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公开(公告)号：CN117250680A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202310979726.3
申请日：2023-08-07
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种光栅制造方法，涉及超薄光栅制造技术领域，主要包括以下步骤：S1、利用模具将光栅结构压印至光栅预形体上，制备形成透射光栅；其中，所述模具的模具基底上加工有所述光栅结构，所述光栅预形体的材质为透光材质。本发明通过模具压印光栅结构，能够实现超薄光栅的制造，且提高了超薄光栅的制造效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN117139698A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311079461.8
申请日：2023-08-25
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开一种BTA深孔加工刀具，包括刀体和刀片组合，刀体能够与刀杆相连；刀片组合设置于刀体远离刀杆的一端，刀片组合包括至少一组以刀体的轴线为对称轴对称设置的第一刀片和第二刀片，两刀片的主偏角不同。在深孔加工过程中，尤其是高温合金等难加工材料的深孔加工过程中，以刀体的轴线为对称轴对称设置的第一刀片和第二刀片同时受力，在径向和切向方向的切削力可以部分抵消，能实现“动态力平衡”，深孔直线度会得到提高。两刀片主偏角之间存在角度差，当第一刀片进行材料切除时，第二刀片随后对第一刀片已加工后的表面残余进行“光整”，此时孔表面加工质量会进一步提高。与此同时，本发明还提供一种上述BTA深孔加工刀具的制造方法。
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公开(公告)号：CN116910936A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310929937.6
申请日：2023-07-27
Applicant: 北京理工大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G16C60/00 , G06F119/14 , G06F119/04
Abstract: 本发明涉及结构件疲劳寿命的研究，具体涉及一种复杂结构件在承受多轴载荷时其疲劳寿命预测的方法；本发明首先开展结构件材料拉伸与疲劳实验，获取其宏观材料性能；然后测量结构件材料多晶压痕模量，获取其不同晶粒取向的压痕模量和单晶弹性系数等微观材料性能；最后建立结构件跨尺度有限元解析模型，预测结构件多轴疲劳寿命；本发明考虑了承载件实际结构特征，对其疲劳行为的描绘更加准确；通过模拟结构件的实际加载方式，可以实现复杂载荷下结构件的疲劳寿命的预测，减少因简化载荷带来的误差；使用子模型嵌套的方式，综合考虑了待预测件的宏观结构和微观结构，可大幅提高预测的精度。
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公开(公告)号：CN114905334B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202210535722.1
申请日：2022-05-17
Applicant: 北京理工大学
IPC: B23Q17/09 , B23Q17/12 , B23Q17/20 , G05B19/4065
Abstract: 本发明公开了一种智能实时清洁切削监控系统和方法，用于系统监控，包括：采集模块、处理模块、控制模块、显示模块、通信模块、远程终端设备、建模系统；控制模块控制采集模块对加工过程信息进行同步采集和硬件集成，并发送至建模系统；处理模块对采集模块采集的信号进行处理，得到两维数据，并传输至建模系统；建模系统基于两维数据和加工过程信息建立离线网络模型；采集模块将实时加工过程信息传输至离线网络模块，获得实时刀具信息，并通过显示模块进行显示；通信模块将实时刀具信息、加工过程信息传输至远程终端设备。本发明对切削加工状态进行实时的在线监测，并能考虑到不同材料、不同切削用量和不同工况，系统普适性较高。
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公开(公告)号：CN116165732A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310151279.2
申请日：2023-02-22
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及微纳光学领域，公开一种微纳光学阵列结构加工方法，包括以下步骤：步骤一，在疏水平板表面加工多个开孔；步骤二，将疏水平板置于光刻胶的上方，并与光刻胶相接触，利用开孔的毛细现象使光刻胶表面对应于各个开孔的位置均形成一个球面凸起；步骤三，对光刻胶进行固化；步骤四，固化完成后，移除疏水平板；步骤五，利用光刻胶进行离子束刻蚀处理。与传统的超精密切削加工方式相比，本发明提供的微纳光学阵列结构加工方法成本更低，且加工用时更短。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115839771A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211336561.X
