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公开(公告)号：CN203191140U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320178646.X
申请日：2013-04-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种压力传感器介质隔离封装结构，包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，所述管座设有通孔并固定在基板上方，所述压力传感器芯片粘贴在管座上并覆盖通孔，压力传感器芯片包括与通孔相通的背腔，所述管帽罩设在管座上方从而在管帽与管座之间形成封闭腔体，所述流体管连接至管座的下方并设有与通孔相通的通道。本实用新型压力传感器芯片直接贴于管座上，压力背腔直接通过流体管与待测流体接触，省去了如灌油等一系列复杂工艺的其他介质隔离技术，结构更加紧凑。
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公开(公告)号：CN203039904U
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201320043809.3
申请日：2013-01-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/00
Abstract: 本实用新型涉及一种电容式微硅麦克风，包括具有正面和背面的衬底、形成在衬底正面的可动敏感层、设置在可动敏感层上的背极板，可动敏感层包括振动体围设在所述振动体外围的框体、形成在振动体和框体之间的若干窄槽、以及自振动体朝框体延伸以连接振动体和框体的梁，振动体悬空设置，衬底包括自背面朝正面凹陷以露出振动体的背腔，框体与背极板之间设置有支撑部，背极板上设置有朝向所述振动体的防粘着结构，该麦克风具有高灵敏度和体积小的优点，同时，又能够有效的防止背极板和振动体黏附。
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公开(公告)号：CN202511800U
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201220031561.4
申请日：2012-02-01
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: G01C19/5712
Abstract: 本实用新型涉及一种单芯片三轴陀螺仪，具有体积小、成本低廉、低功耗的优点，其包括：质量块，质量块包括相互耦合的主质量块和耦合质量块，主质量块为偶数个且沿Y轴对称设置于耦合质量块两侧；电极层组，电极层组包括第一电极层组、第二电极层组和第三电极层组，第一电极层组、第二电极层组与质量块之间具有间隙，且第一电极层组沿Y轴对称设置于第二电极层组的两侧，第一电极层组位于质量块的正投影内，第二电极层组位于耦合质量块的正投影内，第三电极层组包括一组静止型细长平板和一组活动型细长平板，第三电极层组通过弹性部件与所述主质量块连接；驱动梳齿组，驱动梳齿组与主质量块连接，用以输入信号并驱动主质量块移动。
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公开(公告)号：CN201742550U
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200920268166.6
申请日：2009-10-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 一种电容式微型硅麦克风，用于作为电容的一极且具有导电功能的背极板、用于作为所述电容的另一极且具有导电功能的振动膜及支撑所述振动膜的绝缘支撑体，所述背极板与振动膜间隔设置，所述背极板设有若干与振动膜连通的声孔，所述振动膜包括外端面、位于外端面内侧的若干圆弧槽及若干分别连通圆弧槽且向外贯穿外端面的狭槽，所述若干圆弧槽的半径均相同且位于同一圆周上，所述狭槽及圆弧槽将所述梁形成为悬臂状，所述绝缘支撑体的一端支撑所述梁，而另一端固定于背极板上。由此可使振动膜对残余应力不敏感且提高设计灵活性，同时在相同灵敏度情况下可减小芯片的面积。
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公开(公告)号：CN202444620U
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201220059756.X
申请日：2012-02-23
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型属于基于硅工艺的微电子机械系统（MEMS）领域，具体涉及一种电容式微型硅麦克风及其制备方法。一种电容式微型硅麦克风，包括衬底和振动膜，所述衬底包括正面、与所述正面相对设置的背面、自正面内凹形成的若干个声孔、自所述声孔底端连通形成的上腔体、悬空于所述上腔体上的背极板、以及自背面内凹形成的下腔体，所述振动膜悬空设置于所述背极板上，所述上腔体与下腔体连通形成所述电容式微型硅麦克风的背腔。本实用新型与现有技术相比具有体积小、成本低、性能高的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202420729U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201220055966.1
申请日：2012-02-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型揭示了一种电容式压力传感器，其包括衬底、覆盖在衬底上的下极板、与下极板相对的压力敏感膜、位于下极板与压力敏感膜之间的电容间隙、及环绕于电容间隙外围且用以支撑所述压力敏感膜的锚点，所述压力敏感膜及所述下极板分别作为所述电容式压力传感器的两个电极，所述电容式压力传感器还包括分别淀积在所述下极板及所述压力敏感膜上的第一压焊点及第二压焊点，所述压力敏感膜设有将电容间隙与外界气体相互连通的导气孔，所述导气孔被金属密封进而最终使所述电容间隙变成密闭的真空腔体。本实用新型电容式压力传感器不会产生较大的寄生电容，工艺简单、成本低、可制造性强，适合大规模生产。
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公开(公告)号：CN203368750U
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201320436082.5
申请日：2013-07-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种微硅麦克风及其制作方法，包括具有正面和背面的衬底、贯通衬底的背腔、设置在衬底的正面且作为硅麦克风两极板的背板和振动体、以及形成在背板和振动体之间的振动空间，背板通过窄槽将其分割形成中心部和围设在中心部外围的外围部，中心部和外围部上设置有若干声孔，中心部和外围部通过绝缘连接部连接，微硅麦克风还包括分别与背板的中心部和外围部电性连接的第一信号部和第二信号部、以及与振动体电性连接的第三信号部，该微硅麦克风实现探测两种不同声压范围的信号，有效的避免信号失真，且具有体积小的优点。
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公开(公告)号：CN203200012U
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201320077059.1
申请日：2013-02-19
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本实用新型涉及一种微机电系统传感器，包括衬底，所述衬底包括底壁、自所述底壁向上延伸形成的侧壁、由所述底壁和侧壁围设形成的收容腔、收容在所述收容腔内且与所述底壁和侧壁形成空隙的感应本体、以及自所述底壁和侧壁其中一个或多个上朝所述感应本体延伸以支撑所述感应本体的支撑部，所述感应本体包括形成在所述感应本体内呈真空封闭状的真空腔、位于所述真空腔上方的感应薄膜，该微机电系统传感器具有高灵敏度。
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公开(公告)号：CN203039908U
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201320043807.4
申请日：2013-01-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种电容式微硅麦克风，属于微电子机械系统领域，包括具有正面和背面的衬底、形成在衬底正面的背极板、悬空设置在背极板上的振动体、以及形成在振动体和背极板之间的腔体，衬底包括自背面朝正面凹陷以露出背极板的背腔，振动体和背极板之间设置有用以支撑振动体的密封环，腔体由密封环、振动体和背极板围设形成，振动体上开设有若干阻尼孔，阻尼孔将腔体与外部连通，该麦克风具有良好的低频性能和灵敏度。
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公开(公告)号：CN202988703U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220613791.1
申请日：2012-11-20
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本实用新型涉及一种微机电系统器件，包括第一芯片、与第一芯片相键合的第二芯片、以及设置在第二芯片上的电气连接层，第一芯片包括微机电系统器件层和设置于微机电系统器件层上的第一电气键合点，微机电系统器件层包括可动敏感部，第二芯片包括衬底、设置于衬底上且与第一电气键合点键合的第二电气键合点、以及自衬底内凹形成并朝向第一芯片的可动敏感部的空腔，衬底包括用以将第二电气键合点与电气连接层电气连接的电气连接部。该微机电系统器件具有封装成本低和封装体积小的优点，同时，其又减小了微机电系统器件的寄生电容和阻尼。
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