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公开(公告)号：CN102298723A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110169287.7
申请日：2011-06-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07718 , G06K19/07771
Abstract: 本发明公开了无线标签和制造无线标签的方法，该无线标签包括：具有基部构件、天线图案和用于进行无线通信的电路芯片的标签体，所述天线图案和所述电路芯片设置在所述基部构件中；以及上面设置了所述标签体的间隔体。所述间隔体在其纵向方向上的长度是所述标签体在该纵向方向上的长度的两倍以上。所述间隔体具有弯曲部分，所述间隔体能够在该弯曲部分折叠，从而形成待粘附到所述无线标签的粘附对象上的粘附表面。
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公开(公告)号：CN102298722A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110077711.5
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片；和柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。
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公开(公告)号：CN101398912B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200810213009.5
申请日：2008-08-20
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07724 , G06K19/0775 , H05K3/305 , H05K2201/10689 , H05K2201/10719 , H05K2201/10977 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括嵌体，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线以及IC芯片。所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信。所述RFID标签还包括填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙的底填料、以及封装整个嵌体的护套保护材料，所述护套保护材料是树脂材料，并且具有通过热密封而一体形成的上部和下部。
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公开(公告)号：CN101751601A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910224600.5
申请日：2009-11-19
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K7/00
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01Q1/1207 , H01Q1/2208 , H01Q19/10
Abstract: 本发明提供一种射频识别(RFID)单元，其包括被构造为接收波长为λ的无线电信号的射频识别(RFID)标签。块状体具有顶表面，射频识别标签被设置在所述顶表面上。块状体由金属材料制成。块状体的高度被设置为等于或大于波长λ的十六分之一。
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公开(公告)号：CN101714218A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910171993.8
申请日：2009-09-24
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07718 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及RFID标签制造方法及RFID标签。通过将单位基础基板以预定空间间隔固定附接到带状第一板构件来形成基板构件。各单元基础基板被形成为具有天线图案，并且具有安装于其上的非接触通信型IC芯片。上层板构件通过将加固构件设置在弹性的带状第二和第三板构件之间而形成，并且朝向所述单元基础基板被层叠在所述第一板构件的表面，从而从俯视图看各IC芯片和各加固构件彼此交叠。各包含一个单元基础基板的多个区域被顺序从上层板构件和下层板构件构成的层叠板上切出，由此制造了RFID单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100541510C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200410082171.X
申请日：2004-12-31
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06Q20/341 , G06Q20/35785 , G07F7/1008
Abstract: 无线标签系统，无线标签及其访问控制装置、方法。一种无线标签系统和无线标签访问控制装置，使得易于以提高的安全级保存和管理加密密钥。所述无线标签系统包括：多个无线从属标签(1至3)，其存储利用第一加密密钥加密的信息；无线主标签(7A)，其存储属于该无线主标签的从属标签的第一加密密钥，所述第一加密密钥被利用第二加密密钥进行加密；以及无线标签访问控制装置，其访问主标签(7A)，利用第二加密密钥来解密从主标签(7A)获取的第一加密密钥，并接着利用经解密的第一加密密钥来解密从从属标签(1至3)获取的标签数据。
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公开(公告)号：CN101499125A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910128172.6
申请日：2005-02-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K7/08
CPC classification number: H01Q21/28 , G06K7/10069 , G06K7/10079 , G06K7/10316 , G06K7/10336 , G06K7/10356 , G06K7/10435 , H01Q1/2208
Abstract: 读/写器与RFID系统。一种读/写器包括两个天线，这些天线从移动中的多个无线标签读取/向其写入信息。所述天线被定位成如下方式：这些天线的通信范围在所述多个无线标签移动的路线上是相交叠的。
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公开(公告)号：CN101404069A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810214466.6
申请日：2008-08-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0773 , G06K19/07771
Abstract: 一种RFID标签，其包括：标签部件，其中，通信天线被布线于预定的基体上，并且通过天线执行无线通信的电路芯片电连接到天线上；覆盖标签部件并且将标签部件封闭于其内的覆盖体；反射无线通信电波并且沿着基体延伸的反射部件；以及夹在覆盖体与反射部件之间的间隔体。
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公开(公告)号：CN100399345C
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200510051146.X
申请日：2005-02-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q21/28 , G06K7/10069 , G06K7/10079 , G06K7/10316 , G06K7/10336 , G06K7/10356 , G06K7/10435 , H01Q1/2208
Abstract: 本发明提供一种读/写器。该读/写器包括：多个天线，所述多个天线从所述无线标签接收读取信号并且向所述无线标签发送写入信号，各天线具有一通信范围，并且所述多个天线被定位为如下方式：沿所述无线标签移动的路线，所述多个天线中的任何一个的通信范围与相邻天线的通信范围相交叠；以及信号处理单元，其将所述写入信号分成多个分立的写入信号，各分立的写入信号与各个所述天线相对应，并且所述信号处理单元将通过所述天线接收的多个读取信号组合成一组合读取信号。
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公开(公告)号：CN100390816C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200410091698.9
申请日：2004-11-30
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K17/00 , G06K7/0008 , G06K7/10019 , G06K19/0716 , G06K2017/0096
Abstract: RFID标签读写器、RFID标签系统和RFID标签数据入方法。RFID标签读写器从位于所述RFID标签外部的温度传感器接收温度值并以无线方式将该温度数据写入RFID标签中。该温度传感器可以贴在商品上或者设置在商品附近。
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