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    焊料合金、焊料粉末、焊膏以及使用它们的焊接接头
    61.
    发明公开
    焊料合金、焊料粉末、焊膏以及使用它们的焊接接头 有权

    公开(公告)号：CN113939606A

    公开(公告)日：2022-01-14

    申请号：CN202080038891.3

    申请日：2020-01-31

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 川崎浩由 ,  宗形修 ,  白鸟正人

    IPC: C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26

    Abstract: 本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小、具有高机械特性并且显示高接合强度的焊料合金、焊料粉末等。焊料合金具有含有Cu：0.55～0.75质量％、Ni：0.0350～0.0600质量％、Ge：0.0035～0.0200质量％、As：25～300质量ppm、以及Sb：0～3000质量ppm、Bi：0～10000质量ppm和Pb：0～5100质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)～式(3)。275≤2As+Sb+Bi+Pb(1)，0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00(2)，10.83≤Cu/Ni≤18.57(3)，上述式(1)～式(3)中，Cu、Ni、As、Sb、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。

    焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和基板
    63.
    发明公开
    焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和基板 有权

    公开(公告)号：CN113874159A

    公开(公告)日：2021-12-31

    申请号：CN202080038895.1

    申请日：2020-05-15

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  川又勇司

    IPC: B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金等，其熔点低、延展性优异、拉伸强度高，另外，在对进行了无电解镀Ni处理的Cu电极进行焊接时，通过该焊接而形成的焊接接头显示出高剪切强度。另外，本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金，其对于未进行镀敷处理的Cu电极，通过焊接形成的焊接接头也显示出高剪切强度。进而，除了上述课题以外，本发明的课题还在于提供一种能够抑制焊料合金的黄色变化并且还能够抑制焊膏的粘度的经时变化的焊料合金等。本发明的焊料合金具有以质量％计含有Bi：31～59％、Cu：0.3～1.0％、Ni：0.01～0.06％、As：0.0040～0.025％、余量Sn的合金组成。

    助焊剂和焊膏
    65.
    发明公开
    助焊剂和焊膏 无效

    公开(公告)号：CN113423850A

    公开(公告)日：2021-09-21

    申请号：CN202080014070.6

    申请日：2020-03-27

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  川又勇司

    IPC: C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363

    Abstract: 本发明提供一种助焊剂，在用于含有助焊剂和金属粉末的焊膏的助焊剂中，该助焊剂含有0.5wt％以上且20.0wt％以下的(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。异氰脲酸(2‑羧基烷基)加成物为单(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、三(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。

    焊料球、钎焊接头和接合方法
    68.
    发明授权
    焊料球、钎焊接头和接合方法 有权

    公开(公告)号：CN110524137B

    公开(公告)日：2020-09-18

    申请号：CN201910434557.9

    申请日：2019-05-23

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 大岛大树 ,  斋藤健夫 ,  西崎贵洋 ,  川中子知久 ,  白鸟正人 ,  鹤田加一

    IPC: B23K35/26

    Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]在不增加Zn的添加量的情况下比以往还更有效地抑制Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。[解决方案]本发明的焊料球的Zn为0.2～2.2质量％、余量由Sn组成，球径为0.1～120μm，L＊a＊b＊色度体系中的黄色指数(b＊)为2.70以上且9.52以下。氧化膜通过实施熟化处理而形成。通过制作黄色指数为2.70以上且9.52以下的焊料球，从而能抑制接合时的Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。

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