分流电阻器及其制造方法
    61.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1574115A

    公开(公告)日:2005-02-02

    申请号:CN200410042332.2

    申请日:2004-05-20

    Abstract: 本发明提供一种可以抑制电阻体的表面温度的上升而且利用数目较少的零部件就可以简单制造的分流电阻器。形成覆盖电阻体(1)的表面(1a)的绝缘层(3)。两个电极(5、5)分别具有:沿着电阻体(1)的背面(1b)并且与背面(1b)连接的连接部(11);沿着电阻体(1)的侧面并且沿着绝缘层(3)的表面延伸的散热用延长部(13)。两个电极(5、5)的散热用延长部(13)的端部,以在它们之间形成修整用间隙(G)的状态,在绝缘层(3)上相对。

    加速度检测装置
    62.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1245896A

    公开(公告)日:2000-03-01

    申请号:CN99110698.9

    申请日:1999-07-27

    CPC classification number: G01P15/18 G01P15/0922 G01P2015/084

    Abstract: 重锤3、膜片1和基座5构成为由金属材料整体成形的单体单元10。以单体单元10为嵌件来整体成形绝缘树脂壳体9。在包围绝缘树脂壳体9的凹部9a的侧壁9j上,形成使基座5的一部分5c露出的窗部9i。把封住凹部9a的金属盖构件6安装于壳体9。在盖构件6上,整体地设置接触片6b,其在盖构件6固定于壳体9以便封住凹部9a的状态下,能经由窗部9i具有弹簧性地推靠基座5。基座5电连接于端子配件的接地端子。

    加速度传感器与三轴加速度传感器

    公开(公告)号:CN1218910A

    公开(公告)日:1999-06-09

    申请号:CN98119591.1

    申请日:1998-09-25

    Abstract: 在重锤固定区域5A内连接线LX1和压电陶瓷基片5之间形成低电容率层8。在中间区域5B的外侧,连接线LX2、LY1、LZ4和输出电极OX与此基片5之间形成低电容率层9。低电容率层8与9是由介电常数充分小于此基片的介电常数的低电容率物质形成的。由于设置了低电容率层8与9,可减小布线图形和输出电极与相对电极图形间产生的静电电容,从而能减少聚积于此静电电容上的自发极化电荷量。由此可以制得能抑制因加速度探测电极至输出电极间的静电电容导致输出降低的加速度传感器。

    电气部件和高压变阻器
    64.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1187752A

    公开(公告)日:1998-07-15

    申请号:CN97125989.5

    申请日:1997-12-26

    Abstract: 在无需较高的装配精度,且不用导电橡胶的情况下,以非焊接的方式使电路板的表面上的电极与端子部件实现电连接。端接组件由端子部件(29)和螺旋弹簧(30)构成,该端子部件包括夹持连接导体(59,65)的端部的第1和第2导体夹持部(29A,29B),该螺旋弹簧夹持于端子部件(29)与电路板的表面上的接触电极之间。该螺旋弹簧设置成导线呈螺旋形状围绕连接导体(90)的周围,并且压缩于接触电极和第1导体夹持部之间。

    半导体压力传感器装置
    65.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107003201B

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201580064792.1

    申请日:2015-12-01

    Abstract: 提供一种容易变更连接器部的形状或构造且防水性能高的半导体压力传感器装置。由于端子外壳(7)与第二壳体(5)经由卡合构造(9a、9b)卡合,端子外壳(7)与第一壳体(1)经由嵌合构造(11a、11b)嵌合,所以第一壳体(1)与第二壳体(5)经由端子外壳(7)相互固定。通过将第一壳体(1)嵌合到第二壳体(5)内,使端子外壳(7)与第一壳体(1)嵌合,大致同时使端子外壳(7)与第二壳体(5)卡合的简单的一个工序,覆盖第一壳体(1)的开口部,并且构成能够将外部端子与多条引线端子的另一端连接的连接器部。

    片状电气部件的端子结构
    66.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101297381B