申请日：2022-10-28
Applicant: 北京理工大学
IPC: G01J5/20 , G01J5/02 , H01L27/144
Abstract: 本发明公开一种红外焦平面探测器，包括红外焦平面阵列和微透镜阵列，其中，红外焦平面阵列包括红外探测器芯片，微透镜阵列的阵列面与红外探测器芯片相连。本发明在红外焦平面阵列上集成微透镜阵列，从而提升红外焦平面探测器的光能利用率，进而提升红外焦平面探测器灵敏度。与此同时，本发明还提供一种红外焦平面探测器制造方法，首先，加工出结构模具，结构模具具有与微透镜阵列形状相匹配的凹面，然后对玻璃坯料进行模压成型得到微透镜阵列，在微透镜阵列的底部设置衬底，然后将微透镜阵列的阵列面粘在红外探测器芯片上，去除衬底后得到红外焦平面探测器。
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公开(公告)号：CN113687454B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202111001139.4
申请日：2021-08-30
Applicant: 北京理工大学
IPC: G02B3/00
Abstract: 本发明公开一种微透镜阵列加工方法，包括如下步骤：步骤一、加工模板模具，模板模具上具有能够固定微球的凹坑；步骤二、在模板模具上自组装微球组成的阵列；步骤三、利用步骤二中获得的微球组成的阵列，在一定温度下压印光刻胶，获得光刻胶表面微透镜阵列图案；步骤四、利用等离子体刻蚀实现步骤三中所获得的光刻胶上的微透镜阵列图案向基底模具转移；步骤五、去除基底模具上的残留光刻胶，得到微透镜阵列模具。本发明利用凹坑为微球自组装导向，通过调整凹坑的孔径、凹坑之间的间距、位置以及微球的大小以达到最终调控微透镜阵列的方式，从而实现位置可控的微透镜阵列模具的制造，进而实现微透镜阵列制造的可控性。
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公开(公告)号：CN114543742B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210183574.1
申请日：2022-02-28
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明属于摩擦学研究技术领域，提供了一种金属表面在摩擦过程中真实接触面积的测定方法。本发明的测定方法，固定待测金属材料不动，在正压力Fn的作用下，滑动摩擦副在所述待测金属材料上做往复运动进行面面滑动摩擦；所述面面滑动摩擦后，测定待测金属材料的塑性变形层的厚度T；按照公式1计算得到待测金属材料表面在摩擦过程中的真实接触面积A：公式1中，Fn为正压力，单位为N；A为待测金属材料表面在摩擦过程中的真实接触面积，单位为m2；σs为待测金属材料的屈服应力，单位为Pa，T为塑性变形层厚度，单位为m。本发明的方法进行面面滑动摩擦，能够对各种粗糙度的金属材料在摩擦过程中的真实接触面积进行测定。
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公开(公告)号：CN115283729A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210902593.5
申请日：2022-07-28
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种H型横刃结构的微细钻削刀具，包括钻柄、钻头和钻颈，钻颈锥角αn、钻头部分具有螺旋状的凹槽，所述钻头端部具有切削结构，切削结构包括主切削刃、副切削刃和横刃，横刃为H型结构，并在主切削刃和横刃之间形成副切削刃。本发明还公开了一种H型横刃结构的微细钻削刀具的制备方法，包括尖端切断、圆柱磨削、螺旋槽刃磨、后刀面刃磨、横刃修磨。本发明的H型横刃钻削刀具，可以有效地降低钻削力，改善钻削过程的排屑能力，提高钻削刀具钻削能力的同时减少钻削过程的阻力和刀具磨损。
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公开(公告)号：CN113730042B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202111055796.7
申请日：2021-09-09
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开一种具有多级微纳结构的骨科植入体及制造方法，植入体本体上设有微米级的一级微结构阵列，一级微结构阵列由多个微米级的一级微结构单元等距排列而成，各一级微结构单元之间形成微米级的一级微沟槽，各一级微结构单元上均设有微米级的二级微结构阵列，二级微结构阵列为微凸起阵列或微凹槽阵列，微凸起阵列由多个微米级凸起等距排列而成，各微米级凸起之间形成微米级的二级微沟槽，微凹槽阵列由多个微米级凹槽等距排列而成，相邻的微米级凹槽之间间距为微米级；植入体本体表面设有纳米级管状阵列并涂覆有生物活性蛋白涂层。本发明能够增强基体与涂层之间的结合，增强植入体的生物相容性，在预防感染的同时不会带来抗药性的问题。
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