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公开(公告)号：CN104380228B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380032293.5
申请日：2013-06-28
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 美崎克纪
CPC classification number: G06F3/0412 , G02F1/13338 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04107 , G06F2203/04111
Abstract: 得到在盖一体型的触摸面板的结构中，能够将传感电极与配线可靠地连接的可靠性高的结构。触摸面板(1)具备：透光性的基板(10)；在所述基板(10)的一部分上形成的遮光膜(11)；覆盖上述基板(10)和上述遮光膜(11)而形成的平坦化膜(12)；覆盖上述平坦化膜(12)而形成的阻挡膜(13)；在上述阻挡膜(13)上形成的传感电极(14、15)；在俯视时与上述遮光膜(11)重叠的部分形成的端子(16)；和将上述传感电极(14、15)与上述端子(16)电连接的配线(171)。上述阻挡膜(13)包括：形成在上述平坦化膜(12)侧，由无机物构成的第一无机膜(131)；和形成在上述第一无机膜(131)上，由折射率比上述第一无机膜的折射率低的无机物构成的第二无机膜(132)。
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公开(公告)号：CN103460270B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201280015404.7
申请日：2012-03-22
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 美崎克纪
IPC: G09F9/30 , G02F1/1368 , G09F9/00 , H01L29/786
CPC classification number: H01L27/1248 , G02F1/13458 , G02F1/136213 , G02F2001/133337 , G02F2001/13629 , G02F2001/136295 , G02F2201/501 , H01L27/1225 , H01L27/1296 , H01L27/3258 , H01L27/3262 , H01L29/78606
Abstract: 有源矩阵基板(1)具有源极电极(32)、漏极电极(33)和含有氧化物半导体的半导体层(31)，在栅极电极(12a)之上形成有含有氧化硅的栅极绝缘层(42)，在栅极绝缘层(42)之上形成有源极电极(32)、漏极电极(33)和半导体层(31)，在栅极绝缘层(42)之上以不覆盖半导体层(31)的方式形成有含有氮化硅的第一保护层(44)，在半导体层(31)之上形成有含有氧化硅的第二保护层(46)。第一保护层(44)覆盖信号线(14)和源极连接线(36)。
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公开(公告)号：CN103477307B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201280016641.5
申请日：2012-04-02
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 美崎克纪
IPC: G06F3/041 , G02B27/22 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/06
Abstract: 配线连接结构是形成在具有主表面的透明基板（20）的主表面上的透明导电膜（24、30）和形成在主表面上的由金属材料形成的金属配线（23）的配线连接结构，金属配线（23）以从主表面上到达透明导电膜（24、30）上而覆盖透明导电膜的方式形成。
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公开(公告)号：CN103262012B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180059708.9
申请日：2011-12-02
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 美崎克纪
CPC classification number: H05K1/0298 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111
Abstract: 第一连接层(36A)和第二连接层(36B)在与引出配线(31)重叠的部位与该引出配线(31)电连接，且在引出配线(31)的外侧部位相互电连接，从而构成外部连接端子(35)，该第一连接层(36A)与处于层间绝缘膜(23)的下层的触摸位置检测用的第一导电图案由同一膜形成，该第二连接层(36B)与处于层间绝缘膜(23)的上层的触摸位置检测用的第二导电图案由同一膜形成。
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公开(公告)号：CN104508808A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380039845.5
申请日：2013-07-19
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 美崎克纪
IPC: H01L21/336 , G02F1/1368 , H01L21/28 , H01L29/417 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/7869 , G02F1/1368 , H01L21/02164 , H01L21/0217 , H01L21/02274 , H01L21/02565 , H01L21/441 , H01L21/477 , H01L27/1225 , H01L29/24 , H01L29/41733 , H01L29/45 , H01L29/458 , H01L29/66969 , H01L29/78606 , H01L29/78618
