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公开(公告)号：CN114956154B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202210523614.2
申请日：2022-05-13
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: C01G3/02
Abstract: 本发明公开了一种酸性含铜液循环回收利用并制备氧化铜纳米线的方法，包括以下步骤：将酸性含铜废液注入反应槽中，并加入草酸或者草酸钠，混合均匀后得混合液一，其沉淀后形成上层的上清液和下层的草酸铜沉淀物，将沉淀槽中上清液和沉淀滤液进行回收再利用；将草酸铜沉淀物提取出来并用纯水洗涤，再将草酸铜沉淀物注入反应槽中，并在搅拌下加入氢氧化钠至液体的PH值为6‑9，得混合液二；静置后形成上层的上清液和下层沉淀转化为纳米线状的氢氧化铜沉淀物，对上清液和沉淀滤液进行蒸发浓缩后形成草酸钠结晶并将其循环回用。本发明方法的整个工艺流程中对各添加剂、废液和铜离子均进行了循环和回收利用，并通过沉淀转化得到了高价值的氧化铜纳米线。
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公开(公告)号：CN114945252B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202210470464.3
申请日：2022-04-28
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金属填通孔的方法，包括以下步骤：将制作有金属化孔的生产板浸入非水溶性的助焊剂中，而后取出生产板并烘干；而后对生产板进行磨板处理，以除去板面上的助焊剂；对生产板进行棕化处理；在生产板表面喷涂一层含有偶联剂的水溶液，而后烘干，以在生产板的板面上形成一层偶联剂膜层；对生产板进行喷锡处理；而后在金属化孔内灌满焊锡；对生产板进行磨板处理，以除去板面上的偶联剂膜层和棕化层，并磨平孔口处的焊锡；最后通过全板电镀在板面铜层和焊锡表面上电镀一层铜层，以使孔内的焊锡被电镀的铜层包裹住。本发明通过优化工艺流程，采用焊锡填孔的方式，减少了加工控制的难度，提高了金属化孔的导热和导电能力，降低了成本。
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公开(公告)号：CN115696779A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211337872.8
申请日：2022-10-28
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种钎焊连接制造电路板的方法，包括以下步骤：将铜粉与锡膏混合后搅拌均匀，制备成钎料，且所述钎料中铜粉的质量百分比为3‑10％；准备两块大小相同的铜箔，在两块铜箔的对应位置处均设有用于焊接的焊盘位；在其中一块铜箔的焊盘位上涂覆制备成的所述钎料，形成一层焊膏；而后通过PP将两铜箔按叠板要求叠合后进行真空压合，形成芯板；其中，PP的厚度小于焊膏的厚度，且PP在对应所述锡膏的位置处设有开窗，以使焊膏与两铜箔之间均形成连接；对生产板进行回流焊处理，而后自然冷却。本发明中的钎料由铜粉和锡膏混合而成，利用电路板制造过程中的真空压合和回流焊工艺，从而在铜与铜之间形成高熔点的焊接点，实现低温互连、高温服役的目的。
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公开(公告)号：CN114956154A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210523614.2
申请日：2022-05-13
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: C01G3/02
Abstract: 本发明公开了一种酸性含铜液循环回收利用并制备氧化铜纳米线的方法，包括以下步骤：将酸性含铜废液注入反应槽中，并加入草酸或者草酸钠，混合均匀后得混合液一，其沉淀后形成上层的上清液和下层的草酸铜沉淀物，将沉淀槽中上清液和沉淀滤液进行回收再利用；将草酸铜沉淀物提取出来并用纯水洗涤，再将草酸铜沉淀物注入反应槽中，并在搅拌下加入氢氧化钠至液体的PH值为6‑9，得混合液二；静置后形成上层的上清液和下层沉淀转化为纳米线状的氢氧化铜沉淀物，对上清液和沉淀滤液进行蒸发浓缩后形成草酸钠结晶并将其循环回用。本发明方法的整个工艺流程中对各添加剂、废液和铜离子均进行了循环和回收利用，并通过沉淀转化得到了高价值的氧化铜纳米线。
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公开(公告)号：CN114945252A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210470464.3
申请日：2022-04-28
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金属填通孔的方法，包括以下步骤：将制作有金属化孔的生产板浸入非水溶性的助焊剂中，而后取出生产板并烘干；而后对生产板进行磨板处理，以除去板面上的助焊剂；对生产板进行棕化处理；在生产板表面喷涂一层含有偶联剂的水溶液，而后烘干，以在生产板的板面上形成一层偶联剂膜层；对生产板进行喷锡处理；而后在金属化孔内灌满焊锡；对生产板进行磨板处理，以除去板面上的偶联剂膜层和棕化层，并磨平孔口处的焊锡；最后通过全板电镀在板面铜层和焊锡表面上电镀一层铜层，以使孔内的焊锡被电镀的铜层包裹住。本发明通过优化工艺流程，采用焊锡填孔的方式，减少了加工控制的难度，提高了金属化孔的导热和导电能力，降低了成本。
