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    助焊剂
    3.
    发明公开
    助焊剂 有权

    公开(公告)号：CN108698173A

    公开(公告)日：2018-10-23

    申请号：CN201780011762.3

    申请日：2017-02-16

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 丸子大介 ,  高桥淳美 ,  川崎浩由

    IPC: B23K35/363

    Abstract: 提供：对于如以往的助焊剂中会产生软钎料的锡桥那样狭小的间距的电极能抑制锡桥的助焊剂。助焊剂的特征在于，含有：15质量％以上且35质量％以下的聚氧亚烷基乙二胺、2质量％以上且15质量％以下的有机酸、10质量％以上且30质量％以下的基材、3质量％以上且30质量％以下的胺、20质量％以上且40质量％以下的溶剂。

    助焊剂
    4.
    发明授权
    助焊剂 有权

    公开(公告)号：CN108698173B

    公开(公告)日：2019-03-08

    申请号：CN201780011762.3

    申请日：2017-02-16

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 丸子大介 ,  高桥淳美 ,  川崎浩由

    IPC: B23K35/363

    Abstract: 提供：对于如以往的助焊剂中会产生软钎料的锡桥那样狭小的间距的电极能抑制锡桥的助焊剂。助焊剂的特征在于，含有：15质量％以上且35质量％以下的聚氧亚烷基乙二胺、2质量％以上且15质量％以下的有机酸、10质量％以上且30质量％以下的基材、3质量％以上且30质量％以下的胺、20质量％以上且40质量％以下的溶剂。

    清洗用助焊剂以及清洗用焊膏
    5.
    发明授权
    清洗用助焊剂以及清洗用焊膏 有权

    公开(公告)号：CN105531076B

    公开(公告)日：2017-05-03

    申请号：CN201380079547.9

    申请日：2013-09-12

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 児岛直克 ,  丸子大介

    IPC: B23K35/363

    CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3616 ,  C08G65/2612

    Abstract: 本发明的目的在于，提供不会阻碍去除金属氧化膜的功能，能够抑制因软钎焊时的加热而导致的挥发的清洗用助焊剂。一种清洗用助焊剂，其中，以环氧烷‑间苯二酚共聚物的添加量为0～98重量％的范围、环氧乙烷‑环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺的添加量为0～98重量％的范围，包含环氧烷‑间苯二酚共聚物和环氧乙烷‑环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺中的任一者或两者60～98重量％，以有机酸的添加量为0～18重量％的范围、卤素化合物的添加量为0～4重量％的范围，包含有机酸和卤素化合物中的任一者或两者。

    树脂组合物及助焊剂
    8.
    发明公开
    树脂组合物及助焊剂 无效

    公开(公告)号：CN107109071A

    公开(公告)日：2017-08-29

    申请号：CN201580059362.0

    申请日：2015-10-14

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 丸子大介 ,  高桥淳美 ,  吉田贵行

    IPC: C08L101/00 ,  B23K35/363 ,  C08K5/09 ,  H01L21/60

    Abstract: 本发明的目的在于提供软钎焊时在假设的高温区域具有固着性的树脂组合物、以及使用该树脂组合物的、可清洗助焊剂残渣的助焊剂。一种树脂组合物，分子内具有羟基和2个以上羧基的羟基羧酸与热固性树脂的比例为1:3以上且1:7以下。另外，一种助焊剂，以8.5质量％以上且16质量％以下含有分子内具有羟基和2个以上羧基的羟基羧酸，以50质量％以上且60质量％以下含有热固性树脂，且羟基羧酸与热固性树脂的比例为1:7以下。

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