公开(公告)号：CN113316069A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202110728876.8

申请日：2021-06-29

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 董志明 ,  周健强 ,  李强 ,  陶水生

IPC: H04R9/04 ,  H04R9/06 ,  H04R7/10 ,  H04R31/00 ,  H04R1/10

Abstract: 本发明公开了一种平面超薄微型声电换能器件及蓝牙耳机，涉及声电转换设备技术领域。该平面超薄微型声电换能器件，包括：薄膜基材、位于薄膜基材的第一表面的第一平面导电线圈、以及位于的第二表面的第二平面导电线圈；第一平面导电线圈与第二平面导电线圈的内缘端部于薄膜基材的厚度方向竖直相对，并通过薄膜基材上的第一过孔导通，共同构成附着于薄膜基材上的音圈，第一平面导电线圈与第二平面导电线圈的外缘端部分别引出所述音圈的第一接线端和第二接线端。本发明通过将音圈设计为振膜的正反两面结构，通过叠加的方式缩小音圈的尺寸面积，极大的降低单面音圈所占用的水平面积，有利于声电换能器件的小型化需求。

公开(公告)号：CN113278251A

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN202110454519.7

申请日：2021-04-26

Applicant: 厦门理工学院 ,  厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 谢安 ,  孙东亚 ,  曹春燕 ,  李月婵 ,  曹光 ,  卢向军 ,  周健强 ,  杨亮

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板使用的环氧树脂及其制备方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：按重量份计的方式，将材料配置如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份，和将该羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和该卤代醇和该氨基硅油混合均匀并加入催化剂，在40‑80度温度范围内加热进行醚化反应，得到第一反应物，和将该碱液和该介电填料均匀搅拌并在大气中自然氧化，得到第二反应物，以及将该第一反应物和该第二反应物混合均匀和水洗除去盐分，并添加该固化剂进行固化得到环氧树脂。通过上述方式，能够实现提高环氧树脂的介电特性。

公开(公告)号：CN112974283A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202110399516.8

申请日：2021-04-14

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 周健强 ,  李强 ,  董志明 ,  杨跃龙

IPC: B07C5/02 ,  B07C5/34 ,  B07C5/36

Abstract: 本发明公开了一种用于电路板质检的双层流水线及质检流程，双层流水线包括：机架、配发流水线、回流流水线、配发驱动电机、回流驱动电机，其中配发流水线的传动方向与回流流水线的传动方向相反，配发流水线包括镜检区、制程品检区、成品抽检区、点数分周期区及扫描录入包装区，所述回流流水线对应位于镜检区、制程品检区、成品抽检区的下方。本发明通过设置上下间隔的配发流水线及回流流水线，可保证合格品的正常传送及不良品的回流，通过双层流水线的设置将各个检验环节有效的连接在一起，提高不同检验工序的检验效率，降低员工的劳动强度。

公开(公告)号：CN112888170A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN202011605272.6

申请日：2020-12-30

Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 ,  厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 陈妙芳 ,  续振林

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明公开了一种PI补强的加工方法、带PI补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板，本发明采用柔性电路板产品所需效果的覆盖膜代替原有PI补强区域油墨，并将PI补强与柔性电路板上的字符分开加工，PI补强的顶面、底面先分别备附上覆盖膜、纯胶，再按对应加工设备所需分割成小卷或模切成单PCS，再进行后续加工；本发明柔性电路板的制作方法先对没贴PI补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度；在PI补强上贴合覆盖膜代替，覆盖膜具有较高的耐冲压及耐药水特性，在冲切及后续各制程时，均不会分层脱落，可杜绝原有油墨脱落不良，提高产品品质及良率。

公开(公告)号：CN112839452A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202011610859.6

申请日：2020-12-30

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 ,  厦门柔性电子研究院有限公司 ,  厦门希博伦机电有限公司

Inventor： 包克兵 ,  赵继伟 ,  梁海荣 ,  陈妙芳 ,  续振林

IPC: H05K3/36

Abstract: 本发明公开了一种电路板翻包模具及电路板翻包方法，翻包模具包括上模具及下模具，上模具包括压板及推动件，推动件安装在推动机构上，压板上设有至少一个与推动件形状对应的推杆通槽，推杆通槽的底端开口部供顶条穿入，压板对应推杆通槽的上方设有热压通槽，热压通槽与推杆通槽上下连通，热压通槽供热压头穿过，推动件上设有供热压头穿过的热压头通槽；所述下模具包括载板、顶条板及顶条，顶条的底端设置在顶条板上，顶条与上模具压板的推杆通槽一一对应，载板设置在载台机构上且位于顶条板的上方，载板上设置有供顶条穿过的顶条通槽。本发明可提高电路板的翻包精度，提高电路板的加工品质，且采用翻包模具自动翻包，产品的一致性好。

