一种InGaN基黄色发光二极管结构

    公开(公告)号:CN106711300B

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201611222884.0

    申请日:2016-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种InGaN基黄色发光二极管结构,它包括衬底,在衬底上由下至上依次生长有缓冲层、n型层、准备层、黄光多量子阱层和p型层,其特征在于:准备层和黄光多量子阱层位置包含有一定数量和大小的倒六角锥结构,准备层是In组分较高的InxGa(1‑x)N厚单层结构,InxGa(1‑x)N层厚度为50‑200nm。In组分较高的InxGa(1‑x)N厚单层结构准备层可显著弛豫了黄光多量子阱层所受的张应力,获得高质量的黄光多量子阱发光层,同时位于准备层及黄光多量子阱层区域的倒六角锥结构可大幅提升p型载流子(空穴)的注入效率,从而提升黄色发光二极管的发光效率。

    一种氮化物发光二极管结构

    公开(公告)号:CN107134513A

    公开(公告)日:2017-09-05

    申请号:CN201710286221.3

    申请日:2017-04-27

    CPC classification number: H01L33/04 H01L33/06 H01L33/20 H01L33/24 H01L33/32

    Abstract: 本发明公开了一种氮化物发光二极管结构,包括衬底,在衬底上设有缓冲层,在缓冲层上依次设有n型层、准备层、第一限制量子阱层、发光多量子阱层、第二限制量子阱层和p型层,特征是:所述准备层、第一限制量子阱层、发光多量子阱层和第二限制量子阱层位置包含有倒六角锥结构;所述第一限制量子阱层和第二限制量子阱层的量子阱禁带宽度均比发光多量子阱层的量子阱禁带宽度宽0.03─0.3eV。本发明利用第一限制量子阱层和第二限制量子阱层的量子阱禁带宽度均比发光多量子阱层的量子阱禁带宽度更宽的特点,将更多的载流子限制在发光多量子阱中,提升电子和空穴的匹配度,从而进一步提升发光二极管的内量子效率。

    InGaN基黄色发光二极管结构

    公开(公告)号:CN106848010A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201611224503.2

    申请日:2016-12-27

    CPC classification number: H01L33/04 H01L33/20 H01L33/24 H01L33/32

    Abstract: 本发明公开了一种InGaN基黄色发光二极管结构,它包括衬底,在衬底上由下至上依次生长有缓冲层、n型层、准备层、黄光多量子阱层和p型层,特征是:准备层和黄光多量子阱层位置包含有倒六角锥结构,准备层是InxGa(1‑x)N/InyGa(1‑y)N叠层结构,x>y,InxGa(1‑x)N层厚度是InyGa(1‑y)N层厚度的2‑5倍。平均In组分较高的InxGa(1‑x)N/InyGa(1‑y)N叠层结构准备层可显著弛豫了黄光多量子阱层所受的张应力,获得高质量的黄光多量子阱发光层,同时位于准备层及黄光多量子阱层区域的倒六角锥结构可大幅提升p型载流子(空穴)的注入效率,从而提升黄光发光二极管的发光效率。

    一种无荧光粉的全光谱LED封装结构及其封装方法

    公开(公告)号:CN106783821A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611214568.9

    申请日:2016-12-26

    Abstract: 本发明公开了一种无荧光粉的全光谱LED封装结构及其封装方法。该LED封装结构不使用荧光粉,通过多基色LED芯片直接合成白光。LED芯片包含AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构黄光LED芯片、高光效垂直结构绿光LED芯片、高光效垂直结构青光LED芯片和高光效垂直结构蓝光LED芯片,AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构红光LED芯片和高光效垂直结构橙光LED芯片。该全光谱LED封装方法,采用多基色LED芯片直接合成白光,全光谱出光具有更理想的光色品质,避免了荧光粉的使用,简化封装工艺,同时提高封装模块的可靠性,同时解决传统封装方法出光蓝光过多、青光缺失和红光不足的缺陷。

