况下，确保了设备的精度。
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公开(公告)号：CN110942103A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911235032.9
申请日：2019-12-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06K9/62
Abstract: 本发明提供了一种分类器的训练方法和一种计算机可读存储介质，其中，分类器的训练方法包括：对包含冷痛信息的脑电信号的时间序列进行分解，以得到分解后的子带分量；确定任一子带分量的能量值与所有子带分量的能量值之和的比值、任一子带分量的精细复合多尺度色散熵、精细复合多尺度模糊熵以及自回归模型系数；根据任一子带分量的能量值与所有子带分量的能量值之和的比值、精细复合多尺度色散熵、精细复合多尺度模糊熵以及自回归模型系数确定特征集；根据特征集对分类器进行训练，以得到目标分类器，根据上述特征变量训练得到的分类器对冷痛信息的分类效果更佳，提高了神经类疾病诊断结果的可靠性。
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公开(公告)号：CN110631745A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910898393.5
申请日：2019-09-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种压力传感元件和压力传感系统，其中，压力传感元件包括：基底；加载波导，加载波导设置于基底上，两个耦合器与加载波导的两端相连，耦合器用于对激光器发出的光线进行传导，两个耦合器通过光纤分别与激光器和光谱分析仪相连；加载波导包括光栅和形变部，光栅与形变部相连，形变部上设置有一个通孔，通孔的轴线与基底相平行，通孔的轴线与两个耦合器之间的连线相垂直。本发明中的压力传感元件相比于相关技术加载波导的体积可以设置得更小，实现使压力传感元件的体积更小，并且基于形变部的形变量对折射率的影响进行压力检测，可以提高压力传感元件的稳定性，以及压力传感元件的灵敏度。
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公开(公告)号：CN110575164A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910893087.2
申请日：2019-09-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: A61B5/0476 , A61B5/00 , G06K9/00
Abstract: 本发明提供了一种脑电信号伪迹去除方法及计算机可读存储介质，其中，脑电信号伪迹去除方法，包括：获取含冷痛信息的脑电信号作为目标信号，将目标信号进行迭代降噪以得到纯净模态分量；对纯净模态分量进行短时傅立叶时频分析以得到时频图，根据时频图确定有效特征，构造有效特征对应的模态分量以得到有效信号，从有效信号中筛选出纯净信号；将纯净信号的测试数据集输入到分类模型中，获取纯净信号的精度评价参数；纯净信号的检测精度评价参数满足精度需求确定纯净信号为合格信号。通过对带有冷痛信息的多通道脑电信号进行VMD分解和降噪，改善了模态混叠、端点效应的问题，提高了分解降噪的精度同时也提高了提取有效特征的精度。
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公开(公告)号：CN110492314A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910710142.X
申请日：2019-08-02
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种插座、插头和插座的控制方法，其中，插座包括：执行组件，执行组件设置在插座的壳体内部，执行组件串联在插座的输入端的电源线路中，用于控制电源线路的通断状态；执行组件包括：开关组件，开关组件串联接入电源线路，用于根据接收到的控制指令，导通或断开电源线路；处理器组件，处理器组件连接开关组件，用于生成控制指令，以控制开关组件的通断状态；控制组件，控制组件连接处理器组件，用于生成用电请求信信息，以便于处理器组件根据用电请求信息生成控制指令。通过本发明的技术方案，实现了只有在插头插入插座时插座才供电，当插头拔出插座后插座切断供电，提高了插座安全性，减少使用过程中可能出现的安全隐患。
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