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公开(公告)号：CN114507886A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210323395.3
申请日：2022-03-29
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种填孔电镀的方法，包括以下步骤：在第一电镀液中添加加速剂，形成预浸液；其中，所述预浸液中加速剂的含量为100‑120mg/L；将制作有金属化盲孔的生产板浸入预浸液中，以使金属化盲孔孔内被预浸液充分浸润；而后采用含加速剂和抑制剂的第二电镀液对生产板进行填孔电镀，以电镀填平金属化盲孔；其中，所述第二电镀液中加速剂的含量为6‑12mg/L，抑制剂的含量为300‑1600mg/L。本发明通过优化工艺流程，采用预浸高浓度加速剂的方式，从而不用在电镀液中添加整平剂，采用两种添加剂减少了多种添加成分的相互影响，且先进行预浸加速剂在盲孔内形成所需要的分布，减少了控制的难度，提高了填孔的质量，降低了成本。
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公开(公告)号：CN114436250A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202011213669.0
申请日：2020-11-04
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: C01B32/19
Abstract: 本发明涉及一种液相剥离制备石墨烯的方法，制备方法包括：将聚乙烯吡咯烷酮溶解于无水酒精中，得到0.1mg/L的酒精混合物；将鳞片石墨粉与浓氨水（25~28%）或者碳酸氢铵按照重量比3~5:1的比例进行混合得到石墨粉的混合物；最后把石墨粉的混合物与酒精混合物按照重量比0.5~1.5%的比例混合装在密闭容器中，进行超声处理20小时以上，静置20小时以上，取上层混合液即得到液相石墨烯。
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公开(公告)号：CN113699510A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111006379.3
申请日：2021-08-30
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种选择性化学镀厚金的方法，包括以下步骤：对经过化学镍加工后的生产板进行化学镀金处理，进行置换镀金，在焊盘表面沉积一层厚度为0.01～0.02μm的薄金层；在生产板上贴抗镀膜，并在抗镀膜上进行开窗，使需进行选择性镀厚金的焊盘部分显露；对生产板进行化学镀厚金处理，进行还原型化学镀金，在焊盘表面的薄金层上沉积一层厚度≥0.2μm的厚金层；褪去抗镀膜后再次进行化学镀厚金处理，使生产板上厚金层的厚度≥0.3μm，薄金层的厚度≥0.1μm。本发明方法在薄金沉积之后再利用镍层起到催化还原的作用产生电子进行两次化学厚金沉积，使形成的镀金层覆盖致密，在需要的地方选择性镀上厚金，能适应多种连接要求，适用范围广，成本低。
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公开(公告)号：CN112779568A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911095214.0
申请日：2019-11-11
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种网状铜箔的制备方法，采用刚性双面敷铜板或者柔性双面覆铜板作为支撑基础，在其表面涂覆感光膜，用网状图形作为模板，曝光、显影后形成方点状图形，然后通过电镀形成网状图形，最后剥离得到网状铜箔，本发明工艺简单，效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN110996503B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201911403538.6
申请日：2019-12-31
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高散热的金属基板的制作方法，包括以下步骤：将铜箔、PP和金属基依次叠合后压合，形成子板；在子板的铜箔面上往下钻出至少两个孔底为金属基内侧面的第一盲孔；而后通过填孔电镀工序将第一盲孔填满；在子板的铜箔面蚀刻制作出内层线路；然后将外层铜箔、半固化片和子板依次叠合后压合，形成生产板；且叠合时半固化片与子板上的内层线路接触；在生产板的外层铜箔面上往下钻出至少两个孔底为内层线路表面的第二盲孔；而后通过填孔电镀工序将第二盲孔填满；最后在生产板的外层铜箔面蚀刻制作出外层线路，制成高散热的金属基板。通过本发明方法可在单一金属基板上实现了超高导热线路、高导热线路以及低导热线路的分离及共同存在。
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