Abstract: 半导体装置(100)具备：在基板(10)上形成的栅极电极(12)；在栅极电极上形成的栅极绝缘层(20)；在栅极绝缘层上形成的氧化物半导体层(18)；与氧化物半导体层连接的源极电极(14)和漏极电极(16)；和在源极电极和上述漏极电极上形成的绝缘层(22)，绝缘层具有：与源极电极和漏极电极的上表面的至少一部分接触，具有大于0nm且为30nm以下的厚度的氮化硅层(22a)；和在氮化硅层上形成的具有大于30nm的厚度的氧化硅层(22b)。
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公开(公告)号：CN104024996A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280064430.9
申请日：2012-12-20
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 美崎克纪
CPC classification number: G06F3/044 , G02F1/13338 , G02F1/133514 , G02F1/133528 , G02F1/13439 , G02F1/1362 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111
Abstract: 本发明能够得到具有能够将配线和端子稳定地连接的端子构造的触摸面板的结构。触摸面板具备：绝缘性的基板(10)；在上述基板(10)上形成的在第一方向延伸的第一电极；在上述基板(10)上形成的在与上述第一方向交叉的第二方向延伸的第二电极；将上述第一电极和上述第二电极相互绝缘的第一绝缘膜(15)；在上述基板(10)上形成的端子部(18)；和将上述第一电极以及上述第二电极与上述端子部(18)电连接的配线(14)。上述端子部(18)包括：与上述配线(14)的下表面接触地形成的第一导电膜(181)；和与上述第一导电膜(181)的上表面接触地形成的第二导电膜(182)，上述第二导电膜(182)与上述配线(14)仅在上述配线(14)的侧面部接触。
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公开(公告)号：CN102947871B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201180030012.3
申请日：2011-06-21
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 美崎克纪
IPC: G09F9/30 , G02F1/1345 , G02F1/1368 , H01L21/3205 , H01L21/336 , H01L21/768 , H01L23/52 , H01L29/786
CPC classification number: H01L27/124 , H01L27/1214 , H01L27/1225 , H01L33/0041
Abstract: 本发明的TFT基板(100A)包括：在基板上形成的薄膜晶体管、栅极配线(3a)和源极配线(13as)；和将薄膜晶体管和外部配线电连接的第一端子和第二端子(40a、40b)。第一端子包括第一栅极端子部(41a)和第一像素电极配线(29a)。第一像素电极配线在设置于绝缘膜(5)的第一开口部(27c)内与第一栅极端子部接触，且覆盖第一开口部中的绝缘膜的端面。第二端子包括第二栅极端子部(41b)和第二像素电极配线(29b)。第二像素电极配线在设置于绝缘膜的第二开口部(27d)内与第二栅极端子部接触，且覆盖第二开口部中的绝缘膜的端面。
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公开(公告)号：CN103477307A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280016641.5
申请日：2012-04-02
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 美崎克纪
IPC: G06F3/041 , G02B27/22 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/06
Abstract: 配线连接结构是形成在具有主表面的透明基板（20）的主表面上的透明导电膜（24、30）和形成在主表面上的由金属材料形成的金属配线（23）的配线连接结构，金属配线（23）以从主表面上到达透明导电膜（24、30）上而覆盖透明导电配线的方式形成。
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公开(公告)号：CN103270476A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180061801.3
申请日：2011-12-21
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 美崎克纪
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G02F1/13338 , G06F3/044
Abstract: 将触摸区域（T1）内部的导电图案（17）与引出配线（30）电连接的连接导电部（33）包括：在层间绝缘膜（23）的下层与引出配线（30）的引出基端部（30s）重叠地连接的第一连接层（34A）；和与第一连接层（34A）连接并隔着层间绝缘膜（23）跨越周边配线（32）的第二连接层（34B）。
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公开(公告)号：CN103262011A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180059693.6
申请日：2011-12-02
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 美崎克纪
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111
Abstract: 内部连接端子（33）构成为：第一连接层（34A）与处于层间绝缘膜（23）的下层的触摸位置检测用的第一导电图案由同一膜形成，第二连接层（34B）与处于层间绝缘膜（23）的上层的触摸位置检测用的第二导电图案由同一膜形成，第一连接层（34A）和第二连接层（34B）在与引出配线（31）重叠的部位与该引出配线（31）电连接，并且在引出配线（31）的外侧部位相互电连接。
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