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公开(公告)号:CN208013090U
公开(公告)日:2018-10-26
申请号:CN201820549605.X
申请日:2018-04-18
Applicant: 大连理工大学 , 广州工一环保新材料有限公司
IPC: G01N21/78
Abstract: 本实用新型属于材料表面检测技术领域,提供一种便携式奥氏体不锈钢表面铁污染检测卷纸装置,包括塑料外壳、检测试纸、中心圆柱滚轴、试纸密封端盖、端盖密封环、试纸滚动定位轴、抽取粘贴滚筒、转轴、分离刀片。中心圆柱滚轴固定在塑料外壳的圆柱体中心处,制作好的试纸卷绕在中心圆柱滚轴上,装置使用时通过滚动传递试纸的供给;试纸滚动定位轴位于塑料外壳楔形部分的中部,用于定位、支撑检测试纸;抽取粘贴滚筒固定于塑料外壳的楔形部分的水平底面处;分离刀片用来切割分离检测试纸。本实用新型易存储、检测过程中不受杂质污染且试纸用量易掌控。
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公开(公告)号:CN203798683U
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201320660117.3
申请日:2013-10-24
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种测定微电子封装焊点压缩蠕变性能的测试装置,属于材料的力学性能测试领域。测试装置的装置主体包括环境箱、样品台、定位机构和加载机构,样品台的上半部设置在环境箱中,加载机构的载荷杆依次穿过支撑台面、样品台、试样和上压板,并与支撑盘固定连接,在载荷杆的下部设有砝码托盘。在试验时,由环境箱对试样提供实验温度,由加载机构对试样施加压应力载荷,用光学位移计机构或LVDT位移计机构记录测试中试样的位移变化量。该装置使试样定位精确、加载均匀,可提高实验的准确性。通过调整环境箱温度和加载砝码数量来模拟不同温度和压力载荷条件下微电子封装焊点的工作条件,得到相应工作条件下的蠕变数据,特别适合于生产中实际微电子产品测试的需要。
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