    一种氮化物发光二极管
    66.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108305920B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN201810193977.8

    申请日:2018-03-09

    Abstract: 本发明提供了一种氮化物发光二极管,包括衬底,在衬底上设有缓冲层,在缓冲层上依次设有N型层、准备层、第一多量子阱层、第二多量子阱层、第三量子阱层、P型电子阻挡层和P型层,在所述第一多量子阱层、第二多量子阱层、第三量子阱层、P型电子阻挡层处还设有倒六角锥结构,所述第一多量子阱层是由InxGa(1‑x)N量子阱、GaN势垒、AlyGa(1‑y)N势垒和GaN势垒依次组成的周期结构。本发明可有效调控空穴在多量子阱中分布、使空穴和电子更为有效地分布到部分量子阱中、从而改善空穴和电子的匹配度、提升发光效率。

    一种消除Ⅲ族氮化物材料中掺Mg记忆效应的外延生长方法

    公开(公告)号:CN116607210A

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202310369558.6

    申请日:2023-04-07

    Abstract: 本发明公开了一种消除Ⅲ族氮化物材料中掺Mg记忆效应的外延生长方法,采用金属有机源TMIn清洗和InGaN阻挡层相结合的方法,可以消除MOCVD外延生长Ⅲ族氮化物材料中掺Mg的记忆效应,阻挡Mg扩散至下一层影响光电性能。清洗MOCVD反应环境的主要特征是在TMIn的作用下,长时间吹扫MOCVD反应室和反应管道,清除反应环境中的Mg,并分解MOCVD反应室中已沉积的易分解的掺Mg氮化物,消除反应环境中Mg的记忆效应。InGaN阻挡层或InGaN/GaN超晶格阻挡层的主要特征是在合适的温度和缓慢的生长速率下生长,阻挡P型氮化物材料内部或表面的Mg扩散至下一层。通过本发明的两步法结合,能完全消除Mg的记忆效应,从而增加了Ⅲ族氮化物材料掺杂Mg后界面的陡峭性,提高材料性能。

    一种兼具响应度和响应速度的InGaN可见光探测器外延结构

    公开(公告)号:CN116364800A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202310083226.1

    申请日:2023-02-08

    Abstract: 本发明公开了一种兼具响应度和响应速度的InGaN可见光探测器外延结构,生长全过程是在MOCVD设备中进行的,外延结构包括衬底、依次形成于衬底之上的缓冲层、n型GaN层、V形坑开启层、InGaN/GaN量子阱层、p型AlxGa1‑xN层和p型GaN层;其中,在V形坑开启层沿着位错线开启V形坑,V形坑包含平台和侧壁,InGaN/GaN量子阱层在V形坑侧壁的In组分小于平台。InGaN量子阱层在V形坑侧壁的厚度相比平台更薄,可以缩短光生载流子的传输距离,并且光生载流子在V形坑的有源区中更容易分离,可以加快光生载流子离开有源区的速度,从而达到提高响应速度的目的,同时,V形坑的存在使得耗尽层加厚,增加了对光的有效吸收和光生载流子的收集效率,光电流增大,进而提高响应度。

    一种兼顾定位和照明的高速LED器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN115119355B

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211037021.1

    申请日:2022-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种兼顾定位和照明的高速LED器件及其制备方法,所述LED器件包括LED电路、RLC旁路和封装基板,所述LED电路中包括若干LED芯片,所述LED芯片的波长不少于两种,所述LED电路包括至少两个单独控制的LED子电路,同一所述LED子电路上的LED芯片波长相同,至少有一个所述LED子电路并联连接RLC旁路,所述RLC旁路包括相互串联的电阻R、电感L和电容C,三者与LED子电路分别固定在所述封装基板上,形成电学连接。本发明通过在LED两端并联RLC旁路,提升LED调制带宽,用不同波长LED发射信号实现精准定位,调节不同波长LED光功率,提高照明效果。

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