    公开(公告)日:2012-01-04

    申请号:CN200680035648.6

    申请日:2006-09-27

    CPC classification number: H01C1/142 H01C1/012 H01C1/148 H01C7/003 H01C17/006

    Abstract: 本发明获得一种片状电气部件的端子结构,该端子结构能阻止硫化发生因子从电气元件形成层的隆起部的顶部附近的绝缘树脂层侵入。在绝缘陶瓷基板(101)的表面设置有含银的金属釉类的表面电极(103)。在基板表面上设置有与表面电极(103)电连接的电阻层(107)。设置有玻璃层(109a),以完全覆盖电阻层(107)的包括其两端部表面在内的表面且覆盖表面电极(103)的一部分。设置有绝缘树脂层(109b),以覆盖至少玻璃层(109a)的包括其端部表面在内的表面且覆盖表面电极(103)的一部分。利用树脂类导电性涂料以跨越绝缘树脂层(109b)的端部隆起部的顶部附近和表面电极(103)的表面的方式设置导电层(117)。树脂类导电性涂料是将粒状的导电性银粉末和鳞片状的导电性银粉末在环氧类绝缘树脂涂料中混练而得到的形成物。

    芯片状电气部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102057448A

    公开(公告)日:2011-05-11

    申请号:CN200980120385.2

    申请日:2009-06-01

    Abstract: 本发明提供一种制造容易,而且不会使价格提高,防止在绝缘基板中产生裂缝、或破损的芯片电阻器等芯片状电气部件。一对表面电极21、23形成为,随着从电阻层13朝向位于一对表面电极21、23排列的方向上的绝缘基板29的一对端部30,其厚度变厚。在表面电极21、23与绝缘保护层15之间形成了镀敷积聚部S。在形成1层以上的镀敷层33时,镀敷金属积聚于镀敷积聚部S,可以通过镀敷层33某种程度上减少形成于锡焊电极部21、23、27以及33与绝缘保护层15之间的阶差。

    连接片
    68.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101478089A

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200810178104.6

    申请日:2004-11-12

    Abstract: 提供能够实现防止相邻的电极间的短路、而且不用专用的安装机等就能够容易地连接第1电路基板的多个电极和第2电路基板的多个电极的连接片。在具有6面(9A~9F)的绝缘性基体3的由连续的4个面(9A~9D)构成的外周面上、在剩余的2个面(9E、9F)相对的方向上隔开规定的间隔地形成围绕外周面一周的多个导电路(5)。分别位于一对面(9A、9B)上的多个导电路5的部分中,相邻的2个导电路(5、5)部分之间,分别形成具有排斥熔融焊锡性质的绝缘层(7)。形成有导电路5的导电路形成部分(3A)的与中心线(C)正交的宽度尺寸,比未形成有导电路5的非导电路形成部分(3B)的宽度尺寸小。

    压电发音器
    70.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101027937A

    公开(公告)日:2007-08-29

    申请号:CN200580024867.X

    申请日:2005-07-25

    Inventor: 西山升三

    CPC classification number: G10K9/122

    Abstract: 提供一种能够增大压电振动体的振动板的振幅的压电发音器。用连结单元连结振动板(17)的表面侧外围面部(17c)和支撑体(1)。用具有挠性的合成树脂薄板(9)形成连结单元,跨越在振动板(17)的表面侧外围面部(17c)和支撑体(1)的支撑部(5)上地被配置,以使得振动板(17)能够整体振动。由涂敷了绝缘树脂膏的厚膜形成电连接第1压电元件(19)的第1电极(19a)和第1输出电极(13a)的第1引出单元(23)的电绝缘层(25)以及第1引出用导电部(27)。由涂敷了绝缘树脂膏的厚膜形成电连接第2压电元件(21a)和第1输出电极(13)的第2引出单元(29)的电绝缘层(31)以及第2引出用导电部(33)。由涂抹了绝缘树脂膏的厚膜还形成电连接振动板(17)和第2输出电极(15)的连接单元的电绝缘层以及连接用导电部。

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