公开(公告)号：CN116525553A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202310668389.6

申请日：2023-06-07

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  韦金秀 ,  贠明辉 ,  王照星 ,  刘孟源 ,  罗银银 ,  李贵海

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提出了一种功率模块和功率模块的制备方法，其中，功率模块包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。

公开(公告)号：CN220106489U

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202321436659.2

申请日：2023-06-07

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  韦金秀 ,  贠明辉 ,  王照星 ,  刘孟源 ,  罗银银 ,  李贵海

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L21/50

Abstract: 本实用新型提出了一种功率模块，包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利