公开(公告)号：CN111687551A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010686710.X

申请日：2020-07-16

Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 ,  厦门弘信电子科技集团股份有限公司 ,  厦门崇襄自动化设备有限公司

Inventor： 赵继伟 ,  龚江华 ,  包克兵 ,  王一颖 ,  陈妙芳

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/382 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明公开了一种激光打孔设备，包括机架、激光打孔机构、升降平台机构、移料机构及上部相机；激光打孔机构包括激光工作台、移动模组、激光器及相机模组，升降平台机构设置在机架工作台上；移料机构包括机器人及吸盘治具，机器人设置在机架工作台上，吸盘治具设置在机器人的旋转臂底端上，上部相机设置在与升降平台上方对应的机架上，用于识别升降平台上的物料。本发明可提高操作准确率、提高生产效率，自动化设备操作，一人可操作多台设备，节省人力成本，实现智能制造。

公开(公告)号：CN111447744A

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN202010286018.8

申请日：2020-04-13

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 ,  武汉铱科赛科技有限公司

Inventor： 续振林 ,  张立国 ,  陈妙芳 ,  付剑波 ,  许燕辉 ,  李奎

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种线路板的曲面激光钻孔方法，包括如下步骤：步骤1：将线路板置于线路板承载台上；步骤2：利用线路板承载台的限位机构将线路板固定在线路板承载台上：步骤3：导入钻孔数据并对线路板进行分区；步骤4：激光焦点测试与补偿模块对加工子区域线路板表面进行高度测量及激光焦点补偿；步骤5：利用激光钻孔模块对该加工子区域线路板进行激光钻孔；步骤6：该加工子区域激光钻孔完成后，重复步骤4及步骤5对下一个加工子区域进行加工；直到线路板的所有加工子区域激光钻孔完成，线路板承载台解除固定，取下线路板。本发明通过分区测量线路板的高度，将钻孔激光焦点调整到正确位置，可以可靠准确完成线路板曲面的钻孔作业。

公开(公告)号：CN111225517A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201911221793.9

申请日：2019-12-03

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 蔡合汉 ,  续振林 ,  周健强

IPC: H05K3/42

Abstract: 本发明公开了一种FPC的孔图形电镀方法，其包括以下步骤：基板上压合干膜，将待局部镀铜基板的顶底层双面压合上干膜；局部曝光；局部显影，将得到的基板进行显影成形出顶底层的单元孔局部镀干膜图形，FPC单元产品外的拼板废料区域基铜露出；局部镀铜，将基板进行局部镀铜，在产品导通孔和拼板废料上同时镀上铜；脱膜，将基板进行脱膜去除顶底层干膜。本发明将产品电镀受镀面积由原来只有很小的孔局部电镀面积，扩大到孔局部电镀面积和拼板废料面积之和，极大程度地提高基板的电镀面积，在产品导通孔镀铜时，拼板废料上也同时镀上铜，可以分散产品电镀密度，有效降低导通孔的孔环高度，改善孔环夹膜不良，减少干膜残留，提升线路制作良率。

公开(公告)号：CN111200903A

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：CN202010136075.8

申请日：2020-03-02

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 续振林 ,  陈妙芳 ,  许燕辉

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明公开了一种精细线路的双面板制作方法，工艺制作流程如下：步骤A：基材下料；步骤B：镭射钻孔；步骤C：等离子处理；步骤D：真空溅镀；步骤E：第一次镀铜；步骤F：第二次镀铜；步骤G：微蚀处理；步骤H：真空贴膜；步骤I：线路曝光；步骤J：干膜显影；步骤K：蚀刻脱膜；步骤L：闪蚀。采用本发明可以制作蚀刻因子≥5、线宽线距35/35μm、30/30μm的精细线路。

公开(公告)号：CN119730059A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411901654.1

申请日：2024-12-23

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 李强 ,  张运成 ,  董志明 ,  丁澄 ,  潘辉

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明公开了一种Mini LED铜浆印刷电路板及其制备方法，电路板包括遮光PI层、铜浆线路层、粘合层及白色盖膜层，铜浆线路层通过印刷的方式设置在遮光PI层上，粘合层设置在铜浆线路层上，用以连接铜浆线路层与白色盖膜层，白色盖膜层为保护膜；遮光PI层、铜浆线路层、粘合层及白色盖膜层的总厚度小于0.1mm，铜浆线路层的表面进行化金处理，白色盖膜层的表面通过SMT贴装有Mini LED，并搭配0欧姆电阻。制备方法通过对遮光PI裁切、铜浆印刷、铜浆固化、假接白色保护膜、SMT打件这几个步骤的优化，可克服Mini LED铜浆印刷电路板在制作过程的技术难点，提高产品的质量和